全球半導(dǎo)體行業(yè)步入超級周期、同時面臨中美科技摩擦、中國集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策力度加大等多因素疊加，前景向好。半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術(shù)密集、資本密集特性和勞務(wù)密集型三個特點，是信息產(chǎn)業(yè)根本所在。近些年來以來，由于人工智能、可折疊手機等新興應(yīng)用的崛起，全球半導(dǎo)體行業(yè)進入超級周期。伴隨中美科技摩擦頻發(fā)，美方對中國投資及核心技術(shù)獲取施加限制，半導(dǎo)體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的歷史窗口期。2015 年以來，為縮短半導(dǎo)體行業(yè)與西方發(fā)達(dá)國家的巨大差距，由中國政府出臺產(chǎn)業(yè)政策大力主導(dǎo)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極搶抓集成電路新一輪發(fā)展機遇。我們著重從計算類、存儲類和模擬類三大主流半導(dǎo)體的功能、行業(yè)發(fā)展、應(yīng)用領(lǐng)域、頭部公司競爭力等多維度闡述全球半導(dǎo)體現(xiàn)狀。

計算類芯片是半導(dǎo)體的核心，經(jīng)過幾十年的發(fā)展呈現(xiàn)出多路徑發(fā)展。CPU不再一枝獨秀，多種新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?fù)雜計算產(chǎn)生強大需求，由此產(chǎn)生專注于圖像處理的芯片GPU;可以靈活編程，大幅縮短開發(fā)周期的芯片F(xiàn)PGA;進行了定制設(shè)計優(yōu)化，在特定應(yīng)用場景下功耗及量產(chǎn)成本較低的ASIC 芯片;以及融合數(shù)字信號處理算法，專用于數(shù)字信號處理領(lǐng)域的DSP 芯片等都得到了廣泛的應(yīng)用。計算類芯片已經(jīng)形成了以CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP 并行發(fā)展的新趨勢，可以預(yù)見，隨著未來5G 通訊、傳感器(MEMS)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機器人、VR/AR 以及人工智能等新興領(lǐng)域市場的發(fā)展擴大，對計算類芯片性能、技術(shù)、能耗等方面的需求將繼續(xù)驅(qū)動各種計算類芯片在技術(shù)上得到更加快速的發(fā)展。

美日韓存儲巨頭憑借DRAM、NAND FLASH 技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢引領(lǐng)存儲芯片行業(yè)。存儲行業(yè)終端用戶的IT 需求往往是綜合計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲三方面，廣泛分布于所有對數(shù)據(jù)存儲有需求的各行各業(yè)，涵蓋了國民經(jīng)濟的大部分領(lǐng)域，市場規(guī)模和發(fā)展?jié)摿薮?。由于未來以DRAM 和NAND FLASH 為主導(dǎo)的存儲器行業(yè)趨勢仍將延續(xù)，海外存儲器巨頭三星電子、SK 海力士、美光科技、西部數(shù)據(jù)、東芝憑借三個先發(fā)優(yōu)勢:國家資本支持，數(shù)量龐大的技術(shù)專利，對下游終端行業(yè)多年的滲透，仍將繼續(xù)角逐存儲器行業(yè)。

模擬芯片市場的主要增長驅(qū)動來自于移動終端產(chǎn)品的爆發(fā)。目前模擬IC 的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在通信、工業(yè)和汽車三大板塊，隨著目前5G 市場的逐漸擴張以及汽車電子的新發(fā)展，預(yù)計未來五年模擬芯片的增長將成為集成電路細(xì)分市場中最為強勁板塊。模擬芯片市場的廠商集中度很高，德州儀器以其18%的市場占有率遙遙領(lǐng)先于排名第二的亞德諾公司8%的兩倍多。同時，近年來模擬芯片行業(yè)中的并購事件也層出不窮，各大實力廠商也都希望通過并購快速實現(xiàn)在新興領(lǐng)域應(yīng)用，比如自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來市場。

報告內(nèi)容：

導(dǎo)讀:最近幾年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌。一方面，中國半導(dǎo)體異軍突起，另一方面，全球產(chǎn)業(yè)面臨超級周期，加上人工智能等新興應(yīng)用的崛起，中美科技摩擦頻發(fā)，全球半導(dǎo)體現(xiàn)狀如何?全球半導(dǎo)體的機會又將如何?我們將用一系列報告介紹半導(dǎo)體的全球發(fā)展現(xiàn)狀以及中國地區(qū)方面半導(dǎo)體的發(fā)展情況。本篇報告將從半導(dǎo)體的功能分類來介紹全球半導(dǎo)體基本發(fā)展現(xiàn)狀。

1. 總述

1.1 半導(dǎo)體歷史沿革

芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

自從1958 年德州儀器發(fā)明出世界上第一塊集成電路以來，集成電路迅猛發(fā)展，歷史上大致從西從東形成轉(zhuǎn)移。從上世紀(jì)50 年代發(fā)展至今，集成電路大體經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)變遷，分別是:在美國發(fā)明起源—— 在日本加速發(fā)展——在韓國、中國臺灣分化發(fā)展。

縱貫全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時間軸，可以劃分出七大時間節(jié)點:20 世紀(jì)40-50年代晶體管時代及IC 的誕生，原始計算機的出現(xiàn)和軍工的大量需求催生了最初的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);60 年代基于硅的電路設(shè)計逐步發(fā)展起來，使得集成電路制造進入量產(chǎn)階段，IC 進入了商用階段;70 年代個人計算機出現(xiàn)，大規(guī)模集成電路進入民用領(lǐng)域;80 年代PC 普及，整個行業(yè)基本都在圍繞PC 發(fā)展，特別是半導(dǎo)體內(nèi)存和微處理器，行業(yè)進入民用階段;90 年代PC 進入成熟階段;21 世紀(jì)前10 年互聯(lián)網(wǎng)大范圍推廣，網(wǎng)絡(luò)泡沫和移動通訊時代來臨，消費電子取代PC 成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新驅(qū)動因素;2010 年至今大數(shù)據(jù)時代到來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了增速放緩逐步進入成熟。

集成電路技術(shù)的發(fā)展一直遵循摩爾定律，高登·摩爾就是摩爾定律創(chuàng)始人。摩爾定律指出:當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24 個月翻一倍以上。定律揭示了信息技術(shù)進步的速度。這就決定了集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當(dāng)今國際市場格局來看，集成電路企業(yè)之間在知識產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭激烈，重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司壟斷的特征，集成電路跨國公司銷售、制造、研發(fā)布局朝全球化方向發(fā)展。

1.2 半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈全景

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要分為四部分:集成電路、分立器件、光電子器件、微型傳感器，其中集成電路按其功能可分為微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路。其中集成電路占到整個市場的80%以上，可按其功能分為計算類、儲存類和模擬類集成電路。

按照生產(chǎn)過程來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包含芯片設(shè)計(電路與邏輯設(shè)計)、制造(前道工序)和封裝測試環(huán)節(jié)(后道工序)，其中后兩個環(huán)節(jié)支撐著上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備、軟件服務(wù)的發(fā)展。

把以上整個半導(dǎo)體生產(chǎn)流程簡化了看，我們可得出下圖，芯片在出廠前主要經(jīng)歷了設(shè)計、制造階段、封測，最后流向終端產(chǎn)品領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龐大而復(fù)雜，可以分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料、生產(chǎn)環(huán)境;中游核心產(chǎn)業(yè)鏈，包括IC 設(shè)計、IC 制造、IC 封裝測試;下游需求產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機。從產(chǎn)業(yè)鏈分布的公司來看:美國、日本、歐洲、臺灣公司形成對上中游核心產(chǎn)業(yè)全覆蓋，依靠技術(shù)自主可控壟斷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

1.3 集成電路市場規(guī)模

集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，并且在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟的晴雨表。集成電路產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動了電子時代的到來，也成為了現(xiàn)代日常生活中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)，屬于資本與技術(shù)密集型行業(yè)，業(yè)內(nèi)企業(yè)普遍具備較強的資金實力、技術(shù)研發(fā)能力、客戶資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。

從全球集成電路市場看，隨著PC 應(yīng)用市場萎縮，4G 手機市場逐漸飽和，全球集成電路市場的增長步伐放緩，但2018 年全球集成電路銷售額仍保持了15.94%的增長，達(dá)到4779.36億美元。從1999 年到2018 年，全球半導(dǎo)體銷售額從1494 億美元增長至了4779.36億美元，年復(fù)合增長率為6.31%。

