中國(guó)是世界最大的半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)，據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的報(bào)告指出，2021年我國(guó)半導(dǎo)體銷售額為1925億美元，獨(dú)占全球35%銷售份額，中國(guó)制造的IT產(chǎn)品遍布全球。

2020年美國(guó)進(jìn)一步從技術(shù)和貿(mào)易上制裁華為后， “中國(guó)制造規(guī)劃”加快了對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的建設(shè)投入，這份規(guī)劃要求在2025年實(shí)現(xiàn)零部件和技術(shù)70%的自有率。2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資累計(jì)413例，金額超1400億人民幣，同比增長(zhǎng)300%；2021年國(guó)內(nèi)擬新建28個(gè)半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目，投資金額260億美元，用來(lái)攻克半導(dǎo)體制造“卡脖子”的難題。

美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的打壓制裁，最早始于特朗普政府時(shí)期對(duì)中興和華為的通信電子元件、半導(dǎo)體芯片技術(shù)限制。特朗普當(dāng)政的2018年，當(dāng)時(shí)主打全球供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的華為，每年從高通進(jìn)口芯片數(shù)量高達(dá)5000萬(wàn)，自研的麒麟芯片由使用美國(guó)制造工藝的臺(tái)積電代工。次年5月，華為被納入“實(shí)體清單”導(dǎo)致大量進(jìn)口技術(shù)和制造元件被封鎖，2020年5月更是直接限制華為使用美國(guó)技術(shù)與軟件設(shè)計(jì)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，無(wú)端制裁給華為和全球芯片市場(chǎng)帶來(lái)了巨大沖擊。

到拜登政府時(shí)期擴(kuò)大到對(duì)海能達(dá)、海康威視、大華科技、中芯國(guó)際等幾十家中國(guó)半導(dǎo)體科技企業(yè)的進(jìn)出口制裁，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體只能開啟艱難的自研自造自裝“補(bǔ)課”之路。業(yè)內(nèi)人士指出，之前特朗普政府用關(guān)稅手段限制中美半導(dǎo)體貿(mào)易進(jìn)出口是“傷敵一千，自損八百”，美國(guó)芯片出口也面臨下降37%，縮減千億美元訂單的風(fēng)險(xiǎn)，但拜登政府實(shí)施的“關(guān)鍵物料、設(shè)備及技術(shù)出口管制，特定企業(yè)經(jīng)濟(jì)制裁”成為了組合拳式打擊。

2021年5月，美國(guó)牽頭來(lái)自歐美日韓臺(tái)的64家企業(yè)成立美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟組織（SIAC），并以此要求美國(guó)政府通過(guò)520億美元投資的“芯片法案”。2021年底美國(guó)又以“應(yīng)對(duì)全球芯片危機(jī)，提高供應(yīng)鏈透明度”之名要求臺(tái)積電、三星等30余家芯片科技大廠將庫(kù)存、銷售客戶訂單、良品率等機(jī)密數(shù)據(jù)提交美國(guó)商務(wù)部，通過(guò)訂單數(shù)據(jù)精準(zhǔn)獲取各國(guó)科技領(lǐng)域活躍度，以實(shí)現(xiàn)芯片制霸和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回流。

對(duì)于美國(guó)組建芯片四方聯(lián)盟Chip4的消息，分析人士指出，美國(guó)提議結(jié)盟意在與擁有芯片制造和存儲(chǔ)技術(shù)一流的韓國(guó)、全球最大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電、以及在半導(dǎo)體設(shè)備&材料有重要地位的日本聯(lián)合，試圖構(gòu)建對(duì)中國(guó)大陸的半導(dǎo)體技術(shù)壁壘。一家臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商私下透露，Chip4聯(lián)盟成立預(yù)計(jì)美國(guó)目的是從設(shè)備與EDA工具端鉗制大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起。

多家外媒援引消息稱，Chip4聯(lián)盟成員企業(yè)極有可能包括日本的東芝、德薩、東京電子；韓國(guó)的三星、SK海力士；中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光；美國(guó)的應(yīng)用材料、美光、英特爾、高通、高博等企業(yè)。如若屬實(shí)，這份名單包括了整個(gè)芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，從EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工都涵蓋。

