近日，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Market.us發(fā)布報(bào)告預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將大幅增長，預(yù)計(jì)2024年可達(dá)到6731億美元，此外2023年至2032年期間的復(fù)合年增長率將達(dá)到8.8%。到2032年，半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將增長至1.3萬億美元。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，近年來半導(dǎo)體大幅增長的趨勢，一方面由于需求增加、技術(shù)進(jìn)步以及IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廣泛采用，同時(shí)疫情期間遠(yuǎn)程辦公、學(xué)習(xí)的需求，也推動了半導(dǎo)體市場進(jìn)一步擴(kuò)張。

Market.us對未來全球半導(dǎo)體市場做出預(yù)測，表示有幾個因素正在推動市場增長：

1、技術(shù)進(jìn)步和持續(xù)創(chuàng)新推動了增長。芯片制造商專注于生產(chǎn)更小、更快、更有效率的半導(dǎo)體，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛汽車和5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)步帶來機(jī)遇，刺激了對半導(dǎo)體解決方案的追求。

2、半導(dǎo)體市場受各行業(yè)對電子設(shè)備不斷增長的需求的推動。汽車、醫(yī)療保健、自動化、航空航天等產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體元件，此外消費(fèi)電子市場的持續(xù)增長以及電子產(chǎn)品在各種應(yīng)用中的廣泛整合，極大促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張。

3、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張推動了半導(dǎo)體市場。云服務(wù)的日益普及，促進(jìn)了高性能處理器、存儲芯片和其它半導(dǎo)體元件的需求。

4、汽車產(chǎn)業(yè)正在向新能源汽車、自動駕駛汽車發(fā)展，車載娛樂系統(tǒng)、ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)均增加了對半導(dǎo)體的需求。

5、新技術(shù)和應(yīng)用的出現(xiàn)，如虛擬現(xiàn)實(shí)VR、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR、混合現(xiàn)實(shí)MR，以及物聯(lián)網(wǎng)等，也創(chuàng)造了對半導(dǎo)體元件的需求。

6、全球各國、各地區(qū)為提高半導(dǎo)體制造能力（尤其是美國和歐洲）所采取的措施和投資，也支持市場增長。

Market.us表示，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)分析等數(shù)據(jù)密集型產(chǎn)業(yè)的增長，刺激了對高算力、高速度半導(dǎo)體的需求；物聯(lián)網(wǎng)及5G的發(fā)展，也需要更先進(jìn)、更節(jié)能的半導(dǎo)體來支持。傳感器的需求量同樣不斷增長，涵蓋消費(fèi)級設(shè)備、生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域。此外預(yù)計(jì)汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求也將快速增長。

按半導(dǎo)體產(chǎn)品種類看，存儲設(shè)備的需求量較大，預(yù)計(jì)將來會實(shí)現(xiàn)最快的增長速度；MPU、MCU領(lǐng)域市場份額依舊最大，2022年占比約34%。

工藝節(jié)點(diǎn)方面，截至2022年，16/14nm是市場主流，占據(jù)28%的份額。臺積電當(dāng)前5nm制程的晶體管密度可達(dá)每平方毫米1.713億個，預(yù)計(jì)將來臺積電、三星3nm節(jié)點(diǎn)都會增長。

就全球各地區(qū)分析，機(jī)構(gòu)表示2023年亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場占主導(dǎo)地位，份額超過51.5%。北美在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和創(chuàng)新方面也發(fā)揮關(guān)鍵作用，是主要從業(yè)者和尖端研究機(jī)構(gòu)所在地。歐洲市場占有率雖然比較小，但專注于汽車和工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體，強(qiáng)調(diào)品質(zhì)和精度。拉丁美洲雖然是新興參與者，但消費(fèi)電子和汽車產(chǎn)業(yè)正在增長，推動半導(dǎo)體需求逐漸增加。最后，中東和非洲正在穩(wěn)步發(fā)展，對基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市計(jì)劃的投資，推動了對先進(jìn)半導(dǎo)體的需求。