2018 年全球半導(dǎo)體銷售額總計為4779.36億美元，較2017 年增長了15.94%，增長率相對于2017 年的21.62%增長率降低了5.61 個百分點。得益于DRAM 芯片市場的蓬勃發(fā)展，最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商三星電子進一步鞏固了其領(lǐng)先地位。

據(jù)Gartner 公司的數(shù)據(jù)顯示，三星電子和蘋果仍然是2018 年兩大半導(dǎo)體芯片買家，占全球市場總量的17.9%，與上一年相比下降了1.6%。受出貨量和平均銷售價格增長的推動，英特爾去年的半導(dǎo)體營收較2017 年增長了13.8%。此外，其他主要內(nèi)存芯片廠商去年的表現(xiàn)也較為強勁，包括SK 海力士和美光。

從半導(dǎo)體市場整體格局來看，2018 年，排名前25 的半導(dǎo)體廠商的總營收增長了16.3%，占整個市場79.3%的份額。2017 年，排名前四的廠商2018 年排名未變，相比其它領(lǐng)域，半導(dǎo)體市場更為穩(wěn)固。

從并購趨勢上來看，在近幾年的行業(yè)并購案例中，參與方幾乎都是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的一線廠商，這在一定程度上反映出整合并購重組已經(jīng)成為半導(dǎo)體企業(yè)尋求業(yè)務(wù)突破的重要發(fā)展策略。在此背景下，行業(yè)內(nèi)的知名企業(yè)及行業(yè)龍頭們紛紛加快了資本運作的步伐，希望通過并購整合的方式，加速產(chǎn)業(yè)布局或提升企業(yè)的技術(shù)及業(yè)務(wù)水平，增強市場競爭力，進一步鞏固自身在市場中的領(lǐng)先地位。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017 年的半導(dǎo)體行業(yè)約24 宗并購協(xié)議交易額達(dá)到277 億美元，盡管和2015 年(1073 億美元)及2016 年(998 億美元)比明顯回落。2010-2015年芯片行業(yè)平均并購交易額126 億美元。隨著收購目標(biāo)數(shù)量的縮減和合并業(yè)務(wù)的發(fā)展，通過并購交易進行的行業(yè)整合在2017 年有所放緩。歐洲、美國和中國政府機構(gòu)對并購交易的監(jiān)管審查也放慢了大型半導(dǎo)體收購的步伐?；仡檮倓傔^去的2018 年，“并購” 依舊是國際大型半導(dǎo)體廠商的重要行動，成功案例如貝恩收購東芝存儲業(yè)務(wù)、微芯收購美高森美、瑞薩并購IDT 等，引發(fā)了全球矚目，而博通收購高通、英飛凌收購ST 意法半導(dǎo)體等雖然由于種種原因未能成型，但其在半導(dǎo)體界也擲起層層波瀾。

2.計算類IC——硬核科技的代表

計算類芯片也稱邏輯電路，是一種離散信號的傳遞和處理，以二進制為原理、實現(xiàn)數(shù)字信號邏輯運算和操作的電路, 它們在計算機、數(shù)字控制、通信、自動化和儀表等方面中被大量運用。邏輯電路可以分為標(biāo)準(zhǔn)化和非標(biāo)準(zhǔn)化兩大類。

縱觀全球半導(dǎo)體，作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體目前形成深化的專業(yè)分工、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點，邏輯IC作為半導(dǎo)體行業(yè)的核心，自上世紀(jì)末開始，近20 年來持續(xù)保持增長態(tài)勢，CAGR 達(dá)到8.51%，2018 年邏輯IC 市場規(guī)模達(dá)到新高1093億美金，約占全球半導(dǎo)體市場總值的四分之一。

目前世界范圍內(nèi)主流標(biāo)準(zhǔn)化邏輯電路有四種:CPU、GPU、ASIC、FPGA。由于西方國家電子信息化擁有先發(fā)優(yōu)勢，形成了對革命性產(chǎn)品的壟斷，邏輯IC 行業(yè)形成了較高市場準(zhǔn)入門檻，四個主流領(lǐng)域多被歐美發(fā)達(dá)國家的電子巨頭所控制。

2.1 CPU

CPU 從1971 年發(fā)展至今已經(jīng)有四十七年的歷史了，提起CPU 不得不說Intel 公司的發(fā)展史就是CPU 的發(fā)展簡史。英特爾公司最早有三位創(chuàng)始人:羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫。集成電路技術(shù)的發(fā)展一直遵循摩爾定律，高登·摩爾就是摩爾定律創(chuàng)始人。

CPU 是一塊超大規(guī)模的集成電路，是計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。CPU 的結(jié)構(gòu)主要包括控制單元、運算器、高速緩存器、動態(tài)隨機存取存儲器四個部分，分別對應(yīng)控制、運算、高速數(shù)據(jù)交換存儲、短暫存儲四個用途。

多年來，隨著電子信息技術(shù)發(fā)展，CPU 在集成電路領(lǐng)域仍保持強大的競爭優(yōu)勢，源于CPU 諸多優(yōu)勢，其一CPU 是通用類計算芯片，能適應(yīng)不同應(yīng)用場景，包括手機、汽車、工業(yè)制造、計算機等。其二性能上穩(wěn)定性好、運算能力突出、功耗適中、開發(fā)周期相對較短、成本較低。

CPU 可分為桌面CPU 和移動CPU 兩大類。桌面CPU 行業(yè)目前形成傳統(tǒng)霸主英特爾與后起之秀AMD 兩強爭霸的局面。

從營收規(guī)模來看，2018 年Intel 公司營收658.62億美金，位列2018 年全球十大芯片廠第二位，AMD 公司營收64.75 億美金，因公司定位于IC 設(shè)計、銷售，自身沒有晶圓代工業(yè)務(wù)，營收能力明顯弱于Intel。利潤方面，Intel 多年來保持15%以上的凈利率，2016 年以前AMD 產(chǎn)品在市場上始終被Intel 的7 代酷睿核心型號壓制，導(dǎo)致公司多年虧損，自2017 年開始，AMD 的Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2400G、Ryzen 5 1600 三款型號的市場接受度有所提升，公司開始盈利。

從市場占比上看，Intel 一直是CPU 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，AMD 一直是追趕者的角色，2017 年，兩大公司在PC 處理器領(lǐng)域的市占率為79.3 對20.6%。

工藝制程方面，目前CPU 頂級的工藝制程為14nm, 正在向10nm 推進。AMD 通過多年研發(fā)投入，從不同等級產(chǎn)品的核心數(shù)、基頻、主頻、緩存、工藝制程等多項技術(shù)參數(shù)上看已經(jīng)不落后于Intel, 但缺陷也是明顯的，AMD 產(chǎn)品工作主頻往往產(chǎn)生較高發(fā)熱量，功耗過大，反映了AMD 追求低成本工藝制作與Intel 追求極致工藝制作的較大差距。

應(yīng)用領(lǐng)域上，CPU 作為任何電子終端產(chǎn)品的核心部件，被大規(guī)模應(yīng)用在個人PC、平板電腦、大型服務(wù)器、商用無人機、移動設(shè)備上。

移動CPU 領(lǐng)域呈現(xiàn)一超多強的局面，美國高通公司一直在高端移動處理器市場中占據(jù)壟統(tǒng)治地位，至今這種優(yōu)勢依舊難以打破。其競爭對手主要包括美國蘋果電腦、臺灣聯(lián)發(fā)科和韓國三星電子。

從營收規(guī)模上看，美國高通2018 年全球營收227.32億美元，憑借強勁的技術(shù)專利，強大的芯片原創(chuàng)能力，以及對中國手機芯片市場的滲透，位列2018 年全球十大芯片公司第六位。聯(lián)發(fā)科2018 年全年營收58.07 億美元。市場份額方面，2017 年高通以42%的市占率幾乎占據(jù)移動CPU 市場半壁江山，蘋果自主研發(fā)移動CPU 后，在手機芯片領(lǐng)域市占率22%，其后是臺灣聯(lián)發(fā)科電子15%的份額。利潤方面，高通近些年來凈利率不斷下滑，由2014 年的27.53%持續(xù)下滑到2018 年的-21.4%。主要是由于高通的收費方式比較特殊，它除了向廠商銷售芯片之外，還需要按終端設(shè)備整機售價抽取一定比例的分成，終端廠商把這筆高額支出稱為“高通稅”，蘋果、華為作為高通下游公司，常年向高通繳納高額專利授權(quán)費，近年來手機頭部廠商開始自主研發(fā)核心CPU，不再向高通支付專利費，導(dǎo)致高通專利授權(quán)板塊營收大減，進而影響公司整體利潤。聯(lián)發(fā)科由于和高通、展訊的持續(xù)價格戰(zhàn)問題，凈利率同樣出現(xiàn)一定程度的下滑。

