ST搭載boostedNFC的非接觸式芯片卡解決方案，在同一封裝內(nèi)整合微型非接觸射頻增強(qiáng)器和安全微控制器，克服穿戴式裝置的空間限制。

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)為目前最流行的手環(huán)、手表或首飾等時(shí)尚飾品提供方便、安全、非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。意法半導(dǎo)體的ST53G系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場領(lǐng)先的近距離通訊(NearFieldCommunication，NFC)技術(shù)和安全交易芯片完美整合。

　　隨著消費(fèi)者越來放心地使用智慧型裝置進(jìn)行安全交易，卡商欲跨足具有支付、票務(wù)和門禁功能的非接觸式穿戴裝置市場。不過，在尺寸和成本皆受限的穿戴式裝置難以實(shí)現(xiàn)這些功能，因?yàn)閭鹘y(tǒng)非接觸式IC卡是由NFC射頻芯片和安全芯片兩個(gè)獨(dú)立元件所組成，其需更多空間，而且設(shè)計(jì)復(fù)雜。此外，穿戴式裝置輕巧的尺寸特性只能使用通訊性能有限的小型天線。

　　意法半導(dǎo)體新的ST53G系統(tǒng)封裝克服了這些技術(shù)障礙，在一個(gè)4mmx4mm的模組內(nèi)整合小型且性能強(qiáng)大的NFC射頻芯片和安全交易芯片。在正常非接觸通訊距離內(nèi)與讀卡器通訊時(shí)，意法半導(dǎo)體boostedNFC技術(shù)讓搭載小型天線的穿戴式裝置也能提供優(yōu)質(zhì)的使用者體驗(yàn)。

　　從時(shí)尚飾品到一次性產(chǎn)品，例如，提供給活動(dòng)參與者的手環(huán)，這款二合一模組讓卡商能夠快速推出兼具功能性和外觀設(shè)計(jì)的穿戴式裝置。意法半導(dǎo)體還為這款模組提供強(qiáng)大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，包括射頻調(diào)諧工具和預(yù)先定義的天線配置。ST53G滿足卡片產(chǎn)業(yè)所有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，包括EMVCo相容性標(biāo)準(zhǔn)、ISO/IEC-14443NFC卡模擬模式和MIFARE票務(wù)技術(shù)規(guī)范。

　　ST53G完善了意法半導(dǎo)體系統(tǒng)芯片的產(chǎn)品系列，可以運(yùn)作立即可用的STPay智慧卡作業(yè)系統(tǒng)和預(yù)先裝在安全微控制器上經(jīng)認(rèn)證的銀行應(yīng)用-VISA/Mastercard/JCB。

　　ST53G系統(tǒng)封裝采用4mm×4mm的WFBGA64封裝，即日起開始供應(yīng)工程樣片，計(jì)劃2018年第一季量產(chǎn)。