2 月 16 日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》周五報道，索尼打算將硬盤容量翻倍，使用新型半導體元件存儲大量人工智能數(shù)據(jù)。

　　報道稱，索尼將與美國硬盤驅(qū)動器制造商希捷科技合作，大規(guī)模生產(chǎn)機械硬盤（HDD），以滿足不斷增長的 AI 需求。

　　索尼半導體解決方案公司預計將在 5 月份開始大規(guī)模生產(chǎn)用于硬盤的激光器，并將投資約 50 億日元（IT之家備注：當前約 2.4 億元人民幣）用于新建生產(chǎn)線。通過應用半導體和光學技術(shù)，索尼開發(fā)了一種使磁盤存儲容量翻倍的技術(shù)。

　　報道認為，隨著生成式人工智能（AI）的普及，全球范圍內(nèi)缺乏數(shù)據(jù)中心來容納迅速增加的信息，索尼的新技術(shù)有助于解決該問題。

　　據(jù)IT之家此前報道，希捷于 1 月正式發(fā)布了Mozaic 3+（魔彩盒 3+）平臺，采用 HAMR（IT之家注：熱輔助磁記錄）等技術(shù)達成了機械硬盤單碟片面密度 3TB + 的新紀錄。相關新聞稿還提到“在未來幾年內(nèi)將實現(xiàn)單碟 4TB+ 和 5TB+ 的發(fā)展路線圖”。