沒有人會在 2020 年初的時候想到，在疫情加劇資本寒冬的情況下，此前一度被投資機構(gòu)視為 “絞肉機”的半導體會成為和在線醫(yī)療、在線教育一樣火熱的賽道。

有機構(gòu)數(shù)據(jù)預計，今年國內(nèi)半導體投資總額將超過 1000 億，是去年總額的 3 倍。這也傳導至二級市場，今年有數(shù)十家半導體企業(yè)向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊，中芯國際更是創(chuàng)造了科創(chuàng)板過會最快、募資最高、市值最高的紀錄。

與資本的火熱不同的是，今年國內(nèi)半導體的產(chǎn)業(yè)環(huán)境卻顯得更加 “寒冷”。美國對中國芯片技術(shù)的限制持續(xù)升級，華為、中芯國際等更多中國企業(yè)上了美國的 “實體清單”，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的掣肘暴露，國內(nèi)多個上百億芯片項目的爛尾則揭開了國產(chǎn)芯片亂象的冰山一角。

在這危與機并存，困難與機遇同在的大變局中，國產(chǎn)芯片被推至 C 位，臨近年底的半導體漲價潮也再次牽動市場神經(jīng)，而呼聲高漲的國產(chǎn)替代勢必會成為未來很長一段時間內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。

“絞肉機”變身香餑餑

在過去相當長的一段時間內(nèi)，因成本高、門檻高、周期長、回報低等因素，半導體并不受資本待見。但今年半導體卻逆勢崛起，從投資機構(gòu)的 “絞肉機”變身香餑餑。

據(jù)云岫資本發(fā)布的報告顯示，今年前十個月，國內(nèi) VC/PE 投資了 345 個半導體項目，融資規(guī)模達 711 億元，是去年同期的 2.5 倍；預計年底投資總額將超過 1000 億，達去年全年總額的 3 倍。

在資本涌入的過程中，頭部 / 明星公司吸金迅猛。比亞迪半導體在 40 多天內(nèi)便完成兩輪合計 27 億元的融資，吸引了紅杉資本、國投創(chuàng)新，以及韓國 SK 集團、小米、聯(lián)想、ARM、中芯國際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投等豪華陣容，這背后是比亞迪半導體打破壟斷和新能源汽車市場迎來爆發(fā)所帶來的市場前景作為支撐。

作為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）領導廠商，比亞迪半導體打破了仙童半導體、英飛凌、東芝等少數(shù)國外廠商在車用 IGBT 芯片技術(shù)上的壟斷。這也使得比亞迪面對近期的芯片短缺問題顯得淡定：“公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供?！?/p>

在完成兩輪融資后，比亞迪半導體最新估值已達到百億，目前正在推進分拆上市工作，中金公司預計其上市后市值可達 300 億。

此外，物聯(lián)網(wǎng)、AI技術(shù)的發(fā)展也催生了更多的芯片創(chuàng)業(yè)機會，物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)奕斯偉在成立十個月后，即在今年 6 月便獲得超過 20 億元的 B 輪融資，君聯(lián)資本和 IDG 資本聯(lián)合領投，成為今年單筆最為吸金的半導體初創(chuàng)企業(yè)。

這家由京東方創(chuàng)始人、前董事長王東升創(chuàng)辦的企業(yè)，主要提供顯示器件、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域的芯片解決方案，目前已有多個應用終端產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，AI 加速芯片也已完成流片，并成為京東方的顯示芯片供應商。

王東升被稱為 “中國液晶顯示之父”，帶領京東方結(jié)束了中國大陸 “無自主液晶顯示屏時代”，解決了中國 “少屏”之痛。在 2019 年從京東方董事長任上退休后，王東升又把精力投向芯片領域。

除了 VC/PE，不少產(chǎn)業(yè)資本，如華為在 2019 年 4 月成立的哈勃投資，小米旗下的長江產(chǎn)業(yè)基金等，今年以來也多次投資半導體企業(yè)。

公開顯示信息，哈勃投資今年投資的公司達到 19 家，多數(shù)為半導體企業(yè)，其中投資的模擬芯片企業(yè)思瑞浦已登錄科創(chuàng)板，華為回報達 26 倍；還有投資的燦勤科技、東芯半導體等多家企業(yè)正處于上市當中，華為的投資戰(zhàn)績堪比頂級 VC。

小米同樣毫不遜色，初步統(tǒng)計其在今年投資的半導體企業(yè)也達到 19 家，但與華為更多意在扶持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈所不同的是，小米主要圍繞自身核心產(chǎn)品供應鏈重點布局。雷軍在數(shù)年前就提到芯片是手機科技的制高點，如今小米意圖 “曲線補芯”，通過投資實現(xiàn)自身的造芯夢。

