臺媒Digitimes援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的消息稱，近期蘋果確認(rèn)了2019年A13芯片全數(shù)交給了臺積電。此前，臺積電拿下了華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年，臺積電全球市場占有率達(dá)56%。隨著客戶群及訂單規(guī)模的擴(kuò)增，業(yè)界預(yù)計(jì)，2019年臺積電全球市場占有率有望超過六成。

臺積電近期營收呈上漲態(tài)勢，其9月份營收949.22億新臺幣，環(huán)比增長4.2%，同比增長了7.2%，是近年來單月第二高水平。臺積電方面稱，這主要得益于臺幣貶值及7nm訂單需求高漲所致，后續(xù)還會更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片訂單。

隨著9月份營收大漲，臺積電Q3季度總營收達(dá)到了2603.47億新臺幣，環(huán)比Q2季度增長11.6%，同比2017年Q3季度增長了3.2%，整體表現(xiàn)略微超出Q2財(cái)報(bào)會議上對Q3季度的預(yù)期水平。1-9月份，其累計(jì)營收也達(dá)到了7417億新臺幣，同比增長了6%。

蘋果“偏愛”臺積電

蘋果與臺積電的合作關(guān)系始于2014年，當(dāng)時(shí)蘋果新款iPhone和iPad的芯片都交給臺積電生產(chǎn)。 自2015年與三星一起代工蘋果A9芯片后，臺積電不負(fù)眾望，憑借著技術(shù)及良品率的優(yōu)勢，接連拿下獨(dú)家生產(chǎn)蘋果A10、A11、 A12芯片的代工訂單。

蘋果將芯片訂單悉數(shù)交給臺積電也是兩家公司當(dāng)年的下的一個(gè)“賭注”。蘋果營運(yùn)長Jeff Willams在2017年參加臺積電30周年慶時(shí)表示，當(dāng)年雙方洽談合作可能時(shí)提到，如果蘋果要百分之百下單在臺積電，臺積電也必須投資90億美元生產(chǎn)5億顆芯片。當(dāng)時(shí)兩家公司都冒著很大的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)榫彤?dāng)時(shí)的情況來講，很少有半導(dǎo)體公司會為一家客戶單獨(dú)投資90億美元。

Arete Research分析師Brett Simpson在接受《EE Times》采訪時(shí)曾說：“只要臺積電每年持續(xù)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品，并且擁有高良品率，預(yù)計(jì)臺積電在未來幾年將仍然是蘋果的唯一供應(yīng)商?！?/p>

瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams表示，臺積電很可能在2020年之前仍然是蘋果處理器的唯一供應(yīng)商，對于蘋果來說這是一個(gè)很特殊的情況，以往該公司傾向由多家亞洲供應(yīng)商提供關(guān)鍵零部件，以分散風(fēng)險(xiǎn)并掌握定價(jià)的話語權(quán)。

對于臺積電來說，支持蘋果代表著巨大的資本投資，也代表著必須以更快的速度推出領(lǐng)先半導(dǎo)體業(yè)界的技術(shù)。

臺積電技術(shù)“碾壓”英特爾、三星等

據(jù)報(bào)道，臺積電于今年4月率先進(jìn)入了7nm制程時(shí)代，將是首家真正量產(chǎn)7nmEUV制程的芯片代工廠商。未來5nm制程時(shí)代，也恐怕只有一兩家能跟隨上臺積電的步伐。

在全球芯片代工市場上，隨著格芯(GlobalFoundries)制成推進(jìn)受阻，英特爾及三星制成進(jìn)度緩慢，臺積電已率先量產(chǎn)了7nm工藝，目前在7nm制程工藝上成為贏家。

全球第二大芯片代工廠——格芯在今年8月份便已宣布暫緩百億美元的7nmFinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)項(xiàng)目。未來消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將更加依賴臺積電和三星兩家代工廠商。

而英特爾過去在半導(dǎo)體制程技術(shù)上曾保持領(lǐng)先優(yōu)勢，在自2014年起放慢了發(fā)展腳步，14nm成為其史上最長壽的制程技術(shù)，從10nm制程開始良品率無法有效提升，其量產(chǎn)計(jì)劃便一直延后。

Digitimes報(bào)道稱，盡管英特爾確定2019年實(shí)現(xiàn)10nm制程全面量產(chǎn)，但因受制程延遲的沖擊、新舊平臺轉(zhuǎn)換等問題，很有可能將放棄芯片代工業(yè)務(wù)，之后也將難以爭取到蘋果等大客戶的訂單。

三星曾是蘋果iPhone和 iPad 產(chǎn)品 A 系列處理器的獨(dú)家制造商。不過，隨著兩家公司之間的競爭和法律糾紛不斷加劇，蘋果開始轉(zhuǎn)向臺積電。自三星失去了蘋果的芯片訂單之后，曾嘗試想要從臺積電手中重奪芯片訂單。

Digitimes在今年6月份的報(bào)道中稱，三星也想要在2019年從臺積電手中分得一羹，爭取奪回部分A13芯片的訂單。此前，三星方面也在開發(fā) InFO(扇出型)封裝技術(shù)，并聲稱在7 納米節(jié)點(diǎn)通過先進(jìn)的 EUV(極紫外光刻)技術(shù)全面超越臺積電。不過，蘋果顯得更青睞臺積電的 InFO 技術(shù)，A12 芯片代工訂單全部交給了臺積電。

此前，臺積電曾表示其 InFO 技術(shù)在減少芯片封裝厚度方面很出色，并且還能同時(shí)提高芯片的性能和能效，這也是為什么臺積電能連續(xù)拿下蘋果獨(dú)家訂單的原因之一。

臺積電在芯片技術(shù)上的領(lǐng)先也為他們帶來了除蘋果以外的機(jī)會。

EE Times分析師提到，由于臺積電在7nm技術(shù)領(lǐng)域占有領(lǐng)先地位，因而為該公司贏得新的生意機(jī)會。Bernstein Research分析師Mark Li指出，臺積電今年將重新獲得高通(Qualcomm)的先進(jìn)產(chǎn)品線訂單。Li說：“這是一個(gè)重要的進(jìn)展，因?yàn)楦咄ㄗ?014年以來，一直向三星和Globalfoundries采購高階產(chǎn)品。”