近日，上交所更新了聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：聯(lián)蕓科技）招股書(shū)上會(huì)稿與第二輪審核問(wèn)詢回復(fù)，并擬于5月31日召開(kāi)第14次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審議聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板發(fā)行上市申請(qǐng)。

　　據(jù)了解，即將于5月31日召開(kāi)的第14次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，不僅是新“國(guó)九條”后滬市首場(chǎng)IPO審核會(huì)，也是首家科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)上會(huì)。

　　營(yíng)收持續(xù)上升，但凈利潤(rùn)波動(dòng)較大

　　公開(kāi)資料顯示，聯(lián)蕓科技成立于2014年，是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，公司推出的系列化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。

　　自成立以來(lái)，聯(lián)蕓科技緊抓市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，專注于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)推出具有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片。當(dāng)前，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域，公司已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤(pán)主控芯片廠商，是全球?yàn)閿?shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一，也是全球?yàn)閿?shù)不多成為NAND Flash原廠的主流存儲(chǔ)主控芯片配套廠商之一。

　　根據(jù)聯(lián)蕓科技公布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2021年-2023年公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片出貨量累計(jì)接近9000萬(wàn)顆，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為5.79億元、5.73億元和10.34億元，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%，持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力不斷增強(qiáng)。

　　盡管公司營(yíng)收呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，但公司凈利潤(rùn)則存在較大的波動(dòng)。2021年-2023年，聯(lián)蕓科技實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為4512.39萬(wàn)元、-7916.06萬(wàn)元和5222.96萬(wàn)元。

　　與此同時(shí)，聯(lián)蕓科技預(yù)計(jì)2024年上半年的營(yíng)業(yè)收入將在5.2億元至5.7億元之間，較2023年同期預(yù)計(jì)增長(zhǎng)25.96%至38.07%，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為700萬(wàn)元至1250萬(wàn)元，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)主要來(lái)源于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片收入的持續(xù)增長(zhǎng)。

　　客戶、供應(yīng)商均存在集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)

　　根據(jù)招股書(shū)顯示，在業(yè)務(wù)發(fā)展初期，公司專注于研發(fā)且優(yōu)先與各領(lǐng)域的頭部客戶合作，對(duì)其他客戶的開(kāi)拓需要分時(shí)間、分階段完成，公司的芯片產(chǎn)品主要采用直銷模式向模組廠商或終端設(shè)備廠商銷售產(chǎn)品，受已開(kāi)發(fā)完成的客戶持續(xù)放量、新客戶尚處于開(kāi)拓周期、產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域等因素影響，聯(lián)蕓科技存在客戶集中度較高的情況。

　　2021年-2023年，聯(lián)蕓科技前五大客戶收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為75.91%、76.11%和73.12%。其中，公司向客戶E及其關(guān)聯(lián)方銷售收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為38.44%、37.57%和30.73%，關(guān)聯(lián)交易占比較高。

　　此外，由于集成電路行業(yè)的特殊性，晶圓生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)對(duì)技術(shù)及資金規(guī)模要求較高且市場(chǎng)集中度很高，能夠滿足公司業(yè)務(wù)需求的具備先進(jìn)工藝的廠商數(shù)量更少。所以聯(lián)蕓科技的主要供應(yīng)商較為集中，往往僅選擇個(gè)別晶圓廠和封測(cè)廠進(jìn)行合作。

　　報(bào)告期內(nèi)（2021-2023年），聯(lián)蕓科技向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別為4.71億元、4.82億元和3.65億元，占各年度采購(gòu)總額的比例分別為85.29%、92.10%和93.30%，供應(yīng)商較為集中。

　　其中，聯(lián)蕓科技晶圓的供應(yīng)商為臺(tái)積電，公司向臺(tái)積電的采購(gòu)金額占當(dāng)年采購(gòu)總額的比例分別為55.77%、66.08%和63.62%，采購(gòu)占比較高。

　　背靠知名企業(yè)，海康威視擁有一票否決權(quán)

　　在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，聯(lián)蕓科技背靠?？低暋⒔埖戎髽I(yè)，尤其是?？低暋８鶕?jù)招股書(shū)顯示，?？低曋苯映钟新?lián)蕓科技22.43％的股份，系公司第二大股東；其子公司海康科技直接持有聯(lián)蕓科技14.95％，合計(jì)持有公司37.38%股份，僅次于公司實(shí)際控制人方小玲合計(jì)持股比例（45.22%）。

　　而且，值得注意的是，?？低曔€擁有對(duì)聯(lián)蕓科技的一票否決權(quán)。根據(jù)招股書(shū)，雙方在增資擴(kuò)股協(xié)議中約定，海康威視享有股東特殊權(quán)利，包括董事會(huì)層面的一票否決權(quán)、最優(yōu)惠權(quán)、優(yōu)先購(gòu)買(mǎi)權(quán)、 隨售權(quán)、優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán)、反稀釋權(quán)、優(yōu)先清算權(quán)。

　　寫(xiě)在最后

　　此次科創(chuàng)板IPO，聯(lián)蕓科技擬募集資金15.20億元。其中，4.66億元用于新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；4.45億元用于AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；6.1億元用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目。

　　針對(duì)聯(lián)蕓科技募投項(xiàng)目的可行性，上交所也進(jìn)行了問(wèn)詢。對(duì)此，聯(lián)蕓科技表示，公司是目前國(guó)內(nèi)SSD主控芯片覆蓋程度最全、出貨量最大固態(tài)硬盤(pán)主控芯片設(shè)計(jì)公司，核心技術(shù)全部自研。截至本回復(fù)出具日，聯(lián)蕓科技UFS 3.1嵌入式存儲(chǔ)主控芯片已經(jīng)完成MPW流片，目前樣品正處于測(cè)試階段，公司正與下游客戶保持積極的技術(shù)交流以及進(jìn)行送樣測(cè)試，部分合作伙伴已進(jìn)入產(chǎn)品立項(xiàng)開(kāi)發(fā)階段。

　　此外，聯(lián)蕓科技也提到，公司嵌入式存儲(chǔ)主控芯片產(chǎn)品仍在研發(fā)過(guò)程中，尚未獲得市場(chǎng)認(rèn)可；AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片尚處于起步階段，目前感知信號(hào)處理芯片客戶較為集中，有線通信芯片收入規(guī)模較小，市場(chǎng)資源較為薄弱。

　　總言之，本次募投項(xiàng)目建成后，將有助于聯(lián)蕓科技加大研發(fā)投入和完善產(chǎn)品布局，提升公司品牌價(jià)值和經(jīng)營(yíng)規(guī)模，持續(xù)增強(qiáng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)公司長(zhǎng)期健康發(fā)展。

　　（文章圖源均來(lái)自聯(lián)蕓科技招股說(shuō)明書(shū)）