2020年晶圓廠和封測產(chǎn)能吃緊，半導體行業(yè)漲價消息頻傳，業(yè)內(nèi)關(guān)于漲價現(xiàn)象和原因的討論層出不窮，在需求井噴的情況下，各廠家的擴產(chǎn)你追我趕，而國產(chǎn)替代則是其背后最直接的因素。為此，財聯(lián)社記者與會多場高規(guī)格論壇、會議，采訪多位從業(yè)人士、公司高管及專家學者，試圖描摹半導體產(chǎn)業(yè)當下現(xiàn)狀及2021年的趨勢。

現(xiàn)狀：晶圓廠產(chǎn)能緊缺能見度料持續(xù)至2021年二季度

財聯(lián)社記者觀察到，今年以來8吋晶圓制造產(chǎn)能最為緊缺，5G、汽車電子和AIoT等市場需求超預期增長是主要原因。針對當下產(chǎn)能緊缺是否擴產(chǎn)的問題，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進在ICCAD2020高峰論壇上表示，產(chǎn)能開出以后，市場是否存在，是值得思考的問題，并且產(chǎn)能擴充還要面臨資金、人才和背后工藝、IP以及客戶積累等壓力，這也使得很多公司在擴建產(chǎn)能時有所顧慮。

中信建投證券和東吳證券等多家券商研報均認為，8英寸晶圓制造的應用場景廣泛，智能終端市場持續(xù)發(fā)展之下，對8英寸等成熟工藝的需求將在短期迎來爆發(fā)并保持長期平穩(wěn)。一位芯片設計領(lǐng)域的教授告訴財聯(lián)社記者，智能家居等產(chǎn)品大多不需要非常先進的制程工藝，6英寸、8英寸產(chǎn)線對于日益普及的智能家居等設備所需芯片而言，性價比較高，所以這些產(chǎn)線在相當一段時間內(nèi)都會有相應市場空間。另一不愿透露姓名的資深從業(yè)人士亦持同樣觀點，并表示：“8寸設備很多已經(jīng)折舊完畢，可以在保證產(chǎn)品性能的情況下追求低投入和高產(chǎn)出的狀態(tài)?！?/p>

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在公司Q3業(yè)績法說會上表示，預計一直到2021年上半年，整個行業(yè)的成熟產(chǎn)能都會比較緊張。記者通過采訪交流及公開信息整理發(fā)現(xiàn)，這一時間預期得到不少相關(guān)資深從業(yè)人士及行業(yè)分析師的認同。中信建投證券的預測則更為大膽，其在研報中指出，成熟制程緊缺或延續(xù)到2022年。一位在華潤微重慶工廠8吋線工作的技術(shù)人員透露，其所在的8吋線2021年訂單已接近飽和，公司不得不戰(zhàn)略上放棄一些小客戶。

產(chǎn)能吃緊和漲價恐慌之下，部分企業(yè)存在備貨補庫存追加訂單的情況，有市場聲音指出，這或引發(fā)后續(xù)庫存高位風險。高通資深副總裁暨CDMA事業(yè)部營運長陳若文認為，由于5G需求在2021年有望持續(xù)成長，若出現(xiàn)庫存調(diào)整狀況，影響也不會太過劇烈，整體來看2021年半導體市場仍可望是健康成長的一年。國內(nèi)主要的晶圓代工廠包括中芯國際、華虹半導體、華潤微，士蘭微和華微電子等。中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進表示，中芯國際2020年8英寸新增產(chǎn)能2.5萬片/月，總產(chǎn)能為25萬片/月，12英寸新增產(chǎn)能3萬片/月，總產(chǎn)能為12.7萬片/月，“產(chǎn)能的建設遠遠跟不上需求，中芯將會持續(xù)擴充產(chǎn)能，滿足客戶需求。”同時公開資料顯示，中芯國際、積塔半導體和華微電子等公司均有擬建或在建8英寸Fab項目；中芯國際、紫光集團和武漢新芯等公司亦有12英寸Fab項目在建。

趨勢：上游設備、材料國產(chǎn)化率繼續(xù)提升

SEMI 2020年終總設備預測報告預計，2020年半導體制造設備的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16％，創(chuàng)下689億美元的新紀錄。預計全球半導體制造設備市場將繼續(xù)增長，2021年將達到719億美元，2022年將達到761億美元。根據(jù)中信建投證券研報整理測算，未來三年是大陸多條晶圓產(chǎn)線投建時期，年均設備需求在千億元。涉及相關(guān)設備公司包括北方華創(chuàng)、中微公司、至純科技、長川科技、精測電子，華興源創(chuàng)、芯源微、萬業(yè)企業(yè)和上海微電子等。

