Counterpoint Research發(fā)布了2021年第三季度芯片出貨量報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科在片上系統(tǒng)出貨量方面處于領(lǐng)先地位。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科和高通在2021年第三季度的 SoC出貨量差距越來越大。紫光展銳緊隨芯片制造商的排名領(lǐng)先于三星。

Counterpoint的結(jié)果表明，聯(lián)發(fā)科在按需 4G 芯片組的出貨量方面表現(xiàn)強(qiáng)勁，占據(jù)了 40%的出貨量。雖然一些芯片制造商繼續(xù)抱怨無法滿足對 5G 芯片不斷增長的需求，但聯(lián)發(fā)科的數(shù)量仍在激增。就出貨量而言，高通仍然是5G市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

盡管存在不確定性和供應(yīng)鏈困難，高通仍保持著 5G 芯片市場 62% 的主導(dǎo)地位，這主要得益于其擁有多個(gè)承包商來制造其 5G 產(chǎn)品線下重要 SoC 的能力。由于 iPhone 13 在 9 月份推出時(shí)需求巨大，高通的 5G 芯片出貨量也出現(xiàn)了激增。當(dāng)然，iPhone 13 系列搭載的是高通的基帶。

另一家在 2021 年第三季度表現(xiàn)強(qiáng)勁的芯片制造商是紫光展銳，它實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的市場份額，超越三星躍居第三位。其整體業(yè)績使該公司連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長。這主要是由于它能夠與多個(gè)手機(jī)品牌建立合作伙伴關(guān)系。