11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士報道稱，熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息人士表示，蘋果公司將停止5G基帶芯片的開發(fā)。這代表著蘋果公司在基帶芯片領域的努力無法獲得回報，并認為關閉該部門是合適的。

　　消息人士@Tech_Reve 稱其從日本供應鏈消息來源聽到了上述消息。據稱，蘋果公司已經進入了對過去幾年持續(xù)投資自己的5G基帶芯片開發(fā)部門和人員進行重組的階段。也就是說，傳聞中的將由iPhone SE 4首發(fā)的蘋果自研的5G基帶芯片可能被徹底取消了。

　　有分析稱，目前蘋果的5G基帶芯片雖然已經開發(fā)了數年時間，但是其技術落后仍高通數年。這可能是導致蘋果停止5G基帶芯片工作的因素之一。另外，最初蘋果計劃將推出一款獨立的5G基帶芯片。但是，最后蘋果公司希望將該技術整合到其A系列處理器中，這達大增加了研發(fā)的難度。

　　不過，上述信息尚未得到進一步的證實。但是，從已有的信息來看，蘋果公司在自研5G基帶芯片方面確實面臨著困境。

　　蘋果自研5G基帶芯片歷程

　　近年來，蘋果一直在自研5G基帶芯片，希望擺脫對于高通的依賴，但是卻一直都沒有成功。

　　早在2017年，蘋果就認為高通濫用其在通信基帶芯片領域的壟斷地位，專利授權費收費過高，在美國和英國起訴了蘋果，并且拒絕向高通支付專利授權費。隨后，蘋果與高通之間的專利授權費問題以及專利糾紛全面爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關系也是急劇惡化。在此過程中，蘋果減少了高通基帶芯片的采用，轉向了采用英特爾的基帶芯片。與此同時，蘋果也在積極的自研基帶芯片。

　　2019年4月16日，蘋果結束了與高通持續(xù)了數年的專利訴訟糾紛，雙方達成了和解，撤銷了所有訴訟，同時蘋果還向高通支付一筆費用（至少45億美元），并且簽訂了一份6年的新的專利授權協(xié)議（自2019年4月1日生效，且允許延長2年）。而在同一天，英特爾也宣布了放棄了手機基帶芯片的研發(fā)。

　　數月之后，2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業(yè)務，這也意味著蘋果未來會采用自研的手機基帶芯片。由于在此之前，英特爾的就已經推出了5G基帶芯片，只是由于沒有達到蘋果的要求，才最終放棄，并將手機基帶業(yè)務賣給了蘋果。因此，外界也認為，蘋果收購英特爾的手機基帶業(yè)務將加速蘋果自研的5G基帶的推出。隨后的信息也顯示，蘋果還從高通聘請了人員來支持其5G基頻芯片的開發(fā)工作。

　　根據2020年2月曝光的一份由美國國際貿易委員會（ITC）公布文件顯示，蘋果至少在2024年前都需要購買高通的5G基帶。該文件當中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。

　　也就是說，蘋果公司原本預期與高通的協(xié)議到2024年5月底到期之時，蘋果自研的5G基帶芯片就能夠順利完成。

　　但是，2023年9月11日晚間，高通公司宣布與蘋果公司再度達成許可及供應協(xié)議，將為蘋果2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供Snapdragon 5G調制解調器射頻系統(tǒng)。高通稱，這項協(xié)議進一步展現高通在5G技術和產品領域持續(xù)的領導地位。

　　顯然，隨著高通與蘋果達成的最新的5G基帶芯片供應協(xié)議延長到了2026年，這也意味著蘋果自研5G基帶芯片的進展并不順利，可能要等到2026年才有望商用。

　　如果關于蘋果公司決定停止5G基帶芯片的開發(fā)的消息屬實，這將意味著蘋果過去5年時間在自研5G基帶芯片上的巨額投入或將面臨巨大損失。

　　縱觀蘋果發(fā)展歷史，其已經成功自研了一系列的芯片。比如面向iPhone的/iPad產品的A系列移動處理器、面向Mac產品的M系列芯片、面向無線音頻設備（AirPods）的W和H系列芯片、面向定位的需求的U系列芯片、面向XR設備的R系列芯片。

　　目前，除了還未面世的R系列芯片之外，蘋果其他芯片都已經獲得了成功，并幫助蘋果的相關硬件產品提供了強大的差異化競爭力，同時降低了對于外部芯片供應商的依賴，并降低了芯片采購成本。在這過程當中，蘋果的芯片設計團隊也是越來越強大，并且也積累的非常豐富的芯片研發(fā)經驗。但是，為何5G基帶芯片在自研了5年多的時間仍未能獲得成功？蘋果真的會在自研5G基帶芯片上遭遇“滑鐵盧”嗎？

