要點(diǎn)

多年來(lái)，3D視覺(jué)被廣泛用于工業(yè)制造領(lǐng)域。相比2D，3D 視覺(jué)有助于捕捉更詳細(xì)的圖像信息，包括物體的尺寸、形狀和位置等。3D視覺(jué)的使用節(jié)省了大量的人工成本，提高了生產(chǎn)效率。隨著硬件尺寸的不斷縮小和算法的優(yōu)化，3D視覺(jué)的實(shí)用性和測(cè)量精確度得到了極大的提高，尤其是ToF（Time of Flight）技術(shù)的迅速成熟，使得3D視覺(jué)大規(guī)模進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域。3D視覺(jué)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的落地將為CMOS圖像傳感器帶來(lái)更多的市場(chǎng)需求。

5G的普及使萬(wàn)物互聯(lián)成為可能，AI技術(shù)的發(fā)展讓消費(fèi)電子設(shè)備智能化成為趨勢(shì)。3D視覺(jué)賦予消費(fèi)電子設(shè)備更強(qiáng)感知三維物理世界的能力，人臉識(shí)別和手勢(shì)識(shí)別亦可為消費(fèi)者帶來(lái)全新的用戶體驗(yàn)。CMOS圖像傳感器作為3D視覺(jué)的重要組成部分將在游戲機(jī)、VR頭顯、智能家居設(shè)備、智能TV、家用機(jī)器人以及無(wú)人機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域獲得越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域（除去手機(jī)、平板、筆記本）的CMOS圖像傳感器的市場(chǎng)規(guī)模將以年均25.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)，2026年達(dá)到約15億美元。其中增長(zhǎng)較為迅速的應(yīng)用領(lǐng)域包括VR設(shè)備、智能門鎖和掃地機(jī)器人等。

以VR設(shè)備為例。隨著元宇宙技術(shù)的發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)的媒介形式勢(shì)必迎來(lái)變革，AR、VR設(shè)備帶來(lái)的三維視覺(jué)體驗(yàn)越來(lái)越受到重視。Omdia預(yù)計(jì)，outside-in 的VR架構(gòu)將被inside-out架構(gòu)取代，VR依靠自帶的攝像頭和傳感器即可完成空間定位和人機(jī)交互。全彩透視的滲透率會(huì)進(jìn)一步提高，眼球追蹤將成為VR設(shè)備的標(biāo)配功能。另外，為了幫助用戶實(shí)現(xiàn)使用虛擬形象（Avatar）進(jìn)行社交的需求，VR還需要捕捉從肢體到臉部、唇部等細(xì)節(jié)部位的動(dòng)作。裸手識(shí)別有望成為VR主流的交互方式，為玩家?guī)?lái)更新奇的體驗(yàn)，也將成為一項(xiàng)非常考驗(yàn)廠商視覺(jué)算法能力的功能。我們預(yù)計(jì)，未來(lái)消費(fèi)級(jí)VR頭顯設(shè)備將至少配備6個(gè)不同種類的攝像頭，其中包括2個(gè)定位攝像頭、2個(gè)眼球追蹤攝像頭、1個(gè)ToF攝像頭和1個(gè)RGB攝像頭，分別用來(lái)完成inside-out tracking設(shè)備自身的定位，眼球追蹤，手勢(shì)追蹤，以及實(shí)現(xiàn)see through等功能。如果配備的VR手柄采用視覺(jué)定位方案，攝像頭的數(shù)量還會(huì)更多。例如Magic Leap2就搭載了9顆攝像頭，包括1顆ToF攝像頭，1顆12.6MP的RGB攝像頭，4顆眼球追蹤攝像頭以及3顆定位攝像頭。受益于M1芯片強(qiáng)勁的算力，蘋(píng)果的新品MR頭顯或?qū)⒋钶d更多的攝像頭。

根據(jù)Omdia的預(yù)測(cè)，全球VR頭顯所用CIS出貨量將以41%的年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2026年將超過(guò)2億顆。