在第十屆中國國際智能卡博覽會(huì)&第五屆中國（北京）RFID國際峰會(huì)上，作為非接觸智能卡領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，上海復(fù)旦微電子股份公司在本次展會(huì)中重點(diǎn)展出了單界面非接觸CPU卡、SMAP手機(jī)等系列RFID新產(chǎn)品與應(yīng)用系統(tǒng)。 




上海復(fù)旦微電子股份公司（以下簡稱：復(fù)旦微電子）是國內(nèi)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。在國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)中擁有舉足輕重的地位。成立于1998年7月，于2000年8月4日在香港創(chuàng)業(yè)板上市（股票代碼：8102），是國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家上市企業(yè)?，F(xiàn)已形成IC卡，通訊電子，電力電子，汽車電子，消費(fèi)類電子五大產(chǎn)品系列，并提供系統(tǒng)解決方案。 

2006年12月30日復(fù)旦微電子推出的非接觸CPU卡ePASS捷通卡通過了中國人民銀行銀行卡檢測中心PBOC2.0電子錢包/存折IC卡的檢測，成為中國人民銀行頒布實(shí)施PBOC2.0標(biāo)準(zhǔn)以來，首個(gè)通過此項(xiàng)目測試的單界面非接觸CPU卡。中國銀行業(yè)正在進(jìn)行EMV遷移，即銀行卡由之前使用的磁條卡，改成使用EMV標(biāo)準(zhǔn)的IC卡。磁條卡由于不耐磨損、保密性不強(qiáng)等因素，將逐步被IC卡所取代。復(fù)旦微電子的這款非接觸CPU卡通過檢測可以說這在中國EMV遷移進(jìn)程中是具有重大意義的。同時(shí)由于該款芯片對(duì)于現(xiàn)有的主流非接觸卡芯片的兼容性，對(duì)于現(xiàn)有的非接觸卡系統(tǒng)升級(jí)到非接觸CPU卡系統(tǒng)提供了很強(qiáng)的系統(tǒng)兼容性，可以大大降低系統(tǒng)升級(jí)成本。 

復(fù)旦微電子還立志于NFC中國解決方案的技術(shù)開發(fā)，于2006年7月加入NFC FORM，現(xiàn)已自主研發(fā)出SMAP1.0、SMAP1.5智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)，即將推出支持國際主流標(biāo)準(zhǔn)的單芯片解決方案，目前SMAP在防偽、小額支付上已開始應(yīng)用。 

在本次展會(huì)中，主要推出了單界面非接觸CPU卡（FM1208），以及SMAP手機(jī)。特別是SMAP手機(jī)，更是各大商家矚目的焦點(diǎn)。(如圖1.)在展會(huì)現(xiàn)場，上海復(fù)旦微電子股份有限公司的展臺(tái)前圍滿了人，紛紛詢問具有刷卡支付功能的手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品。該款SMAP1.0手機(jī)已經(jīng)和多家廠商進(jìn)行了項(xiàng)目合作，實(shí)現(xiàn)了身份驗(yàn)證、酒類防偽、物流跟蹤、小額支付等功能。目前支持小靈通手機(jī)、C網(wǎng)手機(jī)都已經(jīng)進(jìn)入商用階段，很快也會(huì)推出支持G網(wǎng)手機(jī)。該技術(shù)將電子標(biāo)簽和電子標(biāo)簽讀寫設(shè)備內(nèi)置在手機(jī)中，使得電子標(biāo)簽讀寫設(shè)備無處不在，可以讀出非接觸卡片的信息數(shù)據(jù)并進(jìn)行修改。相信SMAP最終將會(huì)成為無線支付和手持設(shè)備的下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用！  
  

產(chǎn)品特色 

單界面非接觸CPU卡： 
該款單界面非接觸CPU卡（FM1208），支持ISO14443-A協(xié)議，硬件DES協(xié)處理器，內(nèi)置8Kbyte的EEPROM，滿足10萬次的擦寫及10年的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。是符合銀行標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式CPU卡。此卡可兼容現(xiàn)有的ISO14443 type A標(biāo)準(zhǔn)，并且支持PBOC 2.0（電子錢包）和建設(shè)事業(yè)IC卡應(yīng)用規(guī)范。隨著市場的發(fā)展，非接觸CPU卡將會(huì)逐步取代現(xiàn)有的接觸式卡。非接觸式CPU卡相比一般地接觸式存儲(chǔ)卡在處理信息能力，安全性，存儲(chǔ)性上都有著階段性的突破。 

