10月29日，四川樂(lè)鴻科技RFID柔性芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式封頂。

內(nèi)江高新消息顯示，項(xiàng)目總投資10億元，占地面積200畝，分三期建設(shè)集柔性芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、封裝、復(fù)合、綁定、生產(chǎn)為一體的產(chǎn)業(yè)基地，配套建設(shè)產(chǎn)品檢測(cè)中心、大數(shù)據(jù)中心。

該項(xiàng)目主導(dǎo)開(kāi)發(fā)超高頻射頻技術(shù)軟體讀寫(xiě)標(biāo)簽，采用高分子薄膜的層級(jí)思路做芯片集成電路，六模塊化嵌入與讀寫(xiě)，使做出的三層（底紙、軟體芯片、面紙）標(biāo)簽紙成本上稍高于傳統(tǒng)標(biāo)簽，應(yīng)用于現(xiàn)有的產(chǎn)品供應(yīng)鏈。

據(jù)介紹，項(xiàng)目將在年內(nèi)正式投產(chǎn)。