　　5G基帶芯片研發(fā)為何那么難？

　　早在2G/3G時代，市場上的手機基帶芯片供應商原本有十多家之多，但每一代的技術升級，都伴隨著供應商的大洗牌。

　　而隨著4G時代的來臨，基帶芯片廠商所面臨的技術挑戰(zhàn)也是越來越大，所需要專利儲備以及研發(fā)投入也呈直線上漲，門檻也是越來越高，如果沒有足夠的出貨量支撐，那么必然將難以為繼。所以在這個階段，博通、TI、Marvell、Nvidia等曾經的手機基帶芯片廠商都相繼都退出了這個市場。而且，在這之后很少有新的玩家進入這個市場（近年來也只有蘋果和翱捷）。

　　而在5G基帶芯片領域，隨著英特爾的推出，目前僅有高通、聯發(fā)科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，而且華為因受美國的制裁，也使得其自研芯片制造受阻。這也導致了目前公開市場上的5G基帶芯片供應商僅有高通、聯發(fā)科和展銳三家。

　　同樣，由于5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數據吞吐量，還要具備更大的網絡容量與更好的服務質量（QoS），因此5G基帶芯片的研發(fā)設計會比3G/4G更為復雜。因為，以往移動通信技術的升級換代，重點都放在帶寬升級，以便提供給用戶更快的行動上網服務。但是在5G時代，為滿足各種物聯網應用的需求，移動網絡不僅要支持更高的帶寬，還要具備更大的網絡容量跟更低延遲、更穩(wěn)固的聯機。

　　這對基帶芯片的設計來說，意味著處理器本身必須具備極高的彈性，以便支持eMMB、URLLC與mMTC等不同的5G規(guī)格，但同時又要有很好的性能表現，否則數據吞吐量將無法達到5G要求的水平。傳統(tǒng)上，這兩個需求是矛盾的。為了解決這個問題，基帶芯片的設計架構將尤為關鍵，不同芯片廠商的設計架構也將會有所不同。

　　以多頻段兼容帶來的設計復雜度為例，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，據了解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。而且各個國家和地區(qū)的頻段也不相同，所以芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，需要是一個在全球各個區(qū)域都能使用的通用芯片，即可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段，多頻兼容就增加了在芯片在設計上的難度。

　　支持的模式數增加也使得設計難度有所增加，5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模。中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說測試一顆芯片要跑遍全球運營商。

　　對于“5G基帶芯片研發(fā)究竟有多難，為什么鮮有新玩家加入”的這個問題，此前展銳負責人在接受芯智訊采訪時也曾表示：“因為這個需要上億美金的研發(fā)投入，而且你只從5G做起也不行，你還得把前面的2/3/4G全補上。那前面可不就是上億美金的事了。另外，我們還需要花很高的代價去和全球的運營商去做測試。需要我們的工程師去到全球各地進行場測，然后不斷的發(fā)現問題解決問題。我們常年都有人在全球各地去做這種現場測試，這種積累，真的是需要時間的。”

　　整體而言，5G時代對于數據傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，而且還需要向下兼容，以及需要與全球運營商配合做場測，發(fā)現和解決相關問題。除了上述提到的幾點，像5G基帶芯片內建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運算，芯片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統(tǒng)散熱問題。對于5G的終端來講，由于處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，這些都是設計難點。雖然蘋果擁有豐富的處理器芯片設計經驗，但是基帶芯片是完全不同類型的通信芯片。

　　此外，對于蘋果來說，自研5G基帶芯片還將會面臨一系列的通信專利問題，作為新入局者，蘋果的蜂窩通信專利儲備相對有限，更多是之前從收購英特爾基帶芯片業(yè)務時獲得。因此，如果其采用自研5G基帶芯片，未來可能將會面臨其他廠商的專利訴訟，即便能夠獲得所需的專利授權，每年也仍然需要向高通、愛立信、華為等通信專利大廠支付不菲的專利授權費。

　　最后，對于蘋果來說，需要的不僅是成功研發(fā)出一款能用的5G基帶芯片，更需要的是一款能夠媲美其當前使用的高通5G基帶芯片的產品。因為，如果其自研5G基帶芯片無法達到與高通5G基帶相近的表現，恐怕也難以獲得市場的認可。