SMAP手機(jī)： 
SMAP手機(jī)也是本次展會(huì)的又一新亮點(diǎn)。SMAP（Smart Mobile Application Platform）是由復(fù)旦微電子自主研發(fā)生產(chǎn)，專門針對(duì)RFID應(yīng)用與移動(dòng)通訊相結(jié)合而提出的技術(shù)解決方案。目標(biāo)是將RFID應(yīng)用和移動(dòng)通訊應(yīng)用有機(jī)地結(jié)合起來，形成新一代的殺手級(jí)應(yīng)用?，F(xiàn)已推出市場的SMAP1.0手機(jī)可應(yīng)用于身份驗(yàn)證、酒類防偽、物流跟蹤、小額支付等領(lǐng)域。如圖2.  

 SMAP產(chǎn)品針對(duì)中國市場主要應(yīng)用特點(diǎn) 

1、    同時(shí)提供面向移動(dòng)增值應(yīng)用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的解決方案 
2、    同時(shí)支持Real Card 與Card Simulation：提供最直接、最易推廣的非接觸卡應(yīng)用，以及多種Card Simulation接口。 
3、    關(guān)注RFID Reader應(yīng)用模式：促成無所不在的RFID Reader，可應(yīng)用于公交應(yīng)用、防偽應(yīng)用、物流應(yīng)用、監(jiān)管應(yīng)用。 
4、    漸進(jìn)平衡發(fā)展的解決方案：降低NFC應(yīng)用的進(jìn)入門檻，同時(shí)符合NFC規(guī)范，有效保障運(yùn)營商之間利益  
  

SMAP產(chǎn)品：復(fù)旦微電子今年的市場推廣重點(diǎn) 

據(jù)了解，復(fù)旦微電子的主要推廣重心還將放在SMAP產(chǎn)品上。由于SMAP1.0樣機(jī)已經(jīng)完成開發(fā)，該模式對(duì)成熟系統(tǒng)商（例如我們熟知的公交卡刷卡系統(tǒng)）的影響較小，易于被此類行業(yè)接受，適合前期迅速推出，培養(yǎng)消費(fèi)者對(duì)新消費(fèi)方式的接受度。SMAP1.5技術(shù)也正在研發(fā)中，屆時(shí)將會(huì)使SMAP技術(shù)得到更進(jìn)一步的優(yōu)化，功能也會(huì)有所提高。 

總之，RFID與手機(jī)終端相結(jié)合是必然趨勢(shì)，既是移動(dòng)通信行業(yè)未來的重要發(fā)展機(jī)會(huì)，也是智能卡行業(yè)的重要發(fā)展契機(jī)。SMAP移動(dòng)智能應(yīng)用平臺(tái)的推廣是一個(gè)跨行業(yè)的利益重新整合的系統(tǒng)工程，我們看好SMAP移動(dòng)智能平臺(tái)技術(shù)！  

對(duì)2007年RFID行業(yè)發(fā)展的期望 

我們可以發(fā)現(xiàn)RFID應(yīng)用技術(shù)已經(jīng)深入到各個(gè)行業(yè)當(dāng)中，甚至是我們的日常生活。其中包括：生產(chǎn)、物流、交通、運(yùn)輸、醫(yī)療、防偽、跟蹤、設(shè)備和資產(chǎn)管理等。目前中國RFID的應(yīng)用仍不夠廣泛，從讀寫設(shè)備的小型化、低成本、廣泛布設(shè)，標(biāo)簽本身的成本、封裝能力等都有很長的路要走。相信隨著技術(shù)的發(fā)展及生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，標(biāo)簽價(jià)格問題將得以解決。關(guān)于RFID的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)也需要相關(guān)行業(yè)共同努力來達(dá)到一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。相信RFID技術(shù)所獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)，最終將在全球形成一個(gè)巨大的產(chǎn)業(yè)，值得各個(gè)領(lǐng)域加以關(guān)注。