高通在研發(fā)上持續(xù)保持著巨額投入，作為移動CPU 和通信領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)者，在開展技術(shù)創(chuàng)新的同時，對專利技術(shù)的應(yīng)用也非常重視。高通多年來將大約20%的年營業(yè)收入投入創(chuàng)新，被用以技術(shù)再研發(fā)，這在科技公司中是一個相當(dāng)高的比例。強勁的研發(fā)投入為高通帶來了多項技術(shù)專利，2017 年高通共獲得了2628 項專利，同時成為2017 年獲得中國專利權(quán)最多的外國企業(yè)。大量專利支撐起了高通在高端芯片領(lǐng)域領(lǐng)先者地位。

從產(chǎn)品上來看，高通憑借三大優(yōu)勢引領(lǐng)移動CPU 領(lǐng)域:

一是集成度以及先進的制造工藝，目前最高制造工藝達(dá)到14 納米級別的集成度。

二是高通給出的是一整套的手機芯片解決方案，形成了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，手機生產(chǎn)商完全不用去考慮維護和技術(shù)問題，只要按照高通的標(biāo)準(zhǔn)來都可以做手機。

三是產(chǎn)品覆蓋面較廣，在主攻高端芯片的同時，保持入門級芯片穩(wěn)定投放。

2. 2 GPU

由于CPU 的架構(gòu)中需要大量的空間去放置存儲單元和控制單元，相比之下計算單元只占據(jù)了很小的一部分，所以它在大規(guī)模并行計算能力上極受限制，而更擅長于邏輯控制。但是隨著人們對更大規(guī)模與更快處理速度的需求增加，CPU 無法滿足，因此誕生了GPU。

GPU 是圖形處理器，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設(shè)備(如平板電腦、智能手機等)上圖像運算工作的微處理器，擁有很強的浮點運算能力。它與CPU 有明顯區(qū)別:一是相比于CPU 串行計算，GPU 是并行計算，同時使用大量運算器解決計算問題的過程，有效提高計算機系統(tǒng)計算速度和處理能力，它的基本思想是用多個處理器來共同求解同一問題，即將被求解的問題分解成若干個部分，各部分均由一個獨立的處理機來并行計算。二是GPU 的結(jié)構(gòu)中沒有控制器，所以GPU 無法單獨工作，必須由CPU 進行控制調(diào)用才能工作，GPU 更適合簡單大量的處理類型統(tǒng)一的數(shù)據(jù)。

談到GPU，可能首先想到的是NVIDIA，這是一顆GPU領(lǐng)域的璀璨明星，NVIDIA 成立于1993年，由黃仁勛等三人創(chuàng)辦，從1995 年開始推出自己的顯卡NV1和NV2，但并不成功，真正讓NVIDIA嶄露頭角的是1997 年推出的RIVA128，這款顯卡像素填充率為100 Mpiexl/s，支持微軟的Direct 3D 標(biāo)準(zhǔn)，在能效上超越了3Dfx 的Voodoo和ATI 的Rage Pro，加上價格低廉獲得了很多整機廠的青睞，隨后NVIDIA乘勝推出了RIVA TNT 及GeForce 256，徹底將3Dfx和S3 這些昔日的霸主拋在身后，此時唯一能與之相爭的只有ATI 的Radeon，ATI 的Radeon系列與NVIDIA 的GeForce系列的對抗直到2006 年才罷場，AMD 成功收購ATI，獨立GPU市場形成NVIDIA 和AMD兩大巨頭的格局。

從營業(yè)收入上來看，NVIDIA 公司2018 年全年收入117 億美元，在與AMD 顯卡領(lǐng)域的對抗中處于絕對優(yōu)勢，以70.5%的市場占有率遙遙領(lǐng)先AMD 的29.5%，原因有三點:一是NVIDIA一直專注于GPU 芯片領(lǐng)域，在產(chǎn)品性能上一騎絕塵。對于芯片等高科技領(lǐng)域，技術(shù)水平是硬實力。二是敢于做減法，NVIDIA 早在2008 年，就推出了基于ARM 和GeForce的移動處理器Tegra。但是在智能手機市場上，與其他競爭者一樣，由于缺乏基帶這個最核心的部件技術(shù)，導(dǎo)致難以與Qualcomm、Samsung 等抗衡，所以其非常明智地退出了該市場。三是近些年來人工智能的崛起，下游應(yīng)用領(lǐng)域全面擴展。由于GPU 強大的數(shù)據(jù)處理能力等特點使得其在人工智能領(lǐng)域具有獨特的優(yōu)勢，再加上NVIDIA 在該領(lǐng)域布局較早，競爭相對較少一舉奠定了在人工智能領(lǐng)域的地位。利潤方面，英偉達(dá)受益于過去兩年礦機市場對GPU 需求強勁，顯卡價格持續(xù)上漲，2018 年凈利率達(dá)到歷史最高的35.34%。

從產(chǎn)品上來看，兩家公司GPU 特點和優(yōu)勢完全不同,這緣于研發(fā)思路存在差異:

NVIDIA 產(chǎn)品特點主要有四點:一是設(shè)計思路歸于高性能、低功耗;二是性能強大，經(jīng)常壟斷高端旗艦級市場，高端N 卡占據(jù)優(yōu)勢比較明顯;三是支持PhysX、TXAA、FXAA 等多個技術(shù);四是驅(qū)動程序完善。

AMD 的產(chǎn)品特點在于:一是芯片單一性能突出，功耗普遍較大;二是主打入門級的產(chǎn)品，性價比高，覆蓋中低端市場;三是支持AMD Eyefinity 寬屏技術(shù);四是挖礦性能相當(dāng)突出。

總之，N 卡主要有低功耗、驅(qū)動成熟、追求極致性能，產(chǎn)品線完善等優(yōu)勢，A 卡則主要是性價比相對更高，計算能力強，繪圖、挖礦更有優(yōu)勢，畫質(zhì)較好，但高端產(chǎn)品線較少。

2. 3 ASIC

近年隨著以比特幣為代表的虛擬貨幣市場的火爆，催生了一大批生產(chǎn)“挖掘”虛擬貨幣設(shè)備的礦機廠商，相較于我們常見的CPU、GPU 等通用型芯片來說，ASIC 芯片的計算能力和計算效率都直接根據(jù)特定的需要進行定制，所以其可以實現(xiàn)體積小、功耗低、高可靠性、保密性強、計算性能高、計算效率高等優(yōu)勢，特別適合礦機這種對芯片算力要求高、功耗要求小的特定應(yīng)用領(lǐng)域。缺點是ASIC 不同于GPU 和FPGA 的靈活性，定制化的ASIC 一旦制造完成將不能更改設(shè)計要求高、初期成本高、開發(fā)周期長。

由于挖礦屬于邊緣應(yīng)用領(lǐng)域，AI 仍是ASIC 的主要應(yīng)用領(lǐng)域，隨著人工智能時代到來，傳統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法在通用芯片(CPU 、GPU)上效率不高，功耗比較大，因此從芯片的設(shè)計角度來說，通用型往往意味著更高的成本。為了提升效率，降低功耗，ASIC 應(yīng)運而生。目前從全球范圍來看，基于人工智能方向的ASIC 領(lǐng)域并未出現(xiàn)“一家獨大”的局面，反而呈現(xiàn)出國內(nèi)外電子科技巨頭、科研院所和國內(nèi)初創(chuàng)型公司互相競爭的格局，國外以Google、IBM、Intel、斯坦福大學(xué)為首，國內(nèi)有中星微電子、寒武紀(jì)科技、啟英泰倫。

2. 4 FPGA

通用處理器的摩爾定律已入暮年，而機器學(xué)習(xí)和Web 服務(wù)的規(guī)模卻在指數(shù)級增長。人們使用定制硬件來加速常見的計算任務(wù)，然而日新月異的行業(yè)又要求這些定制的硬件可被重新編程來執(zhí)行新類型的計算任務(wù)。FPGA 正是一種硬件可重構(gòu)的體系結(jié)構(gòu)，常年來被用作高計算領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒?ASIC)的小批量替代品。

FPGA 指現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD 等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。

