Sony旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體事業(yè)的Sony Semiconductor Solutions社長(zhǎng)清水照士于28日舉行的投資人說(shuō)明會(huì)上表示，因智慧手機(jī)用影像感測(cè)器事業(yè)正以中國(guó)企業(yè)為中心擴(kuò)大客戶(hù)群，為了預(yù)備今后需求增加、將整備增產(chǎn)體制，計(jì)劃對(duì)旗下影像感測(cè)器主力生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)長(zhǎng)崎工廠的第5棟廠房進(jìn)行擴(kuò)張工程。

長(zhǎng)崎工廠第5棟廠房甫于4月啟用生產(chǎn)，擁有約1萬(wàn)平方公尺的無(wú)塵室生產(chǎn)設(shè)備，而Sony將進(jìn)一步對(duì)第5棟進(jìn)行擴(kuò)張，且目前已著手進(jìn)行擴(kuò)張工廠、預(yù)計(jì)在2022年度中期啟用，不過(guò)清水照士未透露具體的擴(kuò)張面積及投資額。

報(bào)導(dǎo)指出，2020年時(shí)，Sony影像感測(cè)器事業(yè)因美中貿(mào)易摩擦、一度停供華為，導(dǎo)致訂單一度萎縮，不過(guò)當(dāng)前，包含其他中國(guó)廠商在內(nèi)、訂單增加。清水照士指出，「市場(chǎng)再度踏上成長(zhǎng)軌道」。

關(guān)于Sony、臺(tái)積電可能合資設(shè)廠的傳聞，清水照士表示，「無(wú)可奉告」。不過(guò)，清水照士指出，來(lái)自晶圓代工廠的邏輯芯片采購(gòu)變得困難，「就日本國(guó)家安全來(lái)看，若能(在日本)蓋廠的話(huà)，在穩(wěn)定采購(gòu)部分、將具備重大意義」。

Sony最高財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人(CFO)十時(shí)裕樹(shù)曾于2月3日舉行的法說(shuō)會(huì)上表示，受制裁影響、于2020年9月停止出貨影像感測(cè)器給華為，不過(guò)之后已于2020年11月下旬重啟部分產(chǎn)品的出貨，且來(lái)自華為以外的中國(guó)客戶(hù)的需求超乎預(yù)期。

十時(shí)裕樹(shù)2月3日指出，「2021年1-3月期間影像感測(cè)器產(chǎn)量將增至12.7萬(wàn)片(以12吋硅晶圓換算、2020年10-12月期間為11.7萬(wàn)片)，自家工廠產(chǎn)能全開(kāi)，當(dāng)前來(lái)自行動(dòng)裝置和數(shù)字相機(jī)的訂單變強(qiáng)」。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Strategy Analytics(SA)指出，因來(lái)自智慧手機(jī)廠的需求強(qiáng)勁、讓使用于智能手機(jī)相機(jī)的CMOS影像感測(cè)器(CIS、CMOS Image Sensor)市場(chǎng)未受到新冠肺炎疫情擴(kuò)散的影響，2020年銷(xiāo)售額年增13%至150億美元。

就廠商別情況來(lái)看，2020年Sony于全球CIS市場(chǎng)的銷(xiāo)售市占率達(dá)46%、持續(xù)穩(wěn)居龍頭位置；其次依序?yàn)槿请娮拥?9%、OmniVision的10%。上述3家廠商合計(jì)橫掃CIS市場(chǎng)約85%市占。

據(jù)日媒26日?qǐng)?bào)導(dǎo)，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省主導(dǎo)下，Sony、臺(tái)積電有可能會(huì)合資在日本熊本縣興建半導(dǎo)體工廠。經(jīng)產(chǎn)省將居中協(xié)調(diào)、和關(guān)系人士進(jìn)行調(diào)整，預(yù)估將以前段工程為中心、總投資額預(yù)估達(dá)1兆日?qǐng)A以上。該座工廠也將成為日本國(guó)內(nèi)首座40納米(nm)以下等級(jí)工廠。

在建廠構(gòu)想中，Sony、臺(tái)積電預(yù)估會(huì)在2021年內(nèi)設(shè)立半導(dǎo)體制造合資公司，將由臺(tái)積電居主導(dǎo)權(quán)、且Sony以外的日本企業(yè)也可能會(huì)進(jìn)行部分出資，而計(jì)劃興建的前段工程工廠將落腳于Sony位于熊本縣菊陽(yáng)町的影像感測(cè)器工廠附近，預(yù)估將生產(chǎn)使用于汽車(chē)、產(chǎn)業(yè)機(jī)械、家電等用途的20-40nm產(chǎn)品，也將成為日本國(guó)內(nèi)首座40nm以下制程的工廠。

