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從達(dá)摩院《2020十大科技》趨勢“窺見”阿里未來的物聯(lián)網(wǎng)新布局

2020-01-03 09:37 物聯(lián)網(wǎng)智庫達(dá)摩院阿里未來物聯(lián)網(wǎng)

導(dǎo)讀:2020年第一個工作日,阿里《達(dá)摩院2020十大科技趨勢》如期而至。作為達(dá)摩院第二次預(yù)測年度科技趨勢,這與阿里2020年物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略之間又有哪些千絲萬縷的聯(lián)系?

2020年第一個工作日,阿里《達(dá)摩院2020十大科技趨勢》(文末附全文)率先發(fā)布,成為新的一年里首先亮相的重要科技圈風(fēng)向標(biāo)。這也是繼2019年之后,阿里巴巴達(dá)摩院第二次預(yù)測年度科技趨勢。

回首2019,諸如“這是過去十年中最差的一年,也是未來十年里最好的一年”之類的說辭不斷,仿佛一切都向著更糟的方向發(fā)展,但事實可能未必如此。

去年,達(dá)摩院將人工智能看作非常重要的方向,認(rèn)為底層基礎(chǔ)設(shè)施的完善會讓AI這一利劍發(fā)揮出更高效、驚人、創(chuàng)新的威力。在過去的一年里,阿里相繼發(fā)布玄鐵910、含光800等處理器,爭做AI領(lǐng)域底層核心技術(shù)提供商。

去年,達(dá)摩院提出,區(qū)塊鏈的商業(yè)化應(yīng)用將加速,這一論斷得到了現(xiàn)實驗證。2019年,區(qū)塊鏈技術(shù)上升為國家戰(zhàn)略,在數(shù)字金融、數(shù)字政府、智能制造等領(lǐng)域逐步落地。達(dá)摩院認(rèn)為,2020年企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻將進(jìn)一步降低,專為區(qū)塊鏈設(shè)計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應(yīng)運(yùn)而生,日活千萬的區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾。

去年,達(dá)摩院列舉認(rèn)為智能城市與自動駕駛將成為重點橫向領(lǐng)域。對此,阿里通過整合阿里云、支付寶、釘釘、高德等面向政府端的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)和資源,發(fā)布全面服務(wù)數(shù)字政府戰(zhàn)略。此外,阿里還通過與上市公司千方科技合作,投入36億、持股約15%,共同推動智能交通和邊緣計算領(lǐng)域解決方案的落地實施。

從去年來看,阿里所言言之鑿鑿,其也確實按照這一方向廣泛布局。細(xì)窺今年《達(dá)摩院2020十大科技趨勢》,或許也能提前一睹阿里所要入局的方向。

入選今年報告的十強(qiáng)選手覆蓋了諸多技術(shù)領(lǐng)域和行業(yè)方向,分別有:認(rèn)知智能、AI算力、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、多智能體協(xié)同、芯片設(shè)計、區(qū)塊鏈、量子計算、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)隱私、云。如果我們對其做簡單歸類,大致可分為:

■AI相關(guān)技術(shù)(認(rèn)知智能、AI算力、數(shù)據(jù)隱私)

■智能制造(工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、多智能體協(xié)同)

■芯片相關(guān)(芯片設(shè)計、半導(dǎo)體)

■核心關(guān)鍵技術(shù)(區(qū)塊鏈、量子計算、云)

如此看來,與去年比,阿里對于未來的重要方向判斷已經(jīng)很大程度上有了新的認(rèn)知,其布局與遠(yuǎn)見也將滲透進(jìn)入每一個重要節(jié)點。

●AI技術(shù)在過去的幾年里得到了很大程度的提升,但如何將其從感知智能演進(jìn)到認(rèn)知智能仍然是一大難題。去年初,在達(dá)摩院2019十大科技趨勢中,4項科技都觸及AI,如今一年過去,AI仍然重要,但也已不僅僅是AI。這一年,落地成為AI企業(yè)的關(guān)鍵詞,如何更好賦能行業(yè)、實現(xiàn)智能成為“頭等大事”;這一年,AIoT一躍而出成為年度熱詞,各企業(yè)紛紛向此靠攏,阿里也一點也不甘落后。