中芯國際回 A 創(chuàng)紀錄

今年半導體上市潮風起云涌?？苿?chuàng)板自成立以來便受到諸多半導體企業(yè)的青睞，目前科創(chuàng)板共有超過 200 家上市企業(yè)，其中半導體上市企業(yè) 20 余家，合計市值萬億元，占科創(chuàng)板企業(yè)總市值的三分之一左右。

在科創(chuàng)板前 10 大市值企業(yè)中，半導體企業(yè)占據(jù) 5 席，其中市值最高的是今年 7 月上市的中芯國際，最新市值超過 4100 億元，另外 4 家企業(yè)是瀾起科技、華潤微、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)，其中滬硅產(chǎn)業(yè)在科創(chuàng)板半導體上市企業(yè)中今年累計漲幅最高，接近 700%。

在今年的半導體上市潮中，2019 年私有化回歸的中芯國際回 A 無疑最為矚目，只用了 19 天就完成了注冊上市的流程，創(chuàng)下科創(chuàng)板最快過會紀錄，并以超過 500 億元的募資總額創(chuàng)下科創(chuàng)板最大融資規(guī)模紀錄。

在 7 月 16 日上市首日，中芯國際收盤漲幅超過 200%，盤中市值一度觸及 7300 億元。后期受 “實體清單”等事件影響，其最新市值已蒸發(fā) 40% 左右，但其年內(nèi)漲幅仍超過 90%，依然是 A 股半導體板塊市值最高的企業(yè)，且是唯二市值超過千億的半導體企業(yè)。

此外，科創(chuàng)板還迎來 AI 芯片第一股寒武紀。該公司曾因與華為的合作而名聲大燥，其在上市首日上漲近 230%，盤中市值超千億，最新市值約為 550 億元，年內(nèi)漲幅高達 110%。

自 AI 成為科技公司的主戰(zhàn)場之后，AI + 芯片也成為行業(yè)發(fā)展的趨勢，但目前大多數(shù)企業(yè)尚在初期階段。對于寒武紀而言，如何更大范圍地推進產(chǎn)品商業(yè)化落地，應對激烈的市場競爭是未來的主要挑戰(zhàn)，而這也會是未來 AI 芯片企業(yè)會面臨的問題。

科創(chuàng)板正在成為越來越多的半導體企業(yè)上市的首選地。目前，科創(chuàng)板還有多家半導體企業(yè)提交上市申請或者正在等待發(fā)行，包括上海合晶、格科微、復旦微電子、銳芯微、藍箭電子、華海清科、芯碁微裝、中科晶上等數(shù)十余家企業(yè)，科創(chuàng)板半導體陣營不斷擴容。

資本熱給產(chǎn)業(yè)帶來活力，但也要警惕投機和泡沫。芯片是個燒錢又燒時間的行業(yè)，需要長時間的積累，企業(yè)和資本市場都要有 “坐十年冷板凳”的準備，避免盲目炒作和追捧。

麻煩不斷暴雷頻頻

風口裹挾下，真正具備技術(shù)與價值的公司扶搖直上，也有一些濫竽充數(shù)的皮包公司、騙補公司 “雞犬升天”，數(shù)起巨額投資項目遭遇爛尾。

公開信息統(tǒng)計，在短短一年多時間里，分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等 5 省的 6 個百億級半導體大項目先后停擺，揭開了國產(chǎn)芯片亂象的冰山一角，其中武漢弘芯的爛尾尤其引人關(guān)注。

武漢弘芯成立于 2017 年，號稱投資高達 1280 億元，擁有 “國內(nèi)首個能生產(chǎn) 7nmASML 高端光刻機”，半導體行業(yè)大牛、臺積電前 COO 蔣尚義坐鎮(zhèn)，但在今年上半年被爆出資金鏈告急，甚至連廠房都未建成，而那臺被高調(diào)宣傳的光刻機直接被全新原封用作了貸款抵押。各地倉促上馬芯片項目出現(xiàn)爛尾，折射出半導體行業(yè)的燥熱與盲目。

另一邊，一些國產(chǎn)芯片巨頭遭遇巨大挑戰(zhàn)，華為就是今年國產(chǎn)芯片面臨窘境的一個縮影。今年 5 月，美國商務部發(fā)布聲明稱，全面限制華為購買采用美國軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導體，后華為多家附屬公司也被限制。9 月 15 日，臺積電正式斷供華為，三星等多家廠商也無法向華為供應芯片或技術(shù)。在集邦科技近日公布的《全球前十大 IC 設計公司營收排名》上，華為跌出前十。