報(bào)導(dǎo)指出，在建廠的分擔(dān)上，Sony將負(fù)責(zé)土地、廠房，臺(tái)積電則負(fù)責(zé)制程，且預(yù)估也會(huì)在熊本縣新設(shè)封裝等后段工程工廠。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電似乎對(duì)日本的車(chē)用芯片市場(chǎng)抱持期待。對(duì)因芯片短缺而被迫減產(chǎn)的車(chē)廠來(lái)說(shuō)，日本國(guó)內(nèi)有新工廠將有助于大大減輕供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，且對(duì)已將部分車(chē)用芯片委托給臺(tái)積電生產(chǎn)的瑞薩來(lái)說(shuō)、也是一大喜訊。而Sony除了能夠穩(wěn)定采購(gòu)自家產(chǎn)品用芯片之外、未來(lái)也可能利用合資工廠生產(chǎn)圖像傳感器。

臺(tái)積電向日本投資186億，做這幾件事

據(jù)日經(jīng)亞洲之前報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）2月9日公布了在日本的茨城縣建立在該國(guó)的首個(gè)正式研發(fā)基地的消息。該公司將與材料和制造設(shè)備方面擁有優(yōu)勢(shì)的日本企業(yè)展開(kāi)合作。對(duì)于日本的半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)而言，擁有最先進(jìn)制造技術(shù)的臺(tái)積電的進(jìn)駐將帶來(lái)很大益處。在直接關(guān)系到國(guó)家和地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體行業(yè)，日本與臺(tái)灣合作的動(dòng)向正在加強(qiáng)。

日經(jīng)因一部指出， 以往的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)主要在縮小半導(dǎo)體的電路線寬，以提高處理能力的“精細(xì)化”方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

但有觀點(diǎn)認(rèn)為電路的精細(xì)化技術(shù)的提升空間有限，另一方面，通過(guò)層疊半導(dǎo)體來(lái)凝縮功能并提高性能的“3D封裝”技術(shù)正逐漸成為開(kāi)發(fā)的主戰(zhàn)場(chǎng)之一。臺(tái)積電雖然在精細(xì)化方面領(lǐng)跑，但在3D層疊化技術(shù)方面并沒(méi)有建立起優(yōu)勢(shì)。

削薄半導(dǎo)體的裝置對(duì)層疊化不可或缺，迪思科及東京精密兩家日本公司在該領(lǐng)域壟斷市場(chǎng)。保護(hù)半導(dǎo)體的封裝技術(shù)也不可或缺，日本揖斐電（IBIDEN）和新光電氣工業(yè)在該領(lǐng)域領(lǐng)先世界。除上述企業(yè)外，臺(tái)積電還考慮與日本的研究所和大學(xué)展開(kāi)合作。

另一方面，在日本，隨著半導(dǎo)體廠商的減少，對(duì)相關(guān)行業(yè)而言，擁有最尖端制造技術(shù)的臺(tái)積電的進(jìn)駐將帶來(lái)很大的益處。日本半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)通過(guò)共同研究等獲得最尖端制造技術(shù)信息，并迅速應(yīng)用于自身開(kāi)發(fā)的機(jī)會(huì)等將增大。

害怕喪失國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)的日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省也對(duì)吸引臺(tái)積電進(jìn)駐積極展開(kāi)行動(dòng)，預(yù)計(jì)將通過(guò)基金等支持其研發(fā)活動(dòng)。在日本政府的推動(dòng)下，半導(dǎo)體領(lǐng)域的日本與臺(tái)灣的合作或?qū)⑷〉眠M(jìn)展。

相較于先前外傳的先進(jìn)封測(cè)廠，這次臺(tái)積電先以研發(fā)中心落腳日本，看在分析師的眼里，認(rèn)為這樣的布局是相對(duì)合理。

在日本晶圓代工下單量不多的前提下，以成本角度分析，沒(méi)理由赴日另外設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠；過(guò)去臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音被問(wèn)及赴海外設(shè)廠一事時(shí)，總表示是基于客戶(hù)需求且生產(chǎn)成本符合之下的考量。

就以目前日本半導(dǎo)體較具知名的企業(yè)來(lái)看，包括信越化學(xué)、勝高（SUMCO）、東京威力科創(chuàng)、瑞薩等來(lái)看，其中有不少是臺(tái)積電的供應(yīng)商；此外，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然在先進(jìn)制程上的競(jìng)賽無(wú)法與臺(tái)、韓、美等三國(guó)相比，但是從去（2020）年爆發(fā)的日韓貿(mào)易戰(zhàn)仍可以看出，日本手握的關(guān)鍵，是半導(dǎo)體材料方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。這依然是日本半導(dǎo)體吸引人之處。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Keizai）的統(tǒng)計(jì)，自2019-2024年間，光阻劑（Photoresist）的市場(chǎng)將成長(zhǎng)60%、將達(dá)到2500億日?qǐng)A（約合750億新臺(tái)幣）的規(guī)模，其中有8成由日本市場(chǎng)掌握，而信越化學(xué)更搶下近3成的市占率。也正因?yàn)橐浴嘎毴恕咕癜l(fā)展半導(dǎo)體周邊材料、設(shè)備等領(lǐng)域，日本才能在2020年發(fā)動(dòng)日韓貿(mào)易時(shí)，透過(guò)鉗制半導(dǎo)體材料的出口，讓韓國(guó)在生產(chǎn)半導(dǎo)體、OLED等面板上面臨困難。

