導(dǎo)讀:近日,晶華微在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司將于2024年度重點推出帶HCT功能的血糖儀專用芯片和帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端BMS芯片。
近日,晶華微在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司將于2024年度重點推出帶HCT功能的血糖儀專用芯片和帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端BMS芯片。
據(jù)業(yè)績說明會,2023年公司新推出的產(chǎn)品有高性價比壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及變送輸出專用芯片、高性能血壓計血糖儀專用SoC芯片、高性能商用計價秤SoC芯片、高性能八電極體脂秤專用SoC芯片和帶觸摸按鍵的家電控制SoC芯片等。
對于在研的BMSAFE芯片,晶華微稱,目前該項目處于驗證階段,并已同步開展渠道鋪設(shè)。
主要將應(yīng)用于電動摩托車、戶外儲能系統(tǒng)、手持工具、無線基站、掃地機器人等領(lǐng)域。公司主要是做6-17節(jié),目前市場比較多的是16節(jié),公司定義為17節(jié)是為了滿足新國標60V電池的需要,采用公司17節(jié)的芯片,單芯片就可以滿足要求。
據(jù)悉,晶華微主營高性能模擬及數(shù)?;旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售,主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等,應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表等眾多領(lǐng)域。2023年度,主營業(yè)務(wù)中,醫(yī)療健康SoC芯片產(chǎn)品收入占比為52.36%,同比下降1.95%;工業(yè)控制及儀表芯片產(chǎn)品收入占比為45.90%,同比增長40.80%;智能感知SoC芯片產(chǎn)品收入占比為1.75%,同比增長64.88%。
2023年度,在市場內(nèi)卷嚴重的大背景下,晶華微持續(xù)提高出貨數(shù)量,全年芯片銷售數(shù)量同比增長44.83%,實現(xiàn)營業(yè)收入12,680.55萬元,同比增長14.19%。但凈利潤未達到上年同期水平,凈利潤-2,035.10萬元,同比下降191.98%。
晶華微2024年一季報顯示,公司主營收入2670.49萬元,同比下降8.81%;歸母凈利潤-114.29萬元,同比下降138.57%;扣非凈利潤-443.15萬元,同比下降580.99%;負債率0.99%,投資收益317.77萬元,財務(wù)費用-43.47萬元,毛利率62.11%。