美國商務部網(wǎng)站近日宣布美國BIS將中芯國際列入“實體清單”將加強國產(chǎn)設備實現(xiàn)自主可控的緊迫性。根據(jù)相關(guān)規(guī)則，被納入清單的主體在涉及美國產(chǎn)品與技術(shù)的出口、轉(zhuǎn)口和轉(zhuǎn)讓貿(mào)易時必須事先獲得美國商務部的許可。在通告中美國商務部特別指出，生產(chǎn)10納米工藝制程或以下半導體所需獨特物品的出口申請將被推定為否決。一位國產(chǎn)設備廠商高管向財聯(lián)社透露，中芯國際一直在加速儲備海外設備，但是由于設備制造交期較長且有延遲，根本來不及囤貨，因此該公司從8月開始加速國產(chǎn)設備的驗證采購，驗證速度明顯加快。

除設備之外，有市場觀點認為，光刻膠、電子特氣、拋光液等材料消耗品受制裁后影響更大，因為光刻機、蝕刻機等生產(chǎn)設備使用周期較長，而半導體材料由于其自身特性不太可能大量屯貨。對此，上述高管表示認同。不過前述從業(yè)人士指出，半導體材料具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、進入壁壘高和更新?lián)Q代快的特點，目前我國自給率較低，市場份額被頭部廠商壟斷，且化學品生產(chǎn)商要進入供應鏈需要經(jīng)過客戶嚴格認證，時間一般長達1到3年。因此實現(xiàn)國產(chǎn)替代有極大難度，或可從日本進口以解燃眉之急。國內(nèi)半導體材料相關(guān)上市公司包括雅克科技、鼎龍股份、安集科技、南大光電和上海新陽等。

受益于晶圓廠產(chǎn)能吃緊和擴產(chǎn)規(guī)劃，下游封測環(huán)節(jié)產(chǎn)能利用率也將維持高位。“晶圓廠產(chǎn)能緊張傳遞到封測端的時間大概需要3到6個月，考慮到IDM公司的存在，預計產(chǎn)能傳遞到封測廠的比例在60%左右?！鼻笆鰪臉I(yè)人士補充道。與此同時，國內(nèi)以長電科技、通富微電和華天科技為代表的封測廠商均有擴產(chǎn)安排。今年8月長電科技公告擬定增50億元用于高端封裝建設；通富微電則于11月完成定增，共募資約33億元用于高端封測建設；華天科技于2018年開始投資建設南京封裝基地。

未來：存儲和模擬類芯片產(chǎn)品的突破值得期待

在12月17日上海集成電路創(chuàng)新峰會的院士圓桌會議上，國家02專項專家組總體組組長葉甜春表示，存儲器可能是未來率先突破的領(lǐng)域，模擬類產(chǎn)品未來幾年可能也會有很大的提升，值得關(guān)注。Nor Flash近期市場普漲30%左右，不過相關(guān)從業(yè)人士及代理商均表示，本次漲價主要原因是制造商產(chǎn)能調(diào)配后Nor Flash產(chǎn)能縮減以致短缺，并非需求旺盛，屬有價無市，因此擴產(chǎn)可能性不大。模擬芯片方面，受益于5G手機、智慧汽車、智能穿戴和物聯(lián)網(wǎng)等設備滲透率進一步提升，需求量有望持續(xù)增加。而模擬芯片的晶圓制造主要來自于8英寸產(chǎn)線，這也進一步解釋了8英寸晶圓產(chǎn)能的吃緊現(xiàn)狀。

此前UBS研究報告曾預測2021年NAND將繼續(xù)供過于求，而DRAM或?qū)⒐┎粦螅A計2021年移動DRAM需求將同比增長23％，其中智能手機DRAM銷售量同比增長8％，服務器DRAM需求增長32%。盡管三星、海力士和美光在2021年有擴產(chǎn)計劃，但供應量增長有限，因此DRAM存在漲價空間。長鑫存儲商務拓展及宣傳總監(jiān)吳炎霖在上述峰會的技術(shù)分論壇上同樣指出，DRAM是芯片中最大的單一品類，國產(chǎn)DRAM的自給率幾乎為0，伴隨移動終端和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，未來對DRAM的需求巨大，亟待發(fā)展。公開資料顯示，目前長鑫存儲19nm DRAM處于初期量產(chǎn)狀態(tài)，該項目規(guī)劃產(chǎn)能為12.5萬片/月。

對于近期半導體項目爛尾工程的頻繁出現(xiàn)，華虹集團董事長張素心在院士圓桌會議上指出，自主并不意味著閉門造車，而是強調(diào)可控，能夠系統(tǒng)化發(fā)展，服務于產(chǎn)業(yè)，華虹集團全力支持本土企業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)合作體系的一部分，但是并非把業(yè)務跟國際產(chǎn)業(yè)隔斷，而是在有限尺度內(nèi)形成一個合理的供應份額分配。盲目鼓吹全盤國產(chǎn)替代既不理智也不現(xiàn)實，需要警惕因跟風過熱投資帶來的資源浪費。近年，全國多地曝出集成電路項目存在建設停滯甚至爛尾的風險，這對投入其中的科研人員、投資者、地方政府乃至國家層面的資源而言都是極大的消耗和浪費。資本市場應當理智看待集成電路項目，審慎評估風險，進行專業(yè)化投資，讓資本流向具有真材實料的企業(yè)和項目，服務于實業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)金融和實業(yè)的共贏。