●而在這跌宕起伏的黑暗一年里,我們真切感受到“關(guān)鍵部件受制于人能夠決定企業(yè)生死”。無論是出于私心——更深層次布局AIoT、還是公心——發(fā)展自主芯片,阿里在這一年里,都付出了挺多。玄鐵910的發(fā)布,讓外界看到了阿里在智能時代仍志為強(qiáng)者的實力與決心。

●如果說去年的阿里將智能城市看作重要方向,那么今年,智能制造或許會成為其新的主場,這也表現(xiàn)出阿里對市場動態(tài)的強(qiáng)大把握。去年3月,政府工作報告明確提出“打造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺”,拓展“智能+”;6月,5G牌照發(fā)放開啟我國5G商用元年。如今,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展如火如荼,信息化、自動化、單體智能已經(jīng)在工廠中普遍存在,面對進(jìn)一步發(fā)展的必要,阿里的理解是需要實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合以及多個智能體之間的協(xié)同。

而在其他關(guān)鍵技術(shù)方向,阿里縱觀去年市場動態(tài),敏銳的篩選出區(qū)塊鏈、量子計算及云這三大重點。毫無疑問,從去年政府對區(qū)塊鏈的態(tài)度來看,區(qū)塊鏈已經(jīng)成為現(xiàn)下重要發(fā)展方向之一;也是去年,“量子霸權(quán)”成為焦點,各方對此爭先角逐,量子發(fā)展至今也已在不經(jīng)意間發(fā)展至白熱化;另外,無論芯片、AI還是區(qū)塊鏈,所有技術(shù)創(chuàng)新都將以云平臺為中心,達(dá)摩院認(rèn)為為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區(qū)塊鏈應(yīng)用將層出不窮。

結(jié)合今年以及去年的報告來看,安全問題仍然擺在阿里的關(guān)鍵位置,這或許也與其基因脫不開干系。對于物聯(lián)網(wǎng)而言,安全也著實具備一票否決權(quán)。慶幸的是,總有企業(yè)未雨綢繆。

附:達(dá)摩院《2020十大科技趨勢》

趨勢一:人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)

人工智能已經(jīng)在“聽、說、看”等感知智能領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到或超越了人類水準(zhǔn),但在需要外部知識、邏輯推理或者領(lǐng)域遷移的認(rèn)知智能領(lǐng)域還處于初級階段。認(rèn)知智能將從認(rèn)知心理學(xué)、腦科學(xué)及人類社會歷史中汲取靈感,并結(jié)合跨領(lǐng)域知識圖譜、因果推理、持續(xù)學(xué)習(xí)等技術(shù),建立穩(wěn)定獲取和表達(dá)知識的有效機(jī)制,讓知識能夠被機(jī)器理解和運(yùn)用,實現(xiàn)從感知智能到認(rèn)知智能的關(guān)鍵突破。

趨勢二:計算存儲一體化突破AI算力瓶頸

馮諾伊曼架構(gòu)的存儲和計算分離,已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅(qū)動的人工智能應(yīng)用需求。頻繁的數(shù)據(jù)搬運(yùn)導(dǎo)致的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經(jīng)成為對更先進(jìn)算法探索的限制因素。類似于腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的存內(nèi)計算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體,能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn),極大提高計算并行度和能效。計算存儲一體化在硬件架構(gòu)方面的革新,將突破AI算力瓶頸。

趨勢三:工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合

5G、IoT設(shè)備、云計算、邊緣計算的迅速發(fā)展將推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合,實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合。制造企業(yè)將實現(xiàn)設(shè)備自動化、搬送自動化和排產(chǎn)自動化,進(jìn)而實現(xiàn)柔性制造,同時工廠上下游制造產(chǎn)線能實時調(diào)整和協(xié)同。這將大幅提升工廠的生產(chǎn)效率及企業(yè)的盈利能力。對產(chǎn)值數(shù)十萬億乃至數(shù)百萬億的工業(yè)產(chǎn)業(yè)而言,提高5%-10%的效率,就會產(chǎn)生數(shù)萬億人民幣的價值。

