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中國芯片突圍之日?美國已有危機(jī)感,中芯國際成焦點(diǎn)

2021-03-17 09:18 雷科技

導(dǎo)讀:芯片大戰(zhàn)已經(jīng)拉開,會(huì)繼續(xù)打下去。

自從美國打壓中興通訊、華為開始,我們就漸漸明白芯片國產(chǎn)化的重要性。芯片分為芯片設(shè)計(jì)和芯片制造,華為的設(shè)計(jì)能力已經(jīng)很強(qiáng),但中芯國際的制造工藝與臺積電、三星仍有差距。對于中國來說,芯片無疑是急需攻克的“卡脖子”技術(shù)。中國能在逆境中突圍嗎?還需要多久?每個(gè)中國人可能都在問。

2020年,中國芯片市場的規(guī)模約為1434億美元,全球最大;芯片裝進(jìn)電子產(chǎn)品,當(dāng)中60%出口,40%本國銷售。但中國大陸生產(chǎn)的芯片只有83億美元,約占5.9%,放在全球比例更是只有2.1%。再看我們的對手美國,1990年美國芯片在全球的份額約為37%,現(xiàn)在12%。

美國鼓勵(lì)臺積電投資120億美元在亞利桑那建廠,目的是就想把芯片制造掌握在自己手中。谷歌前CEO施密特認(rèn)為,芯片制造關(guān)乎“國家安全”,因?yàn)樗c人工智能密不可分。歐盟也很重視芯片,希望在2030年之前拿下全球20%的市場。

由此可以看出,芯片大戰(zhàn)已經(jīng)拉開,會(huì)繼續(xù)打下去。

最近,美國智庫、非盈利組織ITIF發(fā)布報(bào)告,聲稱中國鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新,美國及其它國家的企業(yè)將會(huì)受到傷害。ITIF認(rèn)為,中國持續(xù)向本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資,目的是想降低對進(jìn)口技術(shù)的依賴。

智庫建議美國與其它國家合作,學(xué)習(xí)中國,向企業(yè)提供補(bǔ)貼,增強(qiáng)美國芯片制造業(yè),比如投資100億美元吸引企業(yè)來美國建廠,5年內(nèi)向半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)投資70億美元。

特朗普瘋狂打壓中國企業(yè),我們只能自力更生,否則就會(huì)受制于人。2020年,中國花3800億美元進(jìn)口芯片及相關(guān)設(shè)備,占了中國總進(jìn)口的五分之一。中芯國際已經(jīng)向ASML采購非EUV光刻機(jī),14納米芯片可以量產(chǎn)了,但更先進(jìn)的芯片還無法突破。

Radio Free Mobile分析師Richard Windsor認(rèn)為,當(dāng)下數(shù)據(jù)存儲芯片、GPU越來越重要,因?yàn)樗P(guān)系到人工智能的發(fā)展。Richard Windsor說:“在芯片制造方面,目前臺積電遙遙領(lǐng)先。英特爾不太一樣,它自己設(shè)計(jì)芯片,制造芯片,銷售芯片。臺積電只負(fù)責(zé)代工制造?!敝圃煨酒苜F,建一座新工廠,購買尖端設(shè)備,最多要250億美元。

制造芯片最重要的工具是光刻機(jī),ASML又是最重要的光刻機(jī)巨頭。1984年ASML成立,當(dāng)時(shí)芯片光刻機(jī)市場有10大玩家,但現(xiàn)在只剩下ASML。ASML高管Jos Benschop說:“光刻技術(shù)越來越難掌控,投資越來越高,只有適者才能生存,能跟上的企業(yè)越來越少?!碧乩势障駻SML下達(dá)命令,不允許它將先進(jìn)光刻機(jī)賣給中國企業(yè)。由于全球芯片市場缺貨,美國需要中芯國際芯片,中芯國際答應(yīng)提供,作為交換條件,美國允許ASML將非EUV光刻機(jī)賣給中芯國際。

中美芯片競爭的關(guān)鍵在于人工智能。美國前總統(tǒng)小布什的顧問Pippa Malmgren認(rèn)為,芯片競爭還與太空競賽有關(guān)。她說:“從地緣政治層面看,新的太空競賽與計(jì)算力密切相關(guān)。誰獲得的數(shù)據(jù)越多、處理的數(shù)據(jù)越快,誰就能獲得競爭優(yōu)勢。正因如此,中國、美國、歐盟才會(huì)向量子計(jì)算機(jī)、超級計(jì)算機(jī)投資。所有這些都離不開芯片?!迸_積電成了焦點(diǎn),中國大陸在臺灣投了很多錢。Pippa Malmgren認(rèn)為要讓臺灣放棄大陸投資很困難。

現(xiàn)在的芯片制程已經(jīng)縮小到了3納米,能不能繼續(xù)縮???曾幫助設(shè)計(jì)ARM芯片的專家Sophie Wilson認(rèn)為,就算小到3納米,也許還是有進(jìn)步的空間,行業(yè)會(huì)尋找新辦法研究更棒的芯片。她解釋稱:“之前也曾幾次走到末路,但每一次都找到了出路。”未來的出路在哪里?3D。Sophie Wilson認(rèn)為:“在過去幾年里,廠商一直在開發(fā)3D技術(shù),就是將芯片層層疊加,提高密度。芯片層很薄,可以堆疊起來。”

你覺得中國芯片什么時(shí)候才能達(dá)到世界一流水平呢?