知識(shí)力專(zhuān)家社群創(chuàng)辦人曲建仲也多次在電視節(jié)目上表示，臺(tái)積電雖然目前先進(jìn)制程獨(dú)步全球，但是其中的兩大隱憂(yōu)包括先進(jìn)設(shè)備、特用化學(xué)品主要都仰賴(lài)歐美日等國(guó)的進(jìn)口，我國(guó)產(chǎn)業(yè)在相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)上仍相對(duì)不足，因此他也建議要積極發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備、材料的國(guó)產(chǎn)化，就算是從中低階的產(chǎn)品開(kāi)始做起也不晚。

而臺(tái)經(jīng)院研究員劉佩真就表示，臺(tái)灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈中，半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體材料的自給率仍不高，其中半導(dǎo)體設(shè)備臺(tái)灣全球市占率僅6%，需仰賴(lài)美、日、荷蘭進(jìn)口，而電子氣體、高純度化學(xué)試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市占率均低于2%，自給率在個(gè)位數(shù)的區(qū)間，仰賴(lài)日本進(jìn)口，臺(tái)日科技的合作長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看仍是一條重要的路，因此赴日設(shè)廠與日本合作也未嘗不是另一種解決臺(tái)灣在半導(dǎo)體設(shè)備、材料技術(shù)缺乏的方式。

由美國(guó)戰(zhàn)略暨國(guó)際研究中心（CSIS）前東南亞部門(mén)負(fù)責(zé)人等人所設(shè)立的美國(guó)智庫(kù)BGA日本法人及日本前防衛(wèi)次官西正典等專(zhuān)家日前提出建言，呼吁日美為了加強(qiáng)合作，應(yīng)該設(shè)立先進(jìn)芯片研究所，且要求應(yīng)擺脫當(dāng)前仰賴(lài)臺(tái)灣供應(yīng)芯片的情況。專(zhuān)家稱(chēng)，應(yīng)該以超級(jí)電腦「富岳」的技術(shù)為基礎(chǔ)，在日本進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，并將制造委托給英特爾（Intel）等美國(guó)半導(dǎo)體廠商。

對(duì)于先前臺(tái)積電表示目前并無(wú)至日本成立制造工廠的計(jì)劃，日本政府經(jīng)產(chǎn)省仍規(guī)劃900億日?qǐng)A成立半導(dǎo)體素材研究所一案，有日本評(píng)論者表示，事實(shí)上目前制造半導(dǎo)體的素材幾乎全部都由日本企業(yè)提供，顯示日本企業(yè)本身就擁有高度技術(shù)。如果要擴(kuò)大日本半導(dǎo)體制造能量，要做的應(yīng)該是對(duì)像瑞薩電子等制造商進(jìn)行足夠的資本投資。

不過(guò)，如同臺(tái)積電（TSMC）的張忠謀曾說(shuō)過(guò)，因?yàn)橛刑O(píng)果、高通、輝達(dá)等廠商電子設(shè)備系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商的存在，才有委托半導(dǎo)體制造業(yè)的產(chǎn)生。但在日本除了SONY、任天堂之外幾乎沒(méi)有電子設(shè)備系統(tǒng)商品開(kāi)發(fā)公司，也就無(wú)法好好發(fā)展半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，這也是造成日本半導(dǎo)體制造業(yè)的衰退主因。而對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)者來(lái)說(shuō)，在日本沒(méi)有客戶(hù)，也沒(méi)有理由在日本設(shè)立工廠，故與其將焦點(diǎn)著重在如何可以大量的制造半導(dǎo)體，日本政府應(yīng)該要關(guān)注如何強(qiáng)化可大量使用半導(dǎo)體的電子設(shè)備系統(tǒng)商品產(chǎn)業(yè)。

而面對(duì)半導(dǎo)體制造需求日益增高的課題，日本半導(dǎo)體硅芯片制造商也開(kāi)始進(jìn)行新工廠建設(shè)規(guī)劃。例如信越化學(xué)工廠、SUMCO等除了將在現(xiàn)存工廠的閑置空間追加制造設(shè)備，也有新建廠房的可能。不過(guò)，也將因?yàn)樾略O(shè)備、工廠的增設(shè)，無(wú)可避免的將有一波漲價(jià)，最高可能達(dá)到50%～60%的漲幅，后續(xù)仍須看客戶(hù)的接受度再行決定。