FPGA 能部分替代ASIC 是有原因的，一是FPGA 并行運算，二是硬件結(jié)構(gòu)可變，三是運行中可更修改。

FPGA 的核心優(yōu)勢，主要有五個方面:可編程靈活度高、并行運算效率高、開發(fā)周期較短、穩(wěn)定性好、長期維護。

可編程靈活度高:理論上，如果FPGA 提供的門電路規(guī)模足夠大，通過編程可以實現(xiàn)任意ASIC 和DSP 的邏輯功能。不像ASIC 設(shè)計后固化不能修改。所以，F(xiàn)PGA 的靈活性也較高。實際應(yīng)用中FPGA 的現(xiàn)場可重復(fù)編程性使開發(fā)人員能夠用軟件升級包通過在片上運行程序來修改芯片，而不是替換和設(shè)計芯片(設(shè)計和時間成本巨大)，甚至FPGA 可通過因特網(wǎng)進行遠(yuǎn)程升級。

并行運算效率高:FPGA 打破了順序執(zhí)行的模式，在每個時鐘周期內(nèi)完成更多的處理任務(wù)，例如處理一個數(shù)據(jù)包有10 個步驟，F(xiàn)PGA 可以搭建一個10 級流水線，流水線的不同級在處理不同的數(shù)據(jù)包，每個數(shù)據(jù)包流經(jīng)10 級之后處理完成。每處理完成一個數(shù)據(jù)包，就能馬上輸出。

開發(fā)周期短:FPGA 技術(shù)提供了靈活性和快速原型的能力。一般用戶可以測試一個想法或概念，并在硬件中完成驗證，而無需經(jīng)過自定制ASIC 設(shè)計漫長的制造過程。由此用戶就可在數(shù)小時內(nèi)完成逐步的修改并進行FPGA 設(shè)計迭代，省去了幾周的時間。

穩(wěn)定性好:軟件工具提供了編程環(huán)境，F(xiàn)PGA 電路是真正的編程“硬”執(zhí)行過程?；谔幚砥鞯南到y(tǒng)往往包含了多個抽象層，可在多個進程之間計劃任務(wù)、共享資源。驅(qū)動層控制著硬件資源，而操作系統(tǒng)管理內(nèi)存和處理器的帶寬。對于任何給定的處理器內(nèi)核，一次只能執(zhí)行一個指令，且基于處理器的系統(tǒng)時刻面臨著嚴(yán)格限時的任務(wù)相互取占的風(fēng)險。而FPGA 不使用操作系統(tǒng)，擁有真正的并行執(zhí)行和專注于每一項任務(wù)的確定性硬件，可減少穩(wěn)定性方面出現(xiàn)問題的可能。

長期維護:FPGA 芯片是現(xiàn)場可升級的，無需重新設(shè)計ASIC 所涉及的時間與費用投入。舉例來說，數(shù)字通信協(xié)議包含了可隨時間改變的規(guī)范，而基于ASIC 的接口可能會造成維護和向前兼容方面的困難?？芍匦屡渲玫腇PGA 芯片能夠適應(yīng)未來需要作出的修改。隨著產(chǎn)品或系統(tǒng)成熟起來，用戶無需花費時間重新設(shè)計硬件或修改電路板布局就能增強功能。

FPGA也存在限制因素:一是隨著半導(dǎo)體制程提升，芯片設(shè)計和流片成本大幅增加，攤銷到每塊芯片上的成本非常高，這也是摩爾定律推進放緩的一個原因。10nm 芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7 億美元，7nm 接近3億美元，5nm 超過5億美元。如果要基于3nm 開發(fā)出NVIDIA GPU 那樣復(fù)雜的芯片，設(shè)計成本就將高達(dá)15 億美元。代工廠為此每月要拿出4 萬片晶圓，成本在150 億到200億美元。在14nm 之前，每18 個月進步一代制程，性價是有30%提升的，然而邁入14nm之后，這一趨勢快見不到了。

按照測算，F(xiàn)PGA 流片臨界點是5 萬片，低于5 萬片，對于雷達(dá)、宇航、汽車電子等高價值專用設(shè)備采用FPGA 較合算，而超過5 萬片甚至更大規(guī)模流片采用ASIC 更有優(yōu)勢。

二是FPGA 功耗比ASIC 大，由于FPGA 制造廠商設(shè)計過程中不清楚芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，會過于追求門電路的規(guī)模，而實際應(yīng)用中多數(shù)門沒有被用到，導(dǎo)致FPGA 的單位芯片面積大于ASIC，存在功耗過大的問題。

三是FPGA 設(shè)計技術(shù)門檻非常高，編程時需要采用專用工具進行編譯，再燒錄至FPGA 中，還要考慮應(yīng)用場景多樣性、復(fù)雜性和效率等多種問題。

全球FPGA 市場被國外四大巨頭Xilinx(賽靈思)，Altera(阿爾特拉已被英特爾收購)、Lattice(萊迪思)、Microsemi(美高森美)壟斷。

從營業(yè)收入上看，2018 年賽靈思營收達(dá)到25.39 億美元，市占率54%，Xilinx與Altera兩家公司共占有近90%的市場份額，專利達(dá)到6000 余項，四家公司合計專利9000 余項，技術(shù)壁壘高不可攀。而Xilinx始終保持著全球FPGA 的霸主地位，難以撼動。從利潤上看，由于Xilinx對FPGA 市場巨大的統(tǒng)治力，多年來凈利率始終保持穩(wěn)定，2017 年凈利率20.18%。反觀Lattice和Microsemi仍處于微利或虧損狀態(tài)。

從產(chǎn)品上看，賽靈思公司多年來保持FPGA 行業(yè)霸主地位，源于產(chǎn)品超強的競爭力，一是賽靈思FPGA 在集成上不斷突破，工藝制程一直保持領(lǐng)先，芯片效率高、功耗小。二是產(chǎn)品定位于高端市場，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋汽車、數(shù)據(jù)中心、消費類電子、高性能計算、醫(yī)療、有線通信等附加值高的行業(yè)。三是技術(shù)專利數(shù)量龐大，形成了抵御同業(yè)對手的天然壁壘。

2.5 DSP

除了以上四種主要標(biāo)準(zhǔn)化電路，非標(biāo)準(zhǔn)化邏輯電路也在各種應(yīng)用領(lǐng)域被大量應(yīng)用，DSP 是應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛的一種。

區(qū)別于FPGA 適用于系統(tǒng)高速取樣速率、高數(shù)據(jù)率、框圖方式編程、處理任務(wù)固定或重復(fù)、使用定點。適合于高速采樣頻率下，特別是任務(wù)比較固定或重復(fù)的情況以及試制樣機、系統(tǒng)開發(fā)的場合。DSP，也稱數(shù)字信號處理器，適用于系統(tǒng)較低取樣速率、低數(shù)據(jù)率、多條件操作、處理復(fù)雜的多算法任務(wù)、使用C 語言編程、系統(tǒng)使用浮點。適合于較低采樣速率下多條件進程、特別是復(fù)雜的多算法任務(wù)。DSP 是由通用計算機中的CPU 演變而來的，和工業(yè)控制計算機相比，DSP 這種單片機具有多重優(yōu)勢:一是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，實現(xiàn)模塊化;二是可靠性高，可保持長時間無故障工作;三是處理功能強，速度快;四是控制功能強;五是環(huán)境適應(yīng)能力強。

DSP 憑借卓越的性能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用，被廣泛應(yīng)用于移動通信、電機控制、汽車毫米波雷達(dá)圖像處理、測量儀表等領(lǐng)域。

目前，全球范圍內(nèi)上生產(chǎn)DSP 的大型廠商包括德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體。

從營業(yè)收入上看，全球DSP 芯片主要供應(yīng)商有TI、ADI、NXP，其中TI 占有最大的市場份額。2018 年TI 全球營收157.84 億美元，。ADI 公司在DSP 芯片市場上也占有一定的份額，2018 年營收62.01 億美元。飛思卡爾的前身為摩托羅拉半導(dǎo)體部門，后獨立，2015 年，恩智浦完成對飛思卡爾的收購，2018 年恩智浦半導(dǎo)體全球營收94.07 億美金。從利潤上來看，除了德州儀器保持穩(wěn)定增長外，其余廠商均因市場競爭加劇利潤率出現(xiàn)較大波動，2018 年德州儀器凈利率35.35%，亞德諾半導(dǎo)體24.12%,恩智浦半導(dǎo)體24.00%。

