英特爾CEO帕特·基爾辛格于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四表示，公司將投資70多億美元在馬來(lái)西亞建立一個(gè)新的芯片封裝和測(cè)試工廠。據(jù)悉，此舉則是為了在全球半導(dǎo)體短缺的情況下擴(kuò)大在該國(guó)的生產(chǎn)?；鶢栃粮裰赋?，在馬來(lái)西亞新建的先進(jìn)封裝設(shè)施預(yù)計(jì)將于2024年開始生產(chǎn)。

馬來(lái)西亞政府則表示，這項(xiàng)300億林吉特（71.0億美元）的投資預(yù)計(jì)將在該國(guó)創(chuàng)造4000多個(gè)英特爾工作崗位和5000多個(gè)建筑工作崗位。

上個(gè)月，美國(guó)和馬來(lái)西亞都表示，他們計(jì)劃在明年初簽署一項(xiàng)協(xié)議以提高半導(dǎo)體和制造業(yè)供應(yīng)鏈的透明度、復(fù)原力和安全性。

全球半導(dǎo)體芯片短缺，部分原因是由大流行病引發(fā)的電子產(chǎn)品需求和供應(yīng)鏈中斷造成的。為此，汽車制造商削減了生產(chǎn)，另外，包括蘋果公司在內(nèi)的一些公司也推遲了智能手機(jī)的交付。

馬來(lái)西亞的芯片組裝業(yè)占全球貿(mào)易額超200億美元的1/10，該國(guó)警告稱，短缺將至少持續(xù)兩年。

馬來(lái)西亞國(guó)際貿(mào)易和工業(yè)部長(zhǎng)Mohamed Azmin Ali在一份聲明中指出：“鑒于芯片短缺推動(dòng)的全球需求看漲以及全球大流行病的恢復(fù)所帶來(lái)的潛在挑戰(zhàn)，這項(xiàng)承諾是及時(shí)的?！?/p>