我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)遭遇到缺貨危機(jī)，從去年下半年來(lái)，不僅PC、消費(fèi)電子領(lǐng)域受影響，汽車行業(yè)也同樣面臨缺貨的考驗(yàn)，2021年初，我國(guó)芯片行業(yè)的缺貨潮仍未得到緩解。

芯片供應(yīng)短缺的波及面正在擴(kuò)大，芯片產(chǎn)能緊張如何解決備受各界關(guān)注，國(guó)產(chǎn)替代化的需求異常緊迫。

國(guó)產(chǎn)芯片缺貨潮來(lái)襲

“芯片缺貨潮”向全行業(yè)延伸。在手機(jī)市場(chǎng)，華為芯片缺貨眾人皆知。因?yàn)槭艿浇畹挠绊懀A為的麒麟9000系列處理器產(chǎn)量非常有限，僅僅只剩下庫(kù)存，如今手機(jī)芯片庫(kù)存已“告急”，華為官網(wǎng)絕大部分的產(chǎn)品都已經(jīng)呈現(xiàn)缺貨狀態(tài)。

芯片產(chǎn)能吃緊，蘋果公司也大受影響。蘋果首席執(zhí)行官庫(kù)克在1月27日的財(cái)報(bào)會(huì)議上坦言Mac、iPad和iPhone12Pro都遭遇“供應(yīng)受限”問(wèn)題，在生產(chǎn)供應(yīng)鏈中，尤其是半導(dǎo)體的供應(yīng)“非常吃緊”。

不光在手機(jī)領(lǐng)域，據(jù)報(bào)道，由于蘋果、三星等品牌計(jì)劃推出采用MiniLED背光顯示的筆記本電腦、平板和電視，導(dǎo)致MiniLED芯片需求暴增，出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨。

消費(fèi)電子芯片缺貨潮也延伸到汽車領(lǐng)域。奧迪，戴姆勒、寶馬、豐田、日產(chǎn)、斯巴魯、大眾等車企均受到芯片短缺的影響。大眾中國(guó)CEO馮思翰表示，由于芯片缺少，導(dǎo)致ESP無(wú)法生產(chǎn)，約1.5萬(wàn)輛汽車的面臨減產(chǎn)。就在去年12月缺芯的問(wèn)題就讓大眾在國(guó)內(nèi)產(chǎn)量損失了5萬(wàn)輛。

芯片缺貨連鎖反應(yīng)顯現(xiàn)

業(yè)內(nèi)人士分析，芯片缺貨現(xiàn)象是由于部分企業(yè)搶產(chǎn)能，疊加疫情導(dǎo)致的供給制約，5G、汽車電子和AIoT等市場(chǎng)需求超預(yù)期增長(zhǎng)是主要原因。

缺貨帶來(lái)的最直接影響就是芯片價(jià)格的上漲。從去年底開(kāi)始，全球汽車芯片供應(yīng)商開(kāi)始陸續(xù)漲價(jià)。去年11月27日，恩智浦率先發(fā)布漲價(jià)函，信中表示，為解決供應(yīng)商帶來(lái)的不可預(yù)見(jiàn)的成本增長(zhǎng)，公司“很不情愿地”提高所有產(chǎn)品的價(jià)格。

芯片原材料的價(jià)格也持續(xù)上漲，根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2020年8英寸的晶圓價(jià)格在第四季度有明顯漲幅，約上漲5%－10%，聯(lián)電、世界先進(jìn)等公司在第四季度將價(jià)格提高了約10%－15%，行業(yè)景氣度有望持續(xù)。

芯片缺貨帶來(lái)的另一個(gè)直接影響就是產(chǎn)能的持續(xù)緊張。半導(dǎo)體行業(yè)缺貨已經(jīng)從8英寸晶圓擴(kuò)展到了12英寸晶圓，不僅7nm、5nm等先進(jìn)工藝緊張，55nm到22nm在內(nèi)的成熟工藝也同樣產(chǎn)能告急。

芯片國(guó)產(chǎn)替代在路上

國(guó)際市場(chǎng)芯片缺貨，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也一樣，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)值占全球不到5％，部分關(guān)鍵零部件進(jìn)口量高達(dá)80％－90％，芯片缺貨的影響有過(guò)之而無(wú)不及。目前，芯片產(chǎn)能緊張如何解決備受關(guān)注。

對(duì)于芯片缺貨，工信部也發(fā)表了回應(yīng)。工信部新聞發(fā)言人黃利斌在國(guó)新辦發(fā)布會(huì)上表示，將做好相關(guān)政策的落實(shí)工作，促進(jìn)要素資源自由流動(dòng)，營(yíng)造公平公正的市場(chǎng)環(huán)境，支持國(guó)內(nèi)外企業(yè)加大投資力度，持續(xù)提升集成電路的供給能力。

盡管芯片技術(shù)含量較高，國(guó)內(nèi)企業(yè)很難短時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)出夠數(shù)的芯片供給整個(gè)市場(chǎng)，但芯片國(guó)產(chǎn)替代化已在路上。

“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中明確提出要大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)計(jì)劃，2020年半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實(shí)現(xiàn)40％的自主保障，2025年要達(dá)到70％。

華安證券認(rèn)為，“十四五”規(guī)劃將重點(diǎn)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)，包括關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域。在國(guó)家戰(zhàn)略強(qiáng)力助推下，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)未來(lái)可期。