趨勢四:機(jī)器間大規(guī)模協(xié)作成為可能

傳統(tǒng)單體智能無法滿足大規(guī)模智能設(shè)備的實時感知、決策。物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術(shù)、5G通信技術(shù)的發(fā)展將實現(xiàn)多個智能體之間的協(xié)同——機(jī)器彼此合作、相互競爭共同完成目標(biāo)任務(wù)。多智能體協(xié)同帶來的群體智能將進(jìn)一步放大智能系統(tǒng)的價值:大規(guī)模智能交通燈調(diào)度將實現(xiàn)動態(tài)實時調(diào)整,倉儲機(jī)器人協(xié)作完成貨物分揀的高效協(xié)作,無人駕駛車可以感知全局路況,群體無人機(jī)協(xié)同將高效打通最后一公里配送。

趨勢五:模塊化降低芯片設(shè)計門檻

傳統(tǒng)芯片設(shè)計模式無法高效應(yīng)對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應(yīng)的開源SoC芯片設(shè)計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設(shè)計方法,推動了芯片敏捷設(shè)計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。此外,基于芯粒(chiplet)的模塊化設(shè)計方法用先進(jìn)封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起,可以跳過流片快速定制出一個符合應(yīng)用需求的芯片,進(jìn)一步加快了芯片的交付。

趨勢六:規(guī)?;a(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾

區(qū)塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務(wù)將進(jìn)一步降低企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻,專為區(qū)塊鏈設(shè)計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應(yīng)運(yùn)而生,實現(xiàn)物理世界資產(chǎn)與鏈上資產(chǎn)的錨定,進(jìn)一步拓展價值互聯(lián)網(wǎng)的邊界、實現(xiàn)萬鏈互聯(lián)。未來將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應(yīng)用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作,日活千萬以上的規(guī)?;a(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將會走入大眾。

趨勢七:量子計算進(jìn)入攻堅期

2019年“量子霸權(quán)”之爭讓量子計算在再次成為世界科技焦點。超導(dǎo)量子計算芯片的成果,增強(qiáng)了行業(yè)對超導(dǎo)路線及對大規(guī)模量子計算實現(xiàn)步伐的樂觀預(yù)期。2020年量子計算領(lǐng)域?qū)?jīng)歷投入進(jìn)一步增大、競爭激化、產(chǎn)業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。作為兩個最關(guān)鍵的技術(shù)里程碑,容錯量子計算和演示實用量子優(yōu)勢將是量子計算實用化的轉(zhuǎn)折點。未來幾年內(nèi),真正達(dá)到其中任何一個都將是十分艱巨的任務(wù),量子計算將進(jìn)入技術(shù)攻堅期。

趨勢八:新材料推動半導(dǎo)體器件革新

在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下,以硅為主體的經(jīng)典晶體管很難維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,各大半導(dǎo)體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機(jī)制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。例如,拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運(yùn),可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ);新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。

趨勢九:保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地

數(shù)據(jù)流通所產(chǎn)生的合規(guī)成本越來越高。使用AI技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)隱私正在成為新的技術(shù)熱點,其能夠在保證各方數(shù)據(jù)安全和隱私的同時,聯(lián)合使用方實現(xiàn)特定計算,解決數(shù)據(jù)孤島以及數(shù)據(jù)共享可信程度低的問題,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的價值。

趨勢十:云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心

隨著云技術(shù)的深入發(fā)展,云已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IT基礎(chǔ)設(shè)施的范疇,漸漸演變成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。云已經(jīng)貫穿新型芯片、新型數(shù)據(jù)庫、自驅(qū)動自適應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計算整個IT技術(shù)鏈路,同時又衍生了無服務(wù)器計算、云原生軟件架構(gòu)、軟硬一體化設(shè)計、智能自動化運(yùn)維等全新的技術(shù)模式,云正在重新定義IT的一切。廣義的云,正在源源不斷地將新的IT技術(shù)變成觸手可及的服務(wù),成為整個數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施。