從產(chǎn)品上看，德州儀器的產(chǎn)品相比于其他公司擁有較大優(yōu)勢，一是德州儀器的DSP 兼具價格低廉、簡單易用、功能強大等特點。二是公司占據(jù)高端市場，產(chǎn)品種類齊全，包括用于數(shù)字控制系統(tǒng)的C2000 系列;用于低功耗、手持設(shè)備、無線終端應(yīng)用的C5000 系列;還有面向高性能、多功能、復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域的C6000 系列。三是覆蓋應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，既可以應(yīng)用于國防軍工領(lǐng)域，也應(yīng)用于點鈔機、生物識別、移動無線電等民用領(lǐng)域。亞德諾半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品覆蓋面沒有德州儀器廣泛，但是產(chǎn)品性能較為獨特，公司追求極佳的功耗性能，Blackfin系列處理器包含動態(tài)功耗管理(DPM)功能，讓開發(fā)者能實現(xiàn)根據(jù)程序的運行需要對所需的處理能力實現(xiàn)靈活的功耗配比。恩智浦半導(dǎo)體的DSP 起步較晚，但目前的568xx 系列兼具處理能力和多控制功能，廣泛應(yīng)用于直流無刷電機中。

依據(jù)DSP 主流廠商產(chǎn)品的特點，可以預(yù)計未來DSP 技術(shù)將向以下幾個方面繼續(xù)發(fā)展與更新:一是DSP 芯核集成度越來越高，通過縮小DSP 芯片尺寸，實現(xiàn)了DSP 系統(tǒng)級的集成電路;二是為了面向復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域，可編程DSP 芯片將成為未來主導(dǎo);三是定點DSP 仍占據(jù)主流，隨著DSP 定點運算器件成本的不斷低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點DSP 芯片仍將是市場的主角。

總體上來看，通過對多種計算類芯片全方位對比，計算類芯片經(jīng)過幾十年的發(fā)展，CPU 不再一枝獨秀，多種新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?fù)雜計算產(chǎn)生強大需求，由此產(chǎn)生專注于圖像處理的芯片GPU;可以靈活編程，大幅縮短開發(fā)周期的芯片F(xiàn)PGA;進行了定制設(shè)計優(yōu)化，在特定應(yīng)用場景下功耗及量產(chǎn)成本較低的ASIC 芯片; 以及融合數(shù)字信號處理算法，專用于數(shù)字信號處理領(lǐng)域的DSP 芯片等都得到了廣泛的應(yīng)用與快速的發(fā)展。目前，計算類芯片已經(jīng)形成了以CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP 并行發(fā)展的新趨勢，可以預(yù)見，隨著未來5G 通訊、傳感器(MEMS)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機器人、VR/AR 以及人工智能等新興領(lǐng)域市場的發(fā)展擴大，對計算類芯片性能、技術(shù)、能耗等方面的需求將繼續(xù)驅(qū)動各種計算類芯片在技術(shù)上得到更加快速的發(fā)展。

公司方面，計算類芯片細(xì)分行業(yè)普遍呈現(xiàn)高度集中化、頭部企業(yè)壟斷市場的格局。除ASIC 領(lǐng)域傳統(tǒng)電子巨頭和電子初創(chuàng)新勢力角力外，桌面CPU 行業(yè)傳統(tǒng)霸主英特爾與后起之秀AMD 兩強爭霸，移動CPU 領(lǐng)域高通地位短期內(nèi)不可撼動，但長期來看，隨著蘋果、華為海思半導(dǎo)體等芯片研發(fā)能力較強、資本實力雄厚的公司逐步由內(nèi)部銷售轉(zhuǎn)向外部銷售，移動CPU 市場格局將發(fā)生根本變化;GPU 領(lǐng)域英偉達(dá)憑借先發(fā)優(yōu)勢持續(xù)壓制AMD，趨勢仍將延續(xù)。FPGA 領(lǐng)域賽靈思依靠龐大的技術(shù)專利數(shù)量領(lǐng)先于全球其他公司; DSP 領(lǐng)域德州儀器依靠產(chǎn)品價格低廉、簡單易用、功能強大的優(yōu)勢領(lǐng)跑細(xì)分行業(yè)。

3.存儲IC——現(xiàn)代信息技術(shù)的基石

存儲器可以說是大數(shù)據(jù)時代的基石。存儲器就類似于鋼鐵之于現(xiàn)代工業(yè)，是名副其實的電子行業(yè)“原材料”。計算機中的全部信息，包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計算機程序、中間運行結(jié)果和最終運行結(jié)果都保存在存儲器中。

從大類上看，存儲器可以分為光學(xué)存儲器、半導(dǎo)體存儲器、磁性存儲器。半導(dǎo)體存儲器是目前最主要的存儲器類別，以斷電后存儲數(shù)據(jù)是否丟失為標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體存儲芯片可分兩類:一類是非易失性存儲器，這一類存儲器斷電后數(shù)據(jù)能夠存儲，主要以NAND Flash 為代表，常見于SSD(固態(tài)硬盤);另一類是易失性存儲器，這一類存儲器斷電后數(shù)據(jù)不能儲存，主要以DRAM 為代表，常用于電腦、手機內(nèi)存。除了NAND Flash 和DRAM，還包含其他門類，例如Nor Flash、SRAM、RRAM、MRAM、FRAM 等。

存儲器行業(yè)屬于強周期性行業(yè)，從歷史表現(xiàn)上看，存儲器行業(yè)總是處于交替出現(xiàn)的漲跌循環(huán)之中。存儲器行業(yè)的波動劇烈，其產(chǎn)業(yè)周期強于電子市場及電子元器件市場整體的周期性，暴漲暴跌的情況可謂常態(tài)。

從產(chǎn)值構(gòu)成來看，DRAM、NAND Flash、NOR Flash 是存儲器產(chǎn)業(yè)的核心部分。這緣于一方面性能不斷提升的手機操作系統(tǒng)及日益豐富的應(yīng)用軟件極大地依賴于手機嵌入式閃存的容量;另一方面，萬物互聯(lián)等新技術(shù)的涌現(xiàn)推動數(shù)據(jù)量的急速膨脹。

受益于上述兩因素，2018 年全球半導(dǎo)體營收去年達(dá)4779.36億美元，主要貢獻來自于存儲芯片。存儲芯片占半導(dǎo)體總營收的比重從2017 年的31%上升至了2018 年的34.8%，占比最大。CAGR 明顯高于集成電路整體市場CAGR，從存儲芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)看，DRAM 占比57.1%，NAND Flash 占比39.49%，NOR Flash 占比3.41%。

3.1 DRAM

在半導(dǎo)體科技極為發(fā)達(dá)的臺灣，內(nèi)存和顯存被統(tǒng)稱為記憶體，即動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)，DRAM 是最常見的存儲器，只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。

DRAM 是相對于SRAM 而產(chǎn)生的，SRAM(靜態(tài)隨機存儲器)是隨機訪問存儲器的一種, 這種存儲器只要保持通電，里面儲存的數(shù)據(jù)就可以恒常保持。SARM 的優(yōu)勢是訪問速度快、功耗非常低，缺陷是單位存儲密度不足，成本較高, 因而不適合用于更高儲存密度低成本的應(yīng)用，如PC 內(nèi)存。DRAM 除了兼具SRAM 特點外還擁有非常高的密度，單位體積的容量較高，因此成本較低，幾乎適用于任何帶有計算平臺的個人消費類或工業(yè)設(shè)備，從筆記本電腦和臺式電腦到智能手機和許多其他類型的電子產(chǎn)品等。

隨著CPU 性能的不斷提高，終端產(chǎn)品內(nèi)存也需要逐步升級，高性能的內(nèi)存搭配高性能的CPU 才能最大的發(fā)揮它的價值與優(yōu)勢，DRAM 發(fā)展到現(xiàn)在已歷經(jīng)了五代，從第一代SDRAM，到如今的第五代DDR4 SDRAM。DRAM 沿著傳輸速率更大，總線計時器更多，預(yù)讀取量更大，數(shù)據(jù)傳送速率更快，供電電壓更小的方向發(fā)展。

從行業(yè)上看，早期計算機應(yīng)用占了整個DRAM 產(chǎn)業(yè)高達(dá)90%份額，2016年開始伴隨大容量智能手機崛起，手機逐漸取代PC 成為DRAM產(chǎn)業(yè)的主流，同時云服務(wù)器DRAM 需求涌現(xiàn)的帶動是功不可沒的推手，包括Facebook、Google、Amazon、騰訊、阿里巴巴等不斷擴充網(wǎng)路存儲系統(tǒng)，對于云存儲、云計算的需求提升，都帶動服務(wù)器DRAM 需求起飛，目前DRAM行業(yè)一直被美韓三大存儲器公司壟斷,三星、海力士、美光占據(jù)了全球市場的95%以上。

