環(huán)旭電子正與多家車用SoC方案原廠（TP）攜手合作，憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運(yùn)算模塊（Automotive Compute SiP/SoM Module）進(jìn)一步微縮，同時(shí)確保DDR最高指令周期，從而協(xié)助品牌車廠及Tier1加速智能座艙系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。環(huán)旭電子采用先進(jìn)底部充填、BGA植球、植球面被動(dòng)組件及高密度SMT制程技術(shù)，所開(kāi)發(fā)出來(lái)的車用運(yùn)算模塊包括運(yùn)算SoC、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)內(nèi)存（DDR）和電源管理（PMIC）等重要控制組件，并將其獨(dú)立于主板之外。這種模塊化設(shè)計(jì)不僅減少了主板面積，提升了運(yùn)算效能（例如運(yùn)算速率和配電網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)），還能提升駕駛座艙系統(tǒng)的質(zhì)量和效能。（全球TMT）