2024“物聯(lián)之星”——萬億級物聯(lián)生態(tài)與您共創(chuàng)!
11-05爭奪萬億市場份額!
從富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求
11-062022年上市,市值48億,這家電源管理芯片企業(yè)再生并購整合
11-06聚力創(chuàng)“芯”,共享“芯”機遇——國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)盛大開幕,“全球電子成就獎”隆重揭曉!
11-063.27億元!芯片龍頭擬出售業(yè)務
11-06工作總結 | 步履不停,深圳市物聯(lián)網產業(yè)協(xié)會2024年10月份工作回顧
11-06德承工業(yè)平板電腦 HMI應用的全方位解決方案
11-06Omdia觀察:馬來西亞第二張5G網絡仍待敲定
11-06據(jù)新一代人工智能聯(lián)盟官方消息,近日,AVS3P10 實時語音編碼標準獲得重要進展。