營收方面，作為韓國國家支柱型企業(yè)，韓國三星電子公司在DRAM 領(lǐng)域一直處于市場領(lǐng)導(dǎo)者的位置，三星充分利用了存儲器行業(yè)的強周期特點，依靠政府的輸血，在產(chǎn)品價格下跌、生產(chǎn)過剩、其他企業(yè)削減投資的時候，逆勢瘋狂擴產(chǎn)，通過大規(guī)模生產(chǎn)進一步下殺產(chǎn)品價格，從而逼競爭對手退出市場甚至直接破產(chǎn)，業(yè)內(nèi)稱之為“反周期定律”。2018 年全年，三星DRAM 廠商自有品牌內(nèi)存營收437.47億美金，四季度DRAM 市場的占有率為41.3%。其次是韓國SK 海力士294.1 億美金，市占率31.2%，第三名是美國美光科技營收220.43美金，市占率23.5%。利潤方面，由于2016 年以來，供應(yīng)短缺導(dǎo)致存儲器需求大增，DRAM 價格出現(xiàn)顯著上漲，各主要存儲器大廠在全球范圍內(nèi)擴建生產(chǎn)線，三大DRAM 公司凈利潤出現(xiàn)明顯上升，美光科技凈利率達(dá)到46.52%的歷史峰值，SK 海力士位居其次，凈利率35.35%，同樣是歷史最高值，三星電子凈利率17.61%。

產(chǎn)品方面，單位存儲密度是衡量DRAM 性能的核心指標(biāo)。DRAM 工藝發(fā)展是跟隨摩爾定律的，隨著半導(dǎo)體線寬的不斷縮小，每個裸片上的容量將繼續(xù)增加。目前DRAM 存在至少還有兩個技術(shù)節(jié)點，第一個是DRAM 的復(fù)雜度在25nm 節(jié)點以后上升較快，每片晶圓產(chǎn)出的容量增長趨緩，工廠出片能力也受阻。第二個是20nm 節(jié)點后，產(chǎn)品的差異化，以高密度、HMC 和高級移動產(chǎn)品為將成為優(yōu)先考慮，每個裸片要有4GB 到16Gb 的容量才合算。

DRAM 節(jié)點尺寸目前是由器件上最小的半間距來定義的，美光DRAM 基于字線，三星和SK 海力士則基于主動晶體管，美光科技、三星和SK 海力士作為DRAM 市場的主導(dǎo)廠商，這三家公司擁有各自的工藝節(jié)點。由于解決了這些技術(shù)節(jié)點問題，美韓三大廠商憑借領(lǐng)先的工藝水平拉開了與其它存儲器廠商的差距。

3.2 NAND Flash

NAND Flash 是Flash 存儲器中最重要的一種，其內(nèi)部采用非線性宏單元模式，為固態(tài)大容量內(nèi)存的實現(xiàn)提供了廉價有效的解決方案。NAND Flash 存儲器具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲。

Flash 的內(nèi)部由金屬氧化層、半導(dǎo)體、場效晶體管(MOSFET)構(gòu)成，里面有個懸浮門(Floating Gate)，是真正存儲數(shù)據(jù)的單元。數(shù)據(jù)在Flash 內(nèi)存單元中是以電荷(electrical charge) 形式存儲的。存儲電荷的多少，取決于圖中的控制門(Control gate)所被施加的電壓，它控制的是向存儲單元中沖入電荷還是使其釋放電荷。而數(shù)據(jù)的表示，以所存儲的電荷的電壓是否超過一個特定的閾值Vth 來表示。對于NAND Flash 的寫入(編程)，就是控制Control Gate 去充電(對Control Gate 加壓)，使得懸浮門存儲的電荷夠多，超過閾值Vth，就表示0。對于NAND Flash 的擦除(Erase)，就是對懸浮門放電，低于閥值Vth，就表示1。

NAND FLASH 內(nèi)部依靠存儲顆粒實現(xiàn)存儲，里面存放數(shù)據(jù)的最小單位叫cell。每個儲存單元內(nèi)儲存1個信息位(bit)，稱為單階儲存單元(SLC)，SLC 閃存的優(yōu)點是傳輸速度更快，功率消耗更低和儲存單元的壽命更長，成本也就更高。每個儲存單元內(nèi)儲存2 個bit，稱為多階儲存單元(MLC)，與SLC相比，MLC 成本較低，其傳輸速度較慢，功率消耗較高和儲存單元的壽命較低。每個儲存單元內(nèi)儲存3 個bit稱為三階儲存單元(TLC)，存儲的數(shù)據(jù)密度相對MLC和SLC 更大，所以價格也就更便宜，但使用壽命和性能也就更低。由于存儲數(shù)據(jù)量的不用，導(dǎo)致SSD 從可擦寫次數(shù)、讀取時間、編程時間、擦寫時間存在差異。

從工藝上看，NAND Flash 可以分為2D 工藝和3D 工藝，傳統(tǒng)的2D 工藝類似于“一張紙”，但“一張紙”的容量是有瓶頸的，三星、英特爾、美光、東芝四家閃存大廠為了滿足大容量終端需求，均開始研發(fā)多層閃存(3D NAND Flash)，英特爾和美光引入市場的3D Xpoint 是自NAND Flash 推出以來，最具突破性的一項存儲技術(shù)，它通過單層存儲器堆疊突破了2D NAND 存儲芯片容量的極限，大幅提升了存儲器容量，因此技術(shù)3D NAND 具備了四個優(yōu)勢:一是比2D NAND Flash 快1000 倍;二是成本只有DRAM 的一半;三是使用壽命是2D NAND 的1000 倍;四是密度是傳統(tǒng)存儲的10 倍。

除了傳統(tǒng)存儲巨頭三星電子、SK 海力士、美光科技，東芝和西部數(shù)據(jù)也是NAND FLASH 領(lǐng)域不可忽視的重要力量。

從營收上來看，智能終端對于NAND Flash 的需求，成為拉動NAND Flash 產(chǎn)業(yè)的火車頭，2016 年以來NAND Flash 價格連續(xù)上漲多個季度，2018 年全球三大存儲器廠商中，韓國三星電子以758.54億美元，位居全球半導(dǎo)體行業(yè)第一位，同時也是存儲器行業(yè)第一名，其后是美光科技364.3 億美元，第三位是SK 海力士306.4 億美元。利潤方面，由于2016 年六大存儲器廠商產(chǎn)能從2D NAND 向3D NAND 轉(zhuǎn)移，壓縮了2D NAND 產(chǎn)能，以當(dāng)時原廠3D 技術(shù)投產(chǎn)進程而言，出現(xiàn)了3D NAND 產(chǎn)能釋放緩慢，傳統(tǒng)2D NAND 產(chǎn)能被削減，造成全球存儲器市場供需失衡，NAND 存儲器供不應(yīng)求，伴隨存儲器公司多次主動上調(diào)產(chǎn)品價格，多家存儲器公司利潤率達(dá)到近些年來新高。

工藝制程上看，大數(shù)據(jù)時代對大容量3D NAND 存儲器的需求持續(xù)加大，不管是雷達(dá)還是移動硬盤、企業(yè)數(shù)據(jù)庫對未來的存儲器需求必然是更低的成本、更高的容量、更快的速度，存儲器公司具備這三種優(yōu)勢，未來將占據(jù)更大的市場份額。各大存儲器公司持續(xù)推進工藝制程，目前全球最領(lǐng)先的NAND 存儲芯片是SK 海力士公司128 層(256Gb)3D NAND Flash，也是全球首個完成256Gb 存儲容量的公司,其后是三星、東芝、美光科技的64 層(128Gb).

