應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點新聞
企業(yè)注冊個人注冊登錄

分析師:MCU和電源管理芯片交期繼續(xù)拉長

2022-01-06 11:40 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

導(dǎo)讀:Susquehanna分析師Chris Rolland周二指出,在電源管理芯片、微控制器(MCU)的帶領(lǐng)下,幾乎所有產(chǎn)品類別的前置時間都創(chuàng)下歷史新高。

  彭博社報導(dǎo),Susquehanna金融集團周二(1月4日)發(fā)表報告指出,2021年12月芯片前置時間較11月增加6天至25.8周、創(chuàng)2017年開始統(tǒng)計以來最長紀錄。

  Susquehanna分析師Chris Rolland周二指出,在電源管理芯片、微控制器(MCU)的帶領(lǐng)下,幾乎所有產(chǎn)品類別的前置時間都創(chuàng)下歷史新高。根據(jù)Susquehanna的統(tǒng)計,博通(Broadcom Inc.)芯片前置時間上個月微幅下滑至29周。

image.png

  蘋果、福特等企業(yè)因為無法獲得足夠的半導(dǎo)體供應(yīng)來滿足產(chǎn)品需求,營收將損失數(shù)十億美元。他們還表示,為采購零部件所做的努力也在推高生產(chǎn)成本。

  “交貨期延長的情況一直波動較大,但12月時間再次拉長,” Susquehanna分析師Chris Rolland周二在一份研究報告中表示?!皫缀跛挟a(chǎn)品類別的交貨期都創(chuàng)下歷史新高,電源管理和微控制器(MCU)最為突出”。

  過去,交付周期延長后往往出現(xiàn)一段供過于求的痛苦時期。人們擔憂客戶可能為了保證獲得足夠數(shù)量的芯片而超量訂購,到晚些時候再取消不需要的芯片,這在業(yè)內(nèi)被稱之為雙重訂購。

  福特汽車公司(Ford Motor Company)美洲與國際市場集團總裁Kumar Galhotra周二接受Yahoo Finance Live專訪時表示,福特預(yù)期晶片危機可能會一路延續(xù)至2023年。他說,福特擁有許多著力點、目前正盡全力解決問題。

  Galhotra指出,福特擁有一支工程師團隊,他們一直致力于透過設(shè)計來解決芯片危機,福特可借此掌控芯片用途的彈性。

  福特周二宣布,基于需求高漲,F(xiàn)-150 Lightning電動皮卡車年產(chǎn)量預(yù)計增加將近一倍至15萬輛。

  CNBC于去年12月報導(dǎo),福特汽車執(zhí)行長Jim Farley受訪時表示,晶片供給問題不難解決,只要將電動車(EV)生產(chǎn)優(yōu)先順序擺在內(nèi)燃機(ICE)車款之前即可。

  全球第三大晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries Inc.)、福特于去年11月宣布簽署一項不具約束力的協(xié)議。這份協(xié)議將為格芯針對福特現(xiàn)有車款增加晶片供給開啟大門。

  Thomson Reuters報導(dǎo),現(xiàn)代汽車公司(Hyundai Motor Co)全球營運長Jose Munoz去年10月表示,現(xiàn)代希望自行開發(fā)芯片以降低對芯片制造商的依賴。

  Gartner研發(fā)副總裁Gaurav Gupta上個月指出,基于供應(yīng)鏈缺乏能見度,汽車OEM廠商因而希望提升對芯片供應(yīng)的掌控能力。

  Gartner預(yù)期,2025年結(jié)束前半數(shù)的前十大汽車OEM廠商將選擇自行設(shè)計芯片、借以掌控產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。

  分析機構(gòu):芯片短缺今年緩解后年或過剩

  芯片短缺多時,晨星發(fā)表研究報告指,預(yù)計今年下半年半導(dǎo)體短缺的跡象將會得到緩解,若果早前宣布的大部分晶圓廠產(chǎn)能如期2024年投產(chǎn),更可能出現(xiàn)供過于求。晨星分析,在潛在供過于求下,臺積電將會成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,唯一能持續(xù)維持自2020年第三季以來強勁財務(wù)表現(xiàn)的公司。

  報告指,元宇宙、物聯(lián)網(wǎng)及電動車等最新技術(shù)發(fā)展,預(yù)計能為半導(dǎo)體公司帶來可觀的潛在優(yōu)勢,但行業(yè)格局可能失衡,因具備先進設(shè)施有能力生產(chǎn)芯片的大型制造商,才會是最大的獲益者。如自動駕駛技術(shù),主要有利于臺積電及三星電子等領(lǐng)先代工廠,其他晶圓代工廠則小幅受益于成熟產(chǎn)品外包比例提高。

  晨星又預(yù)計,汽車應(yīng)用及物聯(lián)網(wǎng)的芯片增量需求將低于2021年所新增芯片產(chǎn)能的一半。

  紐約FED:前所未見的供鏈壓力已觸頂未來趨緩

  全球供應(yīng)鏈壓力居高不下,打斷了全球物流、誘發(fā)高通膨,紐約聯(lián)準銀行新創(chuàng)建的指數(shù)顯示,供應(yīng)鏈瓶頸也許已經(jīng)觸頂,物價壓力有望放緩。

  CNBC報導(dǎo),根據(jù)紐約聯(lián)準銀行4日的部落格文章(見此),官員匯整出「全球供應(yīng)鏈壓力指數(shù)」(Global Supply Chain Pressure Index、簡稱GSCPI),該指數(shù)紀錄1997年來的供應(yīng)鏈斷鏈狀況,以往多在平均值上下移動(見下圖)。

  然而,本次疫情對供應(yīng)鏈造成的壓力,讓往昔事件看來微不足道。2011年的日本311大地震一度擊沉日本制造活動、同年的泰國洪災(zāi)也痛擊汽車和電子生產(chǎn),但是這些天災(zāi)的沖擊程度遠不如疫情。

  數(shù)據(jù)模型顯示,目前全球供應(yīng)鏈壓力比正常值高了4.5個標準差,沖上1997年有紀錄以來的空前新高。FED官員寫到:「中國封城讓GSCPI在疫情爆發(fā)之初跳升,2020年夏天全球生產(chǎn)恢復(fù),該指數(shù)短暫回檔,2020年冬天(疫情再起)和后續(xù)復(fù)蘇階段,又讓指數(shù)劇烈噴高」。

  所幸希望就在不遠處,紐約聯(lián)準銀行經(jīng)濟學(xué)家Gianluca Benigno和Julian di Giovanni等人指出,盡管指數(shù)仍處于歷史高位,但是看似觸頂,未來可望逐漸趨緩。

  GSCPI結(jié)合多項供應(yīng)鏈數(shù)據(jù),涵蓋衡量散裝航運運費的波羅的海綜合指數(shù)(Baltic Dry Index、簡稱BDI)、追蹤貨柜航運運費的Harpex Container Index、往返美國的空運費率、制造業(yè)PMI等。

image.png

  亞洲擺脫疫情封城限制、重啟工廠,IHS Markit制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù)(PMI)顯示,2021年底歐美供應(yīng)鏈瓶頸進一步緩解,成本壓力也降溫。

  華爾街日報、ZeroHedge先前報導(dǎo),IHS Markit數(shù)據(jù)顯示,盡管Omicron變異株肆虐歐美,大西洋兩岸工廠的供給問題仍獲得改善。2021年12月美國廠商的輸入交貨延誤狀況,好轉(zhuǎn)程度創(chuàng)2021年5月以來之最。