導(dǎo)讀:近兩年來(lái),有一些追趕者包括AMD、聯(lián)發(fā)科、三星等廠(chǎng)商似乎迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇,從其所公布的業(yè)績(jī)報(bào)告中便可反映出這一點(diǎn)。從他們的飛速成長(zhǎng)到挑戰(zhàn)龍頭,這些“后浪”的舉動(dòng),是否會(huì)攪動(dòng)當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的格局?
近兩年來(lái),有一些追趕者包括AMD、聯(lián)發(fā)科、三星等廠(chǎng)商似乎迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇,從其所公布的業(yè)績(jī)報(bào)告中便可反映出這一點(diǎn)。從他們的飛速成長(zhǎng)到挑戰(zhàn)龍頭,這些“后浪”的舉動(dòng),是否會(huì)攪動(dòng)當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的格局?
芯片行業(yè),一貫以來(lái)都是第一名拿下大部分的行業(yè)利潤(rùn),這也是這么多年來(lái),芯片的后進(jìn)們都喜歡挑戰(zhàn)龍頭的原因。近兩年來(lái),有一些追趕者包括AMD、聯(lián)發(fā)科、三星等廠(chǎng)商似乎迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇,從其所公布的業(yè)績(jī)報(bào)告中便可反映出這一點(diǎn)。從他們的飛速成長(zhǎng)到挑戰(zhàn)龍頭,這些“后浪”的舉動(dòng),是否會(huì)攪動(dòng)當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的格局?
芯片“老二”的奮起直追
自去年以來(lái),很多芯片廠(chǎng)商都得到了飛速的發(fā)展,甚至還有一些芯片廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始搶奪原本被行業(yè)龍頭長(zhǎng)期占據(jù)的市場(chǎng)。
AMD無(wú)疑是去年當(dāng)中最為閃亮的一顆明星,其于2019年推出的7nm Zen2架構(gòu)的三代銳龍、EPYC 7002系列處理器,以及基于7nm的5700/5500系列顯卡將AMD推向了近五十年來(lái)的高光時(shí)刻——據(jù)Mercury Research數(shù)據(jù)顯示,2019年AMD在整個(gè)消費(fèi)級(jí)X86市場(chǎng)上搶占了英特爾3.2%的全球份額,在服務(wù)器市場(chǎng)也奪得了1.4%。從成長(zhǎng)速度上看,2019年AMD在消費(fèi)級(jí)X86市場(chǎng)和企業(yè)級(jí)服務(wù)器市場(chǎng)分別同比增長(zhǎng)32.4%、63.5%,這也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于英特爾的成長(zhǎng)速度。
(英特爾和AMD市場(chǎng)份額變化以及新產(chǎn)品節(jié)點(diǎn))
能夠取得這樣的成績(jī),就連AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士也曾在去年的財(cái)報(bào)會(huì)議中表示,2019年對(duì)于A(yíng)MD的發(fā)展歷程來(lái)說(shuō),具有里程碑意義。她表示:“在這一年中,AMD成功得推出了50年歷史上最強(qiáng)大的產(chǎn)品組合。憑借銳龍和EPYC(霄龍)處理器增加了市場(chǎng)份額,從而獲得了利潤(rùn)的顯著增長(zhǎng)及利潤(rùn)率的極大提升。”
同樣的故事在手機(jī)芯片市場(chǎng)中再次重演。在去年當(dāng)中,聯(lián)發(fā)科不僅推出了5G 基帶芯片Helio M70,還于年底推出了基于7nm工藝和A77+G77架構(gòu)的5G處理器天璣1000,以及面向中低端的5G SoC天璣800。通過(guò)在4G和5G手機(jī)芯片上的全面布局,聯(lián)發(fā)科在去年當(dāng)中的表現(xiàn)也令人驚艷——據(jù)Counterpoint的2019年全球手機(jī)芯片市占率報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科在2019年以24.6%的市場(chǎng)占有率位居第二,僅次于高通,相較于2018年提升了10.6%,而高通卻在當(dāng)年下滑了15.6%。
(2018年和2019年手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率變化)
當(dāng)時(shí)間進(jìn)入到2020年,聯(lián)發(fā)科似乎更有信心去搶奪更多的手機(jī)芯片市場(chǎng)。根據(jù)今年2月聯(lián)發(fā)科所公布的2019年財(cái)報(bào)信息顯示,在該財(cái)年中聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了約81.6億美元的營(yíng)收,全年凈利達(dá)7.7億美元,迎來(lái)了其近三年來(lái)的最高點(diǎn)。在本次財(cái)報(bào)中,聯(lián)發(fā)科還提到,在整個(gè)5G生命周期,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將拿下全球外購(gòu)5G芯片的40%市場(chǎng)份額。繼而,在今年當(dāng)中,聯(lián)發(fā)科不僅推出了天璣1000升級(jí)版芯片天璣1000+,最近還有市場(chǎng)消息稱(chēng),聯(lián)發(fā)科還將推出天璣600系列芯片,有望進(jìn)一步下降5G手機(jī)芯片的成本。
