軟性電子已進(jìn)入量產(chǎn)階段，以軟性電子為核心，其技術(shù)可應(yīng)用于顯示、標(biāo)簽、醫(yī)療、玩具、運輸、防偽等，圖為元太科技所開發(fā)的軟性電子紙。 

軟性電子近來逐漸成為媒體的寵兒、科技界所注目的焦點之一，因其為新興技術(shù)，全球尚未有一致的名稱，現(xiàn)階段軟性電子（Flexible Electronics）相關(guān)稱呼包括：印刷電子（Printed Electronics）、有機(jī)電子（Organic Electronics）、塑膠電子（Plastic Electronics），雖然名稱不盡相同，但其所指的技術(shù)是相同的。 

我們將為其明確的定義：制作于塑膠基板或是金屬薄板上之電子元件產(chǎn)品，稱為軟性電子，軟性電子產(chǎn)品將可在彎曲、捲曲的狀態(tài)下，仍可正常地運作。 

各區(qū)域的主要的研究方向如表一；歐洲以大型計化為主，美國以中小規(guī)模聚焦型計劃為主，共87個計畫。歐洲23個計劃約投入$287MUSD，每計畫平均$12.5MUSD，歐盟約出資六成，其馀由參與機(jī)構(gòu)或企業(yè)支出。美國主要以單一組織發(fā)展其自有技術(shù)為主，美國64個計劃投入約$235MUSD ，每計劃平均$3.7MUSD。歐洲屬于有計劃的開發(fā)軟性電子，美國則比較自由式的發(fā)展。 

軟性電子主要應(yīng)用主軸為，Logic & Memory、 Display、 Sensor、 Energy等四大類。而這四大類中，部分應(yīng)用產(chǎn)品在今（2007）年都要進(jìn)入量產(chǎn)的階段：Logic & Memory部分，德國的PolyIC宣告今年以印刷技術(shù)量產(chǎn)RFID，以有機(jī)材料印出transistor、 diod、capaitor、inverter、rectifier等RFID元件。 

瑞典的Thin Film Electronics計劃量產(chǎn)polymer memory，初期應(yīng)用在玩具、防偽與醫(yī)療產(chǎn)品上。而在sensor部分，奧地利的Nanoident率先進(jìn)入量產(chǎn)光感測元件；Display部分，荷蘭的PolymerVision于英國興建量產(chǎn)軟性顯示器的工廠，預(yù)計最快2007年年底正式量產(chǎn)rollable display，并推出世界首款折疊式電子書（Cellular Book）。 

Plastic Logic在2007年1月募得1億美元，將在德國德勒斯登興建軟性顯示器之量產(chǎn)工廠，朝向在2008年可以量產(chǎn)10吋150 ppi解析度的軟性顯示器，初期年產(chǎn)能每年100萬片；以上兩家軟性顯示器業(yè)者皆以O(shè)TFT技術(shù)制作驅(qū)動背板。此外在太陽光電部分，Konarka, G24i采用Dye Sensitised Solar Cell(DSSC)技術(shù)量產(chǎn)solar cell。 

軟性電子進(jìn)入量產(chǎn)的階段，將實驗室的技術(shù)進(jìn)入商品化的新紀(jì)元，對國內(nèi)而言是另一個嶄新的機(jī)會，以軟性電子為核心，它的技術(shù)可應(yīng)用于顯示、標(biāo)簽、醫(yī)療、玩具、運輸、防偽、照明、電池等，新的應(yīng)用商機(jī)等待開發(fā)。 

2007年少部分軟性電子廠商宣稱導(dǎo)入量產(chǎn)，接下來將進(jìn)入龍卷風(fēng)暴所謂的鴻溝階段，也就是進(jìn)入市場測試期，這些廠商將原本在實驗室的技術(shù)，迅速的進(jìn)入商品化過程，其目的在于了解消費者接受的程度，進(jìn)一步改良產(chǎn)品特性、縮短產(chǎn)品開發(fā)的時間、縮短經(jīng)驗學(xué)習(xí)曲線，進(jìn)而擴(kuò)大產(chǎn)品市場、降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，以獲取新興技術(shù)所開發(fā)的市場。 

從技術(shù)構(gòu)面看，材料與制程設(shè)備很顯然是重點技術(shù)，國際主要材料與設(shè)備商Merck、 BASF、DTF、Apply Materials等都投入開發(fā)，跨足此一領(lǐng)域。設(shè)備部分，HP延伸印表機(jī)技術(shù)，跨足噴墨印刷技術(shù)的開發(fā)。為了健全國內(nèi)自有技術(shù)的布局，從材料、軟性顯示制程技術(shù)、軟性電子元件的設(shè)計、制造與測試等工研院積極投入開發(fā)，期望能提供完整的解決方桉，以創(chuàng)造國內(nèi)下一波電子技術(shù)的高峰。 

從應(yīng)用產(chǎn)品構(gòu)面來看，創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)從未滿足的消費需求著手，以迎合消費者習(xí)性或行為且以產(chǎn)品創(chuàng)新為發(fā)展主軸，以創(chuàng)造新興應(yīng)用，國內(nèi)有機(jī)會不再做跟隨者。由于軟性電子的特性，給予目前產(chǎn)品很多想像的空間，從國外對于軟性電子的產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)來看，消費者需求勢必成為軟性電子創(chuàng)造新興應(yīng)用所面對的重要課題。 

（作者為工研院IEK／ITIS計劃產(chǎn)業(yè)分析師）