研究機構(gòu)Counterpoint5月22日報告顯示，2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比下滑5%，但同比增長12%，中芯國際以6%的份額升至第三名，華虹集團(tuán)份額2%位居第六。機構(gòu)表示，第一季度營收環(huán)比下滑不僅受季節(jié)性因素影響，也因為非人工智能、半導(dǎo)體（如智能手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)）需求放緩所致。

全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺積電一季度業(yè)績?nèi)愿呔影袷?，份額占比達(dá)62%超出預(yù)期，臺積電還將AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長率50%的持續(xù)時間延長至2028年。盡管預(yù)期CoWoS產(chǎn)能到2024年底將同比增長逾一倍，但仍無法滿足客戶強勁的AI需求。

三星為第二大代工廠，市場份額為13%，三星Galaxy S24系列智能手機是一大亮點，但中低端手機需求相對疲軟。三星預(yù)計，隨著第二季度需求改善，晶圓代工收入預(yù)計將出現(xiàn)兩位數(shù)百分比反彈。

中芯國際在一季度超越格芯、聯(lián)電成為全球第三大晶圓代工廠，業(yè)績超出市場預(yù)期，得益于CMOS圖像傳感器、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動IC等業(yè)務(wù)增長以及市場復(fù)蘇。隨著客戶補充庫存需求的擴(kuò)大，中芯國際預(yù)計第二季度將繼續(xù)保持增長。

聯(lián)電、格芯分別位列第四、第五，二者均表示消費電子和智能手機需求已經(jīng)觸底，但汽車半導(dǎo)體需求喜憂參半。聯(lián)電預(yù)計短期內(nèi)汽車需求將放緩，格芯預(yù)計第二季度收入將呈上升趨勢。

Counterpoint表示，進(jìn)入2024年第一季度，已觀察到半導(dǎo)體行業(yè)顯露需求復(fù)蘇跡象，盡管進(jìn)展比較緩慢。經(jīng)過連續(xù)幾個季度去庫存，渠道庫存已經(jīng)正常化。該機構(gòu)認(rèn)為，AI的強勁需求和終端產(chǎn)品需求復(fù)蘇，將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。