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關(guān)鍵芯片自主化或已成為潮流?

2021-01-05 09:18 愛集微

導(dǎo)讀:自研芯片似乎掀起了一股潮流,國內(nèi)外巨頭廠商都有布局或相關(guān)產(chǎn)品出爐。

從基帶芯片、射頻芯片到自動駕駛芯片,蘋果在自研芯片之路上正在狂奔。

誠然,蘋果的一系列動作,也是基于多年的研發(fā)積淀,在其硬件產(chǎn)品上基本都實現(xiàn)了自研芯片的成果,囊括其智能手機A系列芯片、iPad的A系列芯片、Mac的M系列芯片、Airpods的H系列芯片、AppleWatch的W系列芯片等??v觀近年來不少終端大廠在自研芯片領(lǐng)域的前赴后繼,關(guān)鍵芯片自主化或已成為一股潮流。

蘋果的芯版圖戰(zhàn)略

不久前,蘋果宣布自研基帶芯片后,再次傳出蘋果自研射頻芯片的消息。

數(shù)據(jù)顯示,2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場將達到21.54億元人民幣,年復(fù)合增長率達140.61%。

對于蘋果而言,伴隨著5G的商用化逐步成熟,6G技術(shù)也在持續(xù)開拓中。業(yè)內(nèi)人士分析:“射頻元件因肩負無線通訊品質(zhì)的重責(zé)大任,且攸關(guān)用戶體驗,因此蘋果才會想要取回主導(dǎo)權(quán)。”

眾所周知,蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。此次自行涉及射頻元件后,其設(shè)計完成直接交由穩(wěn)懋代工,與此前蘋果的A系列與M系列芯片在自行設(shè)計后,交由臺積電代工的模式。

可以說,蘋果自研射頻芯片,與砷化鎵芯片代工龍頭穩(wěn)懋的合作,也成為助力。據(jù)悉,憑借在砷化鎵代工領(lǐng)域拿下的全球七成以上的市場代工份額,穩(wěn)懋在射頻元件代工領(lǐng)域的優(yōu)勢和豪擲850億新臺幣的擴產(chǎn)投資,為這段合作錦上添花。

“在基帶芯片領(lǐng)域壓制高通,在RF射頻組件領(lǐng)域不在依賴博通、Qorvo,蘋果在芯片領(lǐng)域掀起的波瀾正在產(chǎn)生連鎖反應(yīng)?!睒I(yè)內(nèi)人士表示。

“自研芯片之路不易,但蘋果的資金和技術(shù)實力毋庸置疑。一旦成功,對降低成本,穩(wěn)固供應(yīng)鏈安全,提高利潤等都是顯而易見的,這也是國內(nèi)終端大廠持續(xù)在此領(lǐng)域加碼深耕的緣由。”上述人士分析。

終端廠商的抉擇

可以說,中美貿(mào)易摩擦和科技領(lǐng)域的對壘,成為近年來芯片產(chǎn)業(yè)競爭加劇,整機終端大廠自研芯片的轉(zhuǎn)折點和助推力。

眾所周知,近年來,不僅蘋果和谷歌都在自研芯片,從國內(nèi)市場來看,華為早在自研芯片之路上快馬狂奔,推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列芯片產(chǎn)品,涉獵到智能手機、安防監(jiān)控、智慧屏等多個領(lǐng)域。

回顧此前,小米的自研芯片澎湃S1發(fā)布后,其澎湃S2歷經(jīng)多次流片失敗,進展相當(dāng)不順,但市場消息稱,小米仍未放棄研發(fā)芯片。

此外,值得一體的是,OPPO爆出自研芯片計劃也很久了,就在今年12月中旬,OPPO為加碼芯片設(shè)計,入股了上海瀚巍微電子。

對此,業(yè)內(nèi)知情人表示:“自研芯片似乎掀起了一股潮流,國內(nèi)外巨頭廠商都有布局或相關(guān)產(chǎn)品出爐。從大環(huán)境來看,在產(chǎn)業(yè)鏈的安全不太確定的情況下,通過自身的技術(shù)創(chuàng)新,實現(xiàn)迭代升級循環(huán)的必然選擇?!?/p>

與此同時,對于單純的芯片設(shè)計公司而言,不論基帶,還是射頻等領(lǐng)域,終端大廠的“橫插一腳”,也將加劇行業(yè)競爭和洗牌,特別是核心技術(shù)并未具備強大競爭力的企業(yè),遵循“優(yōu)勝劣汰”的原則,將承擔(dān)著更大的壓力。

總體而言,華為的“前車之鑒”也給終端大廠敲響警鐘,伴隨著芯片和整機產(chǎn)業(yè)鏈的成熟,實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的自主化仍是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的主旋律,華為在突圍,力圖建立自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈的IDM;蘋果在進階,正在實現(xiàn)全硬件產(chǎn)品配備自研芯片;國內(nèi)眾多的芯片大廠和終端大廠也在著力成長,想把關(guān)鍵技術(shù)掌控在自己手中,但芯片之路本就道阻且長,且看終端大廠各自如何大顯神通。