NXP Semiconductor發(fā)布了最新的兩款智能標(biāo)簽芯片，其中一款芯片的可讀寫內(nèi)存是512字節(jié)，這是目前最大容量的Gen2 芯片。芯片是RFID 標(biāo)簽的“頭腦”，負(fù)責(zé)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，并根據(jù)閱讀器命令做出反應(yīng)。 

新款UCODE G2XM 和 G2LM 芯片有64個(gè)可預(yù)編程的序列號(hào)（是Gen2 規(guī)格要求的兩倍）；與NXP上一代產(chǎn)品相比，新芯片需要更少的電能、閱讀距離更長(zhǎng)、性能更穩(wěn)定。兩款產(chǎn)品的內(nèi)存大小不一樣，UCODE G2LM的用戶內(nèi)存是240字節(jié)，與NXP現(xiàn)有Gen2 芯片的內(nèi)存一致；而 G2XM內(nèi)存是它的兩倍，為512個(gè)字節(jié)。 

“高內(nèi)存芯片有著實(shí)際的市場(chǎng)需求，” NXP UCODE市場(chǎng)經(jīng)理Ralf Kodritsch，稱，“在汽車零件追蹤上，客戶要求芯片有更大的內(nèi)存，用于記錄更多信息。用于航空包裹追蹤的芯片也是絕對(duì)需要更多內(nèi)存。” 
  
NXP 這周將向其客戶首次發(fā)送這兩款芯片，預(yù)計(jì)含這兩款新芯片的智能標(biāo)簽將于10月底上市，Kodritsch稱。產(chǎn)品也已經(jīng)提交給EPCglobal進(jìn)行互用性操作測(cè)試和認(rèn)證。 

讀取新芯片只需30 微瓦的電能，NXP第一代Gen2芯片需要電能是50 微瓦，Kodritsch稱。靈敏性的提高提供更長(zhǎng)的讀取距離和更好讀取性能，特別對(duì)于貨盤里的貼標(biāo)貨箱。 

“現(xiàn)在，不管所貼的物品是紙質(zhì)、塑料和其他材料，標(biāo)簽的工作性能仍然保持穩(wěn)定，”Kodritsch稱。他稱，UHF技術(shù)現(xiàn)在液體或金屬環(huán)境的工作性能都越來越來精確和穩(wěn)定，但標(biāo)簽和金屬間仍需要一層隔離層。 

一年前，NXP發(fā)布了其第一代Gen2產(chǎn)品，是第一批獲得EPCglobal  Gen2認(rèn)證的成員之一。UCODE G2XM 和 G2LM是在這之后發(fā)布的首批新款。兩款芯片的價(jià)格不一樣，但都比現(xiàn)在的NXP Gen2芯片要低。 

NXP芯片將與Impinj的Monza芯片、Alien的Higgs芯片展開市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。