除此以外,三星也在近兩年來(lái)加大了在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)以外的半導(dǎo)體領(lǐng)域投入,其主要發(fā)力的兩個(gè)方向是晶圓代工和CIS領(lǐng)域。根據(jù)三星方面陸續(xù)公布的消息來(lái)看,在這兩個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中,三星都正在向其中的行業(yè)龍頭發(fā)起挑戰(zhàn)。
在晶圓代工方面,三星力圖在未來(lái)超越臺(tái)積電。市場(chǎng)認(rèn)為,3nm工藝會(huì)是這兩者較量的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。為此,三星也做了諸多準(zhǔn)備,例如其打算將GAA架構(gòu)用于3nm,前段時(shí)間,還有消息傳出三星打算放棄4nm工藝,直接進(jìn)入3nm。
在CIS領(lǐng)域,就目前市場(chǎng)來(lái)看,三星僅在行業(yè)龍頭索尼之下,為了超越索尼,三星計(jì)劃采用兩項(xiàng)策略,一是采用更先進(jìn)制程技術(shù),另一方面則是通過(guò)更具競(jìng)爭(zhēng)力的訂價(jià)策略來(lái)挑戰(zhàn)市場(chǎng)龍頭索尼的地位。
(CIS市場(chǎng)份額)
雖然,這些芯片廠(chǎng)商有了飛速的發(fā)展,但我們也看到,長(zhǎng)期盤(pán)踞在行業(yè)第一的巨頭們依然占有市場(chǎng)中的絕大部分份額,他們的地位很難在短時(shí)間內(nèi)被這些行業(yè)追趕者們撼動(dòng)。
挑戰(zhàn)者的發(fā)展機(jī)遇
近兩年來(lái),市場(chǎng)對(duì)芯片的需求量越來(lái)越大,相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品供不應(yīng)求的情況時(shí)常在市場(chǎng)出現(xiàn)。與此同時(shí),貿(mào)易環(huán)境的變化,也使得終端廠(chǎng)商要面臨供應(yīng)鏈的問(wèn)題。為了保障供應(yīng)鏈的安全,下游企業(yè)往往都會(huì)配備第二供應(yīng)商名單,而這些追趕者也大都會(huì)作為第二供應(yīng)商來(lái)支持他們的發(fā)展。市場(chǎng)環(huán)境的變化為挑戰(zhàn)者帶來(lái)了發(fā)展的契機(jī)。
當(dāng)我們回顧這些廠(chǎng)商得以飛速發(fā)展的過(guò)程時(shí),新技術(shù)的來(lái)臨是推動(dòng)他們成長(zhǎng)的重要因素之一。眾所周知,摩爾定律曾經(jīng)指導(dǎo)了數(shù)十年半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程,但伴隨著晶體管密度越來(lái)越大,摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸,這也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)技術(shù)變革。
就晶圓代工方面來(lái)說(shuō),眾所周知,摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展,需要相關(guān)晶圓代工廠(chǎng)要付出成倍的研發(fā)支出,但只有行業(yè)龍頭才能獲得市場(chǎng)中的大部分利潤(rùn),在這種付出與收入不成正比的壓力下,格芯、聯(lián)電接連退出了10nm以下先進(jìn)制程的研發(fā)。這使得10nm工藝以下的玩家越來(lái)越少,但市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)工藝的需求卻沒(méi)有因此停滯不前,這也使得能夠攻克10nm以下工藝的晶圓代工廠(chǎng)們有了更大的獲利機(jī)會(huì)。在這種情況下,三星將其晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立了出來(lái),憑借AI和礦機(jī)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)工藝的需求,使得三星代工業(yè)務(wù)迎來(lái)了發(fā)展的機(jī)會(huì)。在接下來(lái)的發(fā)展中,三星基于其在晶圓代工業(yè)務(wù)上的基礎(chǔ)以及大膽的嘗試(包括在7nm引入EUV、將在3nm采用新的晶體管架構(gòu)),使得三星有了挑戰(zhàn)臺(tái)積電的資本。
晶圓代工廠(chǎng)也是推動(dòng)追趕者向行業(yè)龍頭發(fā)起挑戰(zhàn)的重要因素之一。AMD對(duì)英特爾的挑戰(zhàn)就很好地印證了這一觀(guān)點(diǎn)。長(zhǎng)久以來(lái),英特爾的CPU一直采用的是自家先進(jìn)工藝,但英特爾10nm工藝遲遲未能面市,這為AMD提供了超越的機(jī)會(huì)。當(dāng)時(shí),AMD聯(lián)手臺(tái)積電,率先推出了基于7nm工藝的處理器芯片,在其新技術(shù)(Zen架構(gòu))的加持下,AMD YES的呼聲也一度高過(guò)于Intel inside。
