據(jù)CINNOResearch月度數(shù)據(jù)顯示，11月在手機(jī)SoC方面，聯(lián)發(fā)科再度超越高通，以860萬(wàn)顆的智能手機(jī)芯片銷(xiāo)量蟬聯(lián)11月榜首，高通以840萬(wàn)顆的當(dāng)月銷(xiāo)量緊隨其后，蘋(píng)果A系列芯片依靠iPhone13的強(qiáng)勁動(dòng)能，占據(jù)第三。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科去年向高端領(lǐng)域邁出了一大步。在2019年初發(fā)布一系列用于中端手機(jī)5G芯片組后，聯(lián)發(fā)科于去年11月推出用于高端智能手機(jī)的天璣9000。該芯片組由臺(tái)積電使用其最先進(jìn)的4納米工藝技術(shù)生產(chǎn)，甚至比蘋(píng)果的iPhone13移動(dòng)處理器使用的還要先進(jìn)。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科是三星、小米、亞馬遜和索尼等領(lǐng)先智能手機(jī)和電子產(chǎn)品制造商的供應(yīng)商，若依照出貨量計(jì)算，更是超越高通成為全球最大的移動(dòng)處理器制造商，擁有超過(guò)40%的市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科在Android平板電腦、Chromebook和智能電視的核心處理器芯片等領(lǐng)域也位居首位。