制造環(huán)節(jié)一直是國產(chǎn)半導體的心病?！艾F(xiàn)在唯一的問題是生產(chǎn)，華為沒有辦法生產(chǎn)。中國企業(yè)在全球化過程中只做了設計，這也是教訓?！比A為消費者業(yè)務 CEO 余承東稍早前接受采訪時表示。失去代工伙伴后，華為的麒麟 9000 芯片無法繼續(xù)生產(chǎn)，而搭載該芯片的 Mate40 系列也被余承東稱為 “絕唱”。

雖然后來有消息顯示，包括英特爾、三星、臺積電、AMD、高通等多家芯片巨頭申請獲得 “供貨許可”，恢復對華為供貨，美國商務部也放寬了一些政策，稱可以為華為供應非5G業(yè)務產(chǎn)品，但對于華為來說，未來環(huán)境如何變化仍未可知。

曾經(jīng)被寄予最后希望的中芯國際最終也被列入 “實體清單”，供應商須獲得美國商務部出口許可才能向中芯國際供應，對于中芯國際用于 10nm 及以下技術(shù)節(jié)點（包括極紫外光技術(shù)）的產(chǎn)品或技術(shù)，美國商務部會采取 “推定拒絕”的政策進行審核，且中芯國際為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。中芯國際直言，這對 10nm 及以下先進工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設有重大不利影響。

國產(chǎn)突圍進行時

疫情與國際地緣政治環(huán)境的變化，讓國內(nèi)更進一步認識到半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性，國產(chǎn)突圍已經(jīng)到了刻不容緩的地步。

包括中芯國際等在內(nèi)的企業(yè)雖然遭遇打壓，但依然在默默堅守研發(fā)。此前芯動科技發(fā)布消息稱，該公司已完成全球首個基于中芯國際 FinFET N+1 先進工藝的芯片流片和測試，所有 IP 全自主國產(chǎn)，功能一次測試通過。

據(jù)了解，“N+1”是中芯國際第二代先進工藝的代號，其與現(xiàn)有的 14nm 工藝相比，性能提升 20%，功耗降低 57%，邏輯面積縮小 63%，被稱為 “國產(chǎn)版”的 7nm 芯片技術(shù)。中芯國際執(zhí)行董事及聯(lián)合 CEO 梁孟松在此前的辭呈中透露，中芯國際 7nm 技術(shù)開發(fā)已完成，明年四月可以進行風險量產(chǎn)，同時 5nm 和 3nm 最關(guān)鍵的 8 大技術(shù)也已展開，只待光刻機的到來即可進入全面開發(fā)階段。

光刻機被譽為半導體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，也是國內(nèi)半導體卡脖子的一大領域，荷蘭的光刻機巨頭 ASML 幾乎壟斷這一市場，但同樣受制于美國限制。不過，國產(chǎn)光刻機的研發(fā)也沒有停止。據(jù)媒體早前報道，上海微電子已宣布將在 2021 年至 2022 年交付國產(chǎn)第一臺 28nm 的浸入式光刻機，雖然與 ASML 還有較大差距，但也標志著國產(chǎn)光刻機正在一步步突破。

國家在今年也相繼出臺了多項政策支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。今年 8 月，國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，涉及財稅、投融資、研發(fā)等 8 大方面。財政部等四部委也在近日下發(fā)文件，對 28nm 以下制程的芯片企業(yè)最高免 10 年所得稅。

同時，政府真金白銀的支持也不少。2019 年 10 月注冊成立、注冊資本達 2042 億元的國家大基金二期在今年開始瞄準細分領域龍頭和薄弱環(huán)節(jié)頻頻出手。今年 3 月，先是向 5G 芯片龍頭紫光展銳投資了 22.5 億元，此后更是三次投資中芯國際，金額超過 210 億元，還有多家上市或初創(chuàng)半導體企業(yè)得到大基金的扶持。

臨近年底的漲價潮也再次牽動半導體市場神經(jīng)。受汽車、消費電子等行業(yè)對芯片的需求超過供應商預判，加之海外疫情影響，行業(yè)產(chǎn)能趨于緊張，從 8 寸晶圓代工到封測廠，再到多家 IC 廠商，紛紛掀起新一輪漲價。

屏下指紋芯片龍頭企業(yè)匯頂科技近日就決定自明年其將旗下 GT9 系列產(chǎn)品價格進行上調(diào)。有機構(gòu)預計，受益于下游旺盛需求，預計漲價將持續(xù)到明年上半年，對國產(chǎn)替代背景下的上游半導體設備和材料供應商的發(fā)展也會形成利好。

2020 年是國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的磨刀石，在今年的半導體大變局中，有令人絕望的時刻，但被推至 C 位的國產(chǎn)芯在國產(chǎn)替代的突圍中仍存在著希望和生機，而時間將是澆灌之花。