最早發(fā)聲的韓媒引用首爾大學(xué)半導(dǎo)體研究所所長(zhǎng)李宗昊的觀點(diǎn)，他認(rèn)為半導(dǎo)體是韓國(guó)的支柱性產(chǎn)業(yè)，且三星、SK海力士等韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)西安、無(wú)錫等地投資建廠多年早已有量產(chǎn)規(guī)模，兩大巨頭累積投資近800億美元，并有持續(xù)增加的趨勢(shì)，恐難接受美國(guó)政府提議。

中國(guó)臺(tái)灣媒體援引業(yè)內(nèi)人士觀點(diǎn)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體廠商許多電子零組件廠都有在中國(guó)大陸設(shè)立組裝站點(diǎn)，僅憑借官方介入，讓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)放棄最大的中國(guó)市場(chǎng)可能性較低，更多是在先進(jìn)工藝和核心產(chǎn)品上建立屏障，且各家半導(dǎo)體業(yè)務(wù)巨頭業(yè)務(wù)存在競(jìng)和，美國(guó)主導(dǎo)的Chip4聯(lián)盟成立難度較高。

美國(guó)及其盟友仍然是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈領(lǐng)導(dǎo)者，美國(guó)在研發(fā)方面占據(jù)主導(dǎo)地位，韓國(guó)幾乎參與了半導(dǎo)體的所有生產(chǎn)步驟，同時(shí)生產(chǎn)大量材料與部分半導(dǎo)體設(shè)備，中國(guó)臺(tái)灣在先進(jìn)制造和封測(cè)（ATP）方面占據(jù)主導(dǎo)，歐美的荷蘭、英國(guó)、德國(guó)在生產(chǎn)設(shè)備SME（尤其是光刻工具）、材料、核心IP上有顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)在封測(cè)、組裝和封裝工具以及原材料方面有明顯優(yōu)勢(shì)，在芯片設(shè)計(jì)能力（7nm）和晶圓生產(chǎn)能力（14nm）也有重大進(jìn)步。但在半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件、核心IP與某些先進(jìn)材料上舉步維艱，數(shù)據(jù)顯示我國(guó)大陸地區(qū)芯片制造企業(yè)產(chǎn)能仍然不足，自給率不到20%。近年除了中小型傳統(tǒng)集成電路企業(yè)的造芯運(yùn)動(dòng)，百度阿里騰訊小米VIVO美團(tuán)等都加入了造芯大軍，在日新月異的半導(dǎo)體快車道上，唯有馬不停蹄才有機(jī)會(huì)迎頭趕上，甚至彎道超車。

反觀IoT芯片行業(yè)，當(dāng)前大部分場(chǎng)景對(duì)其性能和制程要求較低，成為國(guó)產(chǎn)替代的主要應(yīng)用領(lǐng)域，假設(shè)以樹立技術(shù)壁壘為目的的Chip4聯(lián)盟落地組建，其影響仍然可控，短期來(lái)看國(guó)產(chǎn)替代化的趨勢(shì)仍將持續(xù)。

全球化貿(mào)易的初衷是把蛋糕盤做大，強(qiáng)行設(shè)置人為貿(mào)易壁壘只能傷敵一千，自損八百。美國(guó)政府“閉關(guān)鎖國(guó)”貿(mào)易壁壘的政策，倒逼中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向獨(dú)立自主、自力更生的路線邁進(jìn)，當(dāng)前中國(guó)深度融合在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之中，并在封裝測(cè)試領(lǐng)域占據(jù)一席之地，雖然核心競(jìng)爭(zhēng)力尚未樹立，但目前中國(guó)市場(chǎng)的潛力無(wú)可替代，單方面去中國(guó)化不僅對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成巨大損害，對(duì)全產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)也會(huì)帶來(lái)不確定風(fēng)險(xiǎn)。

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參考資料：

亞洲日?qǐng)?bào)，拜登欲拉韓國(guó)加入“Chip4”群聊圍剿“中國(guó)芯” 

機(jī)工情報(bào)，警惕！美國(guó)或聯(lián)合盟友強(qiáng)化對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)打壓