中國是世界最大的半導(dǎo)體銷售市場，據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的報告指出，2021年我國半導(dǎo)體銷售額為1925億美元，獨(dú)占全球35%銷售份額，中國制造的IT產(chǎn)品遍布全球。

2020年美國進(jìn)一步從技術(shù)和貿(mào)易上制裁華為后， “中國制造規(guī)劃”加快了對半導(dǎo)體領(lǐng)域的建設(shè)投入，這份規(guī)劃要求在2025年實(shí)現(xiàn)零部件和技術(shù)70%的自有率。2020年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資累計413例，金額超1400億人民幣，同比增長300%；2021年國內(nèi)擬新建28個半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目，投資金額260億美元，用來攻克半導(dǎo)體制造“卡脖子”的難題。

美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的打壓制裁，最早始于特朗普政府時期對中興和華為的通信電子元件、半導(dǎo)體芯片技術(shù)限制。特朗普當(dāng)政的2018年，當(dāng)時主打全球供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的華為，每年從高通進(jìn)口芯片數(shù)量高達(dá)5000萬，自研的麒麟芯片由使用美國制造工藝的臺積電代工。次年5月，華為被納入“實(shí)體清單”導(dǎo)致大量進(jìn)口技術(shù)和制造元件被封鎖，2020年5月更是直接限制華為使用美國技術(shù)與軟件設(shè)計生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，無端制裁給華為和全球芯片市場帶來了巨大沖擊。

到拜登政府時期擴(kuò)大到對海能達(dá)、?？低?、大華科技、中芯國際等幾十家中國半導(dǎo)體科技企業(yè)的進(jìn)出口制裁，國產(chǎn)半導(dǎo)體只能開啟艱難的自研自造自裝“補(bǔ)課”之路。業(yè)內(nèi)人士指出，之前特朗普政府用關(guān)稅手段限制中美半導(dǎo)體貿(mào)易進(jìn)出口是“傷敵一千，自損八百”，美國芯片出口也面臨下降37%，縮減千億美元訂單的風(fēng)險，但拜登政府實(shí)施的“關(guān)鍵物料、設(shè)備及技術(shù)出口管制，特定企業(yè)經(jīng)濟(jì)制裁”成為了組合拳式打擊。

2021年5月，美國牽頭來自歐美日韓臺的64家企業(yè)成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟組織（SIAC），并以此要求美國政府通過520億美元投資的“芯片法案”。2021年底美國又以“應(yīng)對全球芯片危機(jī)，提高供應(yīng)鏈透明度”之名要求臺積電、三星等30余家芯片科技大廠將庫存、銷售客戶訂單、良品率等機(jī)密數(shù)據(jù)提交美國商務(wù)部，通過訂單數(shù)據(jù)精準(zhǔn)獲取各國科技領(lǐng)域活躍度，以實(shí)現(xiàn)芯片制霸和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回流。

對于美國組建芯片四方聯(lián)盟Chip4的消息，分析人士指出，美國提議結(jié)盟意在與擁有芯片制造和存儲技術(shù)一流的韓國、全球最大晶圓代工企業(yè)臺積電、以及在半導(dǎo)體設(shè)備&材料有重要地位的日本聯(lián)合，試圖構(gòu)建對中國大陸的半導(dǎo)體技術(shù)壁壘。一家臺灣半導(dǎo)體廠商私下透露，Chip4聯(lián)盟成立預(yù)計美國目的是從設(shè)備與EDA工具端鉗制大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起。

多家外媒援引消息稱，Chip4聯(lián)盟成員企業(yè)極有可能包括日本的東芝、德薩、東京電子；韓國的三星、SK海力士；中國臺灣的臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光；美國的應(yīng)用材料、美光、英特爾、高通、高博等企業(yè)。如若屬實(shí)，這份名單包括了整個芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，從EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工都涵蓋。

最早發(fā)聲的韓媒引用首爾大學(xué)半導(dǎo)體研究所所長李宗昊的觀點(diǎn)，他認(rèn)為半導(dǎo)體是韓國的支柱性產(chǎn)業(yè)，且三星、SK海力士等韓國半導(dǎo)體企業(yè)在中國西安、無錫等地投資建廠多年早已有量產(chǎn)規(guī)模，兩大巨頭累積投資近800億美元，并有持續(xù)增加的趨勢，恐難接受美國政府提議。

中國臺灣媒體援引業(yè)內(nèi)人士觀點(diǎn)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體廠商許多電子零組件廠都有在中國大陸設(shè)立組裝站點(diǎn)，僅憑借官方介入，讓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)放棄最大的中國市場可能性較低，更多是在先進(jìn)工藝和核心產(chǎn)品上建立屏障，且各家半導(dǎo)體業(yè)務(wù)巨頭業(yè)務(wù)存在競和，美國主導(dǎo)的Chip4聯(lián)盟成立難度較高。

美國及其盟友仍然是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈領(lǐng)導(dǎo)者，美國在研發(fā)方面占據(jù)主導(dǎo)地位，韓國幾乎參與了半導(dǎo)體的所有生產(chǎn)步驟，同時生產(chǎn)大量材料與部分半導(dǎo)體設(shè)備，中國臺灣在先進(jìn)制造和封測（ATP）方面占據(jù)主導(dǎo)，歐美的荷蘭、英國、德國在生產(chǎn)設(shè)備SME（尤其是光刻工具）、材料、核心IP上有顯著的競爭優(yōu)勢。

中國在封測、組裝和封裝工具以及原材料方面有明顯優(yōu)勢，在芯片設(shè)計能力（7nm）和晶圓生產(chǎn)能力（14nm）也有重大進(jìn)步。但在半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件、核心IP與某些先進(jìn)材料上舉步維艱，數(shù)據(jù)顯示我國大陸地區(qū)芯片制造企業(yè)產(chǎn)能仍然不足，自給率不到20%。近年除了中小型傳統(tǒng)集成電路企業(yè)的造芯運(yùn)動，百度阿里騰訊小米VIVO美團(tuán)等都加入了造芯大軍，在日新月異的半導(dǎo)體快車道上，唯有馬不停蹄才有機(jī)會迎頭趕上，甚至彎道超車。

反觀IoT芯片行業(yè)，當(dāng)前大部分場景對其性能和制程要求較低，成為國產(chǎn)替代的主要應(yīng)用領(lǐng)域，假設(shè)以樹立技術(shù)壁壘為目的的Chip4聯(lián)盟落地組建，其影響仍然可控，短期來看國產(chǎn)替代化的趨勢仍將持續(xù)。

全球化貿(mào)易的初衷是把蛋糕盤做大，強(qiáng)行設(shè)置人為貿(mào)易壁壘只能傷敵一千，自損八百。美國政府“閉關(guān)鎖國”貿(mào)易壁壘的政策，倒逼中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向獨(dú)立自主、自力更生的路線邁進(jìn)，當(dāng)前中國深度融合在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之中，并在封裝測試領(lǐng)域占據(jù)一席之地，雖然核心競爭力尚未樹立，但目前中國市場的潛力無可替代，單方面去中國化不僅對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成巨大損害，對全產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)也會帶來不確定風(fēng)險。

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參考資料：

亞洲日報，拜登欲拉韓國加入“Chip4”群聊圍剿“中國芯” 

機(jī)工情報，警惕！美國或聯(lián)合盟友強(qiáng)化對半導(dǎo)體行業(yè)打壓