導(dǎo)讀:?日前,ASML產(chǎn)品營銷總監(jiān)Mike Lercel向媒體分享了EUV(極紫外)光刻機(jī)的最新進(jìn)展。
日前,ASML產(chǎn)品營銷總監(jiān)Mike Lercel向媒體分享了EUV(極紫外)光刻機(jī)的最新進(jìn)展。
ASML現(xiàn)在主力出貨的EUV光刻機(jī)分別是NXE:3400B和3400C,它們的數(shù)值孔徑(NA)均為0.33,日期更近的3400C目前的可用性已經(jīng)達(dá)到90%左右。
預(yù)計今年年底前,NXE:3600D將開始交付,30mJ/cm2下的晶圓通量是160片,比3400C提高了18%,機(jī)器匹配套準(zhǔn)精度也增加了,它預(yù)計會是未來臺積電、三星3nm制程的主要依托。
在3600D之后,ASML規(guī)劃的三代光刻機(jī)分別是NEXT、EXE:5000和EXE:5200,其中從EXE:5000開始,數(shù)值孔徑提高到0.55,但要等待2022年晚些時候發(fā)貨了。
由于光刻機(jī)從發(fā)貨到配置/培訓(xùn)完成需要長達(dá)兩年時間,0.55NA的大規(guī)模應(yīng)用要等到2025~2026年了,服務(wù)的應(yīng)該是臺積電2nm甚至1nm等工藝。
0.55NA比0.33NA有著太多優(yōu)勢,包括更高的對比度、圖形曝光更低的成本、更高的生產(chǎn)效率等。
當(dāng)然,硅片、曝光潔凈室逼近物理極限,也是不容小覷的挑戰(zhàn)?,F(xiàn)今5nm/7nm光刻機(jī)已然需要10萬+零件、40個集裝箱,而1nm時代光刻機(jī)要比3nm還大一倍左右,可想而知了。