從應(yīng)用領(lǐng)域看，NAND-FLASH 廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤(SSD),固態(tài)硬盤按照存放數(shù)據(jù)最小單位bit 來劃分主要可以分為SLC-SSD、MLC-SSD和TLC-SSD三類。SLC-SSD具有高速寫入，低出錯率，長耐久度特性，主要針對軍工、企業(yè)級存儲。MLC-SSD 和TLC-SSD 固態(tài)硬盤的應(yīng)用主要針對消費級存儲，有著2 倍、3 倍容量于SLC-SSD，同時具備低成本優(yōu)勢，適合USB 閃盤，手機等。

整體上來看，DRAM 和NAND FLASH 占據(jù)了存儲芯片市場96%以上的份額，NOR Flash 由于存儲容量小，應(yīng)用領(lǐng)域偏重于代碼存儲，在消費級存儲應(yīng)用上已出現(xiàn)被NAND 閃存替代的趨勢，目前僅應(yīng)用于功能性手機，機頂盒、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)生產(chǎn)線控制上。

由于存儲行業(yè)終端用戶的IT 需求往往是綜合計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲三方面，廣泛分布于所有對數(shù)據(jù)存儲有需求的各行各業(yè)，涵蓋了國民經(jīng)濟的大部分領(lǐng)域，市場規(guī)模和發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

公司層面，由于未來以DRAM 和NAND FLASH 為主導(dǎo)的存儲器行業(yè)趨勢仍將延續(xù)，海外存儲器巨頭三星電子、SK 海力士、美光科技、西部數(shù)據(jù)、東芝憑借三個先發(fā)優(yōu)勢:國家資本支持，數(shù)量龐大的技術(shù)專利，對下游終端行業(yè)多年的滲透，控制了中高端存儲器市場，未來仍將繼續(xù)角逐存儲器行業(yè)。

4.模擬IC---通信、5G等新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展急先鋒

信號可分為模擬信號和數(shù)字信號?，F(xiàn)實中一切的信號，包括光熱力聲電等都屬于模擬信號，例如麥克風(fēng)能將聲音的大小轉(zhuǎn)換成電壓的大小，可得到一個連續(xù)的電壓變化，這種連續(xù)的信號稱為模擬信號，用來處理模擬信號的集成電路稱為模擬芯片。

模擬芯片產(chǎn)品已經(jīng)遍布生活中的各個角落，無論是網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備還是汽車電子，都會用到模擬芯片，同時，現(xiàn)在的許多新興應(yīng)用，包括共享單車、AR/VR 無人機等也都會用到模擬芯片。

上圖統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示了2015 年、2017 年以及預(yù)測的2019 年全球模擬芯片市場銷售收入的應(yīng)用分布。2019 年，集成電路的軍事和政府應(yīng)用將占全球集成電路銷售收入的1.3%，而最大的收入份額(38.5%)將來自通信應(yīng)用。

模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，市場需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴大。模擬產(chǎn)品生命周期較長，可達(dá)10 年之久，同時，模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價格波動遠(yuǎn)沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場波動幅度也相對較小。根據(jù)WSTS 統(tǒng)計，2017 年全球模擬芯片銷售額為527 億美金，約占半導(dǎo)體總體規(guī)模的12.8%。據(jù)ICInsights預(yù)測，在未來五年內(nèi)，模擬芯片的銷售量預(yù)計將在主要集成電路細(xì)分市場中增長最為強勁，以6.6%的年復(fù)合增長率快速增長。預(yù)計到2022 年，全球模擬芯片市場規(guī)模可達(dá)到748 億美元。模擬芯片是預(yù)測中增長最快的主要產(chǎn)品類別，電源管理IC，專用模擬芯片和信號轉(zhuǎn)換器組件的強勁銷售預(yù)計將成為未來五年模擬增長的主要推動力。

數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片銷售額為588 億美元，約占全球半導(dǎo)體總額的12.3%。從1999 年的221 億美元銷售額到如今，年復(fù)合增長率為5.29%。模擬市場的主要增長驅(qū)動力來自于移動終端產(chǎn)品的爆發(fā)。作為所有電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件，一個設(shè)備中一般都會用到一個甚至是多個模擬芯片產(chǎn)品，而移動終端產(chǎn)品更是如此。

從2018 年排名前十的模擬設(shè)備廠商的營業(yè)收入來看，德州儀器TI 作為全球的模擬設(shè)備供應(yīng)商仍保持著穩(wěn)固的地位，營收和市場占有率幾乎是排名第二亞德諾ADI 的兩倍，是第十位瑞薩公司的十倍有余。

TI 的營業(yè)收入持續(xù)保持著平穩(wěn)上升的態(tài)勢，與公司使用旗下12 英寸晶圓廠生產(chǎn)模擬芯片，降低產(chǎn)品的成本有關(guān)，同時，也與公司產(chǎn)品在工業(yè)和汽車上的大量應(yīng)用有緊密的聯(lián)系。

對ADI 來講，雖然營收和凈利水平離TI 還有一定的差距，但是近年來的營收增長率相比TI 是在不斷大幅提升。在毛利率方面，ADI 在2018 年的毛利率為68.3%，超過了TI 的65.11%。ADI 在2017 年之后的亮眼表現(xiàn)，與收購?fù)瓿蒐inear公司分不開關(guān)系。在2016 年收購?fù)瓿芍?，ADI 的電源產(chǎn)品線得到了充分的補充，提升到了全球第二的位置。電源產(chǎn)品與ADI 的混合信號、微波和傳感等產(chǎn)品一起，為ADI 在工業(yè)和通信市場打下半壁江山。

從供給端來看，模擬芯片行業(yè)研究能力供給是有限的，在設(shè)計過程中，人力資源難以被復(fù)制。模擬芯片的設(shè)計過程相比于數(shù)字芯片，更多依賴于經(jīng)驗，而更少依賴計算機模型，優(yōu)秀的工程師具有10 年以上的經(jīng)驗，因此，模擬芯片公司構(gòu)建了強大的進入壁壘。再者，產(chǎn)品的差異性和研究能力有限降低了市場競爭，同時終端市場的分散化特征繼續(xù)放大模擬芯片行業(yè)優(yōu)勢。模擬芯片的終端市場非常分散，產(chǎn)品線數(shù)以萬計。行業(yè)龍頭在橫向產(chǎn)品種類上具有優(yōu)勢，新進入者很難進行有效競爭。市場競爭格局穩(wěn)定，龍頭在定價能力上話語權(quán)優(yōu)勢明顯。

從市場的主要應(yīng)用方面看來，模擬IC 大致可以分為三大類，即RF(射頻)相關(guān)產(chǎn)品、AD/DA(模數(shù)/數(shù)模)相關(guān)產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品。

以每年蘋果推出的新款iPhone 為例，隨著智能手機的功能趨于復(fù)雜，采用的射頻前端產(chǎn)品的數(shù)量也已經(jīng)增到到數(shù)十個之多，而射頻產(chǎn)品也是模擬芯片的一個組成部分，更不用說電源管理類的產(chǎn)品了。由此看來，終端市場的發(fā)展大大影響了模擬市場的發(fā)展，而正是手機等手持終端產(chǎn)品的爆發(fā)，引領(lǐng)了模擬市場的快速發(fā)展。

與全球相比，中國的模擬器件市場主要有四個特點:消費電子市場需求偏大，因為中國是全球最大的消費電子生產(chǎn)基地，所以用于消費電子的模擬芯片需求比例就特別高;中低端需求較大;工業(yè)市場很小但增長很快;對外依賴度較高，超過80%的模擬芯片都來自進口。比如幾乎所有的電子類應(yīng)用都離不開電源，因而無論哪個行業(yè)的發(fā)展都將為電源管理IC 的發(fā)展帶來契機。此外，數(shù)字消費電子產(chǎn)品的不斷升級和快速發(fā)展也成為其前進的動力。

4.1 射頻器件

射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件，進入了5G 時代，其背后牽動的價值尤為重要。

通常情況下，一部手機主板使用的射頻芯片占整個線路面板的30%--40%。隨著智能手機迭代加快，射頻芯片也將迎來新一波高峰。目前，全球約95%的市場被控制在歐美廠商手中，甚至沒有一家亞洲廠商能進入產(chǎn)業(yè)頂尖行列。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動下，未來全球無線連接數(shù)量將成倍的增長。同時，未來由4G+，5G，物聯(lián)網(wǎng)等對射頻器件的爆發(fā)性需求會加速它的發(fā)展。

歸結(jié)起來，射頻器件主要三大細(xì)分領(lǐng)域為射頻濾波器、射頻開關(guān)、PA 芯片(功率放大器芯片)。射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向。

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，越來越多制式、頻段、新特性的加入，尤其隨著4G 通信制式的普及到向5G 廣泛展開，手機射頻模塊變得越來越重要，單個手機終端的射頻前端器件的價值會繼續(xù)提升，其價值量甚至可能超過主芯片。特別是隨著VR/AR、云服務(wù)等應(yīng)用的推廣，只能移動終端開始需要更大的數(shù)據(jù)傳輸速度與更大帶寬，新的技術(shù)和需求對射頻的復(fù)雜度要求更高，對射頻芯片的要求也有更大的提高。

目前全球射頻芯片的技術(shù)水平依然是歐美大廠商領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢明顯。臺灣企業(yè)在晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。

從已有數(shù)據(jù)看來，濾波器是射頻前端市場中最大的業(yè)務(wù)板塊，其市場規(guī)模將從2016 年的52 億美元增長至2022 年的163 億美元。濾波器市場的驅(qū)動力來自于新型天線對額外濾波的需求，以及多載波聚合(CA) 對更多的體聲波(BAW)濾波器的需求。

