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黃仁勛透露英偉達(dá)下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術(shù)

2024-03-11 09:19 IT之家
關(guān)鍵詞:AI液冷

導(dǎo)讀:英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn),其下一個 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來了新的機遇。

  3 月 11 日消息,英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn),其下一個 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來了新的機遇。

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  英偉達(dá)在一次會議上透露了該消息。數(shù)據(jù)中心和 AI 服務(wù)器領(lǐng)域一直在加快推進液冷步伐,各公司為液冷設(shè)備的制造工廠投入巨額資金。此外,液冷數(shù)據(jù)中心將需要大量的研發(fā)工作和足夠的基礎(chǔ)設(shè)施來維護。

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  在數(shù)據(jù)中心使用液冷有利有弊,主要好處包括更高效的降溫和更高的服務(wù)器機架密度,因為液冷可以使服務(wù)器在機架內(nèi)更緊密地排列。然而,其高昂的建造成本和維護復(fù)雜性一直阻礙推廣。IT之家注意到,SMCI(超微電腦)、英特爾等公司此前已宣布了液冷服務(wù)器計劃,而英偉達(dá)也終于加入了這場競爭。

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  ▲ 英特爾液冷方案

  然而,Moor Insights & Strategy 創(chuàng)始人、CEO 兼首席分析師 Patrick Moorhead 提出了一個有趣的觀點,他表示,到目前為止,我們已經(jīng)使用了幾乎所有手段,以在合理的熱量 / 功率水平下優(yōu)化性能:節(jié)點縮小、分解設(shè)計和封裝。接下來是什么,液氮?光學(xué)封裝?轉(zhuǎn)向 ASIC 硬件?更快的網(wǎng)絡(luò)?似乎當(dāng)我們遇到墻壁時,我們需要按下某些東西的重置按鈕。

  通俗地說,Patrick Moorhead 表示數(shù)據(jù)中心行業(yè)已經(jīng)到了迫切需要根本性創(chuàng)新的地步,而更換液冷解決方案已經(jīng)無法完成這項工作。