在技術(shù)出現(xiàn)的背后是新的應(yīng)用場(chǎng)景在推動(dòng),人工智能、5G以及自動(dòng)駕駛等新興市場(chǎng)的出現(xiàn),推動(dòng)了新技術(shù)的降臨。新興市場(chǎng)讓新技術(shù)有了更大的價(jià)值,也為追趕者提供了“翻身”的機(jī)會(huì)。
以手機(jī)市場(chǎng)為例,伴隨著5G的來(lái)臨,新款手機(jī)芯片成為了各大廠(chǎng)商角力的重點(diǎn)。在5G發(fā)展初期階段,聯(lián)發(fā)科就成為了當(dāng)時(shí)為數(shù)不多的能提供5G基帶芯片的廠(chǎng)商之一,后來(lái),聯(lián)發(fā)科又推出了多款5G SoC芯片,證明了其在5G時(shí)代的價(jià)值,憑借其在性?xún)r(jià)比方面多年積累的優(yōu)勢(shì),聯(lián)發(fā)科有了搶奪更多5G芯片市場(chǎng)的信心。
受惠于手機(jī)發(fā)展的,還有CMOS圖像傳感器芯片。三攝、四攝時(shí)代的到來(lái),讓CIS芯片出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況,加之三星本身還坐擁大片的手機(jī)市場(chǎng)份額,這使得三星在CIS領(lǐng)域有了發(fā)展的基礎(chǔ),也讓其有了向索尼發(fā)起挑戰(zhàn)的根基。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,安防、汽車(chē)等領(lǐng)域開(kāi)始向智能化方向發(fā)展,也能帶給CIS芯片新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì),而對(duì)于這些新興領(lǐng)域來(lái)說(shuō),三星和索尼都是“新玩家”。誰(shuí)能搶占龍頭地位,是一個(gè)未知數(shù)。
新興市場(chǎng)讓挑戰(zhàn)者有了與行業(yè)龍頭站在一同起跑線(xiàn)的機(jī)會(huì)。他們憑借在技術(shù)上的投入,迅速贏(yíng)得了市場(chǎng)的青睞。以及為基礎(chǔ),作為追趕者的芯片廠(chǎng)商們還在積極拓展其產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域,這也讓他們有了超越的機(jī)會(huì)。
對(duì)本土半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的啟示
透過(guò)這些廠(chǎng)商的飛速發(fā)展,或許能夠?yàn)楸就涟雽?dǎo)體企業(yè)的發(fā)展帶來(lái)一些啟示。
我們看到,這些廠(chǎng)商雖然居于行業(yè)龍頭之下,但他們卻一直在不斷地追求技術(shù)的進(jìn)步。他們當(dāng)中有通過(guò)增加研發(fā)投入來(lái)保障新技術(shù)的推出,也有通過(guò)投資的手段去促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的完善來(lái)推動(dòng)新技術(shù)的應(yīng)用。也正是這種長(zhǎng)時(shí)間大規(guī)模的投入,才讓他們能夠在機(jī)遇降臨時(shí),迎來(lái)逆襲的機(jī)會(huì)。
在這些廠(chǎng)商成長(zhǎng)的過(guò)程當(dāng)中,我們也發(fā)現(xiàn),他們得以突破的機(jī)會(huì),都源于他們一直以來(lái)所深耕的領(lǐng)域。在他們熟知的領(lǐng)域當(dāng)中,通過(guò)他們對(duì)市場(chǎng)需求的判斷,加上其本身的技術(shù)實(shí)力,他們能夠迎合市場(chǎng)推出更具性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品,因而,這些挑戰(zhàn)者也能在行業(yè)巨頭的打壓下,占有自己的一席之地。
在當(dāng)下,對(duì)于我國(guó)本土年輕的半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō),他們面前基本都盤(pán)踞著一位或者多位行業(yè)老牌巨頭,要在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)超越幾乎是不可能的事情,但是,這并不妨礙本土企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行投入。在這個(gè)過(guò)程當(dāng)中,需要的是半導(dǎo)體企業(yè)能夠進(jìn)行不斷的投入,順應(yīng)市場(chǎng)需求推出新產(chǎn)品,革新新技術(shù)。與此同時(shí),這個(gè)時(shí)代也是本土半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的好時(shí)機(jī),這些企業(yè)不僅面臨著新興市場(chǎng)和供應(yīng)鏈方面帶來(lái)的機(jī)會(huì),同時(shí)他們也正處于相關(guān)利好政策頻出的時(shí)代。
在新舊技術(shù)的更替的環(huán)境中,本土半導(dǎo)體企業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)最好的發(fā)展機(jī)會(huì)。