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達(dá)成1億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)連接成就,移遠(yuǎn)通信將會(huì)解鎖更多的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

2019-03-25 10:19 物聯(lián)網(wǎng)世界

導(dǎo)讀:2018年移遠(yuǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量達(dá)到約4800萬片,年出貨量增長32%;2018年銷售額超過27億元人民幣,年銷售額大幅增長70%。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中,通信模組占據(jù)著數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵一環(huán),是所有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵元器件,根據(jù)麥肯錫、Gartner等各大咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),未來物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量將會(huì)超過300億甚至更多,而每一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都至少需要一個(gè)通信模組,由此可見,未來的IoT市場(chǎng)對(duì)于通信模組的需求量將會(huì)是一個(gè)龐大的數(shù)字。

3月22日,在深圳舉行的“2019年移遠(yuǎn)通信物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會(huì)”上,移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴表示,目前移遠(yuǎn)模組已在全球?qū)崿F(xiàn)超過1億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)連接,2018年物聯(lián)網(wǎng)模組全球出貨量全球第一,銷售額全球第二;未來目標(biāo)是在全球物聯(lián)網(wǎng)模組的出貨量和銷售額上皆獨(dú)占鰲頭,成為雙料第一

近幾年,移遠(yuǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組年出貨量持續(xù)高速增長。據(jù)錢鵬鶴介紹,2018年移遠(yuǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量達(dá)到約4800萬片,年出貨量增長32%;2018年銷售額超過27億元人民幣,年銷售額大幅增長70%。

作為全球蜂窩模組龍頭企業(yè),1個(gè)億的物聯(lián)網(wǎng)連接只是公司的一個(gè)新的起點(diǎn),未來還有數(shù)百億的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需要公司去解鎖開拓,在本次大會(huì)上,移遠(yuǎn)針對(duì)當(dāng)下的物聯(lián)網(wǎng)需求,發(fā)布了一些列新的產(chǎn)品,以期進(jìn)一步推動(dòng)IoT革新,這些新產(chǎn)品包括:

5G

·  RG500Q:高通驍龍X55 5G芯片,5G Sub-6GHz,支持LTE-A Cat 12及以上,支持GNSS定位功能,LGA封裝,將于2019年上半年首發(fā)早期樣片;

·  RG510Q:高通驍龍X55 5G芯片,5G Sub-6GHz + mmWave,支持LTE-A Cat 12及以上,支持GNSS定位功能,LGA封裝,將于2019年下半年首發(fā)早期樣片;

·  RM500Q:高通驍龍X55 5G芯片,5G Sub-6GHz,支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能,M.2封裝,將于2019年上半年首發(fā)早期樣片;

·  RM510Q:高通驍龍X55 5G芯片,5G Sub-6GHz + mmWave,支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能,M.2封裝,將于2019年下半年首發(fā)早期樣片;

安卓智能

·  SC60:多模 LTE Cat 6 智能模組,八核 A53 處理器 (1.8/2.0GHz),支持雙屏異顯、多攝像頭同時(shí)工作,集成Wi-Fi/BT/GNSS;

·  SC66:多模 LTE Cat 6智能模組,八核 Kryo 260 處理器,最高2.2Ghz,支持2K@MIPI+ 4k@DP雙屏顯示,支持24 MP 4-6組攝像頭,適用于人臉識(shí)別、物體識(shí)別、AI應(yīng)用;

車載

·  AG15:車規(guī)級(jí)C-V2X模組,搭載高通9150 C-V2X芯片,采用3GPP Release 14 C-V2X PC5協(xié)議,專門為C-V2X (V2V, V2I, V2P) 場(chǎng)景應(yīng)用而設(shè)計(jì);

·  AG520R:車規(guī)級(jí)LTE+C-V2X模組,支持LTE-A Cat 6/9/16,采用 3GPP Rel. 14協(xié)議;

LTE

·  LTE Cat 4 EG25-G:全球唯一一款支持全球4G/3G/2G的Cat 4 global模組,支持多達(dá)30個(gè)頻段,一個(gè)SKU覆蓋全球需求;

·  LTE EC200T系列:滿足國內(nèi)市場(chǎng)對(duì)性價(jià)比的超高要求;

NB-IoT/LTE-M

·  BG35/BG17:新一代多模LPWA模組,搭載高通9205芯片,符合3GPP R14標(biāo)準(zhǔn),集成LTE-M/Cat NB2/EGPRS/GNSS,尺寸更小、性能更優(yōu)、成本更低;

·  BC37:NB-IoT/GPRS雙模模組,可在NB-IoT與2G網(wǎng)絡(luò)之間自由切換,支持GSM Voice、eSIM;

·  BC39:NB-IoT與BeiDou/GPS二合一模組,高性價(jià)比,支持國密安全特性(可選);

·  BC25/BC32:NB-IoT單模BC25、NB-IoT/GSM雙模模組BC32,具備超高性價(jià)比與穩(wěn)定性;

GNSS

·  L26-DR:GNSS定位模組,支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和GZSS多重衛(wèi)星系統(tǒng),內(nèi)置高可靠性六軸傳感器和慣性導(dǎo)航算法,可大大提升定位精度與速度。

·  LC79D:新一代雙頻定位模組,支持GPS L1/L5,Galileo E1/E5,Beidou B1,Glonass L1,QZSS多模雙頻定位系統(tǒng),有效優(yōu)化城市峽谷環(huán)境定位精度,解決多徑干擾問題。

在IoT這條萬億美元級(jí)別的新賽道上,將會(huì)涌入越來越多的玩家,而移遠(yuǎn)通信在這條道路上已搶先一步。