功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)是射頻前端市場中第二大的業(yè)務(wù)板塊，由于新型天線的出現(xiàn)和增長，低噪聲放大器市場將穩(wěn)步發(fā)展。

開關(guān)是射頻前端市場中第三大的業(yè)務(wù)板塊，其市場規(guī)模將從2016 年的10 億美元增長至2022 年的20 億美元。該市場將主要由天線開關(guān)業(yè)務(wù)驅(qū)動而增長。

4.2 AD/DA(模數(shù)/數(shù)模)相關(guān)產(chǎn)品

近年來，數(shù)字技術(shù)，特別是計算機技術(shù)飛速發(fā)展與普及，在現(xiàn)代軍事和商用控制、通信等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。為了提高系統(tǒng)的性能指標(biāo)，對信號的處理廣泛采用了數(shù)字計算機技術(shù)。由于系統(tǒng)的實際對象都是模擬量，如溫度、壓力、位移、圖像等，需要將這些模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號才能使計算機或者數(shù)字儀表識別、處理這些信號;而經(jīng)計算機分析、處理后輸出的數(shù)字量往往也需要將其轉(zhuǎn)換為相應(yīng)模擬信號才能為執(zhí)行機構(gòu)所接受。由此，就需要能在模擬信號與數(shù)字信號之間起橋梁作用的電路，即模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器。A/D 是模擬量到數(shù)字量的轉(zhuǎn)換，依靠的是模數(shù)轉(zhuǎn)換器(Analog to Digital Converter)，簡稱ADC。D/A 是數(shù)字量到模擬量的轉(zhuǎn)換，依靠的是數(shù)模轉(zhuǎn)換器(Digital to Analog Converter)，簡稱DAC。它們的道理是完全一樣的，只是轉(zhuǎn)換方向不同。

如今的電子產(chǎn)品中，數(shù)模芯片幾乎無處不在。數(shù)模芯片主要用在汽車專用模擬芯片中，近年來自動駕駛與電動汽車技術(shù)發(fā)展，都是汽車模擬芯片市場的增長保障。目前生產(chǎn)AD/DA 的主要廠家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等。

得益于目前4G、5G 通信的建設(shè)，移動基站的部署等行業(yè)因素推動，移動通信終端和便攜式移動互聯(lián)設(shè)備的增長等等推動，通信與消費電子領(lǐng)域仍然是信號轉(zhuǎn)換模擬芯片的最大終端應(yīng)用市場。同時，汽車電子也成為繼網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域之后帶動數(shù)模芯片市場增長的另一大領(lǐng)域。全球AD/DA 轉(zhuǎn)換中高端市場主要由ADI、TI 等美國廠商占據(jù)，我們從上文分析TI 和ADI 等大型模擬芯片廠商近年的運營情況看來，其對汽車電子應(yīng)用市場相關(guān)領(lǐng)域的投入是支持這些公司不斷壯大的支撐。

我國目前在部分品種芯片的研發(fā)和生產(chǎn)方面已經(jīng)具備基本的自給自足的能力，但芯片的設(shè)計和生產(chǎn)工藝與美國相比，仍存在整體差距，尤其是在高端核心芯片，比如高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、射頻芯片等方面，對外依賴度較高。

在5G 時代，對器件標(biāo)準(zhǔn)提出了更高要求，而同時5G 時代有望加速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)則對數(shù)模中低端器件的需求全面提升。我們認(rèn)為，5G 高端需求在數(shù)模轉(zhuǎn)換器件領(lǐng)域有望實現(xiàn)突破，而國內(nèi)廠商則有望在中低端器件的需求中，探索出該領(lǐng)域升級和突破的新思路。

4.3 電源管理產(chǎn)品

如今，我們的生活中隨處可看到電子設(shè)備的激增，從收音機到電視機、智能手機、無人機、智能手表或者電動汽車，對電子設(shè)備的需求正影響和惠及不同的市場，尤其是電力管理設(shè)備。事實上，任何電子設(shè)備都需要電源管理裝置。作為電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，電源管理芯片擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé)，其性能的優(yōu)劣對于整機系統(tǒng)性能具有重要意義。因此，電源管理產(chǎn)品市場的發(fā)展遵循最終用戶需求的大趨勢也非常明顯。2017 年全球模擬芯片銷售情況中，電源管理芯片占模擬芯片銷售份額接近三成，并持續(xù)保持增長態(tài)勢。

對于電源管理芯片而言，其主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車、通信、工業(yè)、消費類、計算等方面。據(jù)IC insights 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017 年模擬市場的總銷售額為545 億美元，其中電源管理芯片占比接近三成，并持續(xù)保持增長態(tài)勢。據(jù)Yole 預(yù)測，電源IC 將從多個關(guān)鍵終端市場獲益，到2023 年電源IC 市場規(guī)模將增長至227 億美元，2017~2023年期間的復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)4.6%。

從全球電源管理芯片市場規(guī)模數(shù)據(jù)可以看出，目前總的需求方面還是在穩(wěn)步增長，這與其產(chǎn)品特性也十分相關(guān)。除了消費類電子之外，汽車、通信、工業(yè)及計算更換周期相對較長，有的甚至達(dá)到十年以上，因此對于電源管理芯片的穩(wěn)定性和使用壽命要求較高，并且對廠商持續(xù)供應(yīng)能力提出了很大的挑戰(zhàn)。

具體而言，通信市場占據(jù)了最主要的市場份額，尤其是即將到來的5G 大規(guī)模布局，將進一步提升通信領(lǐng)域電源管理芯片的需求。同時，汽車電氣化以及工業(yè)4.0 升級，也將成為電源管理芯片的助推劑。相對而言，消費類及計算方面應(yīng)用需求變化并不顯著。

從去年的走勢來看，電源芯片行業(yè)正在進行整合?，F(xiàn)在市場上的大公司將在未來繼續(xù)對市場掌握話語權(quán)，那些在電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號調(diào)理方面處于領(lǐng)先地位的技術(shù)或公司，將被全球領(lǐng)先的高性能大公司收購，這加強了模擬類設(shè)備各領(lǐng)域的組合。比如，2017 年3 月ADI 完成對Linear Technology 收購無疑是行業(yè)近幾年最具代表性的事件。Linear Technology 在全球電源管理領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。通過此次收購，ADI 迅速補齊了在電源管理芯片方面的不足，并一躍成為全球第二大模擬芯片供應(yīng)商。據(jù)ADI 公司電源系統(tǒng)工程總監(jiān)梁再信介紹，二者合并之前，ADI 有2 萬個器件，Linear 有2.3 萬個器件，合并后總共有4.3 萬個器件，其中電源超過1 萬個器件。此次合并，將為客戶提供更加完整的模擬芯片解決方案。

進入2018年，全球電源管理芯片領(lǐng)域也表現(xiàn)的非?；钴S。先是，微控制器領(lǐng)域的有力競爭者Renesas(瑞薩)收購了Intersil，后者的產(chǎn)品組合包括穩(wěn)壓器和其他模擬產(chǎn)品。通過收購，Renesas 獲得了原本缺乏的電源管理、接口和柵極驅(qū)動器產(chǎn)品組合。而后，蘋果與Dialog也達(dá)成6 億美元交易，Dialog將授權(quán)其電源管理技術(shù)、轉(zhuǎn)移部分資產(chǎn)以及輸送300 名研發(fā)工程師給蘋果。自此，蘋果也具備了電源芯片開發(fā)能力，后續(xù)產(chǎn)品也將搭載自主產(chǎn)品。

海外廠商，如美國、日本廠商，仍然占據(jù)著移動通信器件的壟斷地位，全球數(shù)模轉(zhuǎn)換中高端市場主要由ADI 和TI 等美國廠商占據(jù)，國內(nèi)廠商在相關(guān)領(lǐng)域的研制仍處在低階階段，未來將會存在相關(guān)公司研發(fā)、擴展和資本合作，這個階段將會帶給優(yōu)秀公司高速成長的機會。

綜合看來，伴隨著全球科技、經(jīng)濟、軍事等領(lǐng)域的快速發(fā)展，模擬芯片市場正迎來新的爆發(fā)期。尤其是其中的射頻關(guān)鍵器件、AD/DA 數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器將成為5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的關(guān)鍵突破點。同時，全球各大廠商的并購、重組等利用各種資源對產(chǎn)業(yè)鏈進行整合和提升，為行業(yè)的發(fā)展提供更多元化的發(fā)展思路。