《卡市場》：作為國內重要的智能卡芯片設計公司，上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱“華虹”）一直在智能卡領域發(fā)揮著重要的作用，請李總先介紹一下華虹在智能卡領域具體的貢獻及業(yè)界中的地位。 

    李總：華虹自1998年成立以來，公司一直致力于中國智能卡芯片領域。 

    1999年，公司開發(fā)出國內首塊具有自主知識產權的非接觸式IC卡芯片，成功應用于上海公交一卡通項目。2000年，華虹的接觸式IC卡芯片也成功應用于上海社保項目，這兩個項目為華虹之后的發(fā)展奠定了基礎。 

    2002年，公司躋身2001年銷售額過億的五家集成電路企業(yè)之列，成為最年輕的年銷售額上億的集成電路設計公司。 

    此后華虹加大研發(fā)力度，重點開發(fā)安全芯片，2003年，公司推出的安全微控制器芯片通過認證，成為國內第一款獲得EAL4+認證的集成電路產品。 

    2004年，隨著中國正式啟動第二代居民身份證項目，華虹有幸成為國內四家芯片模塊生產供應商之一。同年，華虹開發(fā)的網絡安全產品USB KEY應用于中國建設銀行e路通項目，華虹芯片正式進入中國金融IC卡市場。 

    2006年，公司全面進入電信卡芯片領域,并形成量產。 

    《卡市場》：作為新上任的企業(yè)負責人，請問李總是如何理解智能卡產業(yè)的前景？您對華虹的下一步發(fā)展有何規(guī)劃？ 

    李總：國家金卡工程自1993年啟動以來，IC卡已在我國金融、電信、社會保障、稅務、公安、交通、建設及公用事業(yè)、石油石化、組織機構代碼管理等多個領域得到廣泛應用，發(fā)卡總量已達30多億張。到2006年底，我國IC卡年均發(fā)卡量已占到全球發(fā)卡總量的20%以上。 

    從整個智能卡產業(yè)來看，電信行業(yè)始終是我國IC卡應用的最大市場，發(fā)卡量居行業(yè)之首，總發(fā)卡量已超過20多億張。此外身份認證也不容忽視，我國采用非接觸式IC卡換發(fā)第二代居民身份證，成為全世界最大的智能卡應用項目。 

    預計2007年，國內IC卡的大規(guī)模應用會促進產業(yè)結構調整的進一步深化，相應帶來企業(yè)資源配置和技術研發(fā)投入的變化。行業(yè)供給規(guī)模繼續(xù)擴大， 二代證卡、移動電話卡產量增加是主要動力。
 
    我想，華虹應該會尊重行業(yè)發(fā)展的趨勢，一如既往的立足智能卡市場，求本思變。 

   《卡市場》：華虹在近幾年所取的成績有目共睹，特別是在過去的一年，華虹取得了6億多元的營業(yè)額，利潤也超過了1億元，您認為華虹取得這一成績的因素是什么？華虹的企業(yè)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在哪些方面？
 
    李總：首先華虹作為中國本土的智能卡芯片供應商，在市場策略上一直都以項目市場為主，通用市場為輔，產品戰(zhàn)略上走替代進口產品的路線，因此積累了成功運作項目的經驗，比如上海公交卡項目，社?？椖亢蜕矸葑C項目。 

    其次，在項目實踐的過程中積累了RF、CPU和安全等方面的技術專長。 

    最后，我們特別注重和業(yè)內下游的卡商、系統(tǒng)集成商等建立長期友好的合作伙伴關系，開創(chuàng)多贏局面。我想華虹的企業(yè)優(yōu)勢應該在此。 
  
    《卡市場》：目前，芯片設計行業(yè)面臨著競爭加劇，產業(yè)調整的局面，作為行業(yè)的領軍者，華虹如何面對新的競爭？ 

    李總：競爭無處不在，無時不在。良性健康的競爭可以刺激和推動整個產業(yè)的發(fā)展和提升，華虹不回避競爭。 

    目前華虹的首要任務是要繼續(xù)保持和加強原有項目的優(yōu)勢，豐富產品線，提升技術實力，我希望華虹的產品線能覆蓋到各個領域。華虹只有走可持續(xù)發(fā)展的道路，才能在競爭中勝出。  
  
    《卡市場》：在全球經濟一體化的框架下，華虹對海外市場拓展方面有何計劃？如何參與國際市場的競爭？ 

     李總：2006年中國向海外出口的IC卡約占到全年出貨量的三分之一，且還不包括數(shù)量龐大的半成品。在IC卡世界領域，中國已經承擔起世界工廠的角色。 
華虹從成立來，業(yè)務中心一直在中國，到了2005年，公司開始參與建設埃及食品補給卡項目，這是公司首次為國外市場提供芯片。此外，華虹研發(fā)的SIM卡芯片也成功應用在越南、埃及、白俄羅斯和印度等電信市場。
 
    華虹有成功參與大項目的經驗，比如上海公交卡項目是目前世界上門類最齊全的“一卡通”，也是全球規(guī)模最大的AFC項目。這是我們的優(yōu)勢，我們希望借助項目市場的經驗、芯片設計能力的進一步提升，以及專業(yè)規(guī)范的服務，帶領華虹成功走向國際市場。 
  
    《卡市場》：電信卡一直是智能卡應用的大戶，我國的3G也馬上要啟動，華虹在此方面有何計劃？ 

    李總：2006年移動電話卡采購量超過5億張，較上年度增長62%，占全年整體銷量的31 %，可以看到電信卡市場依舊蓬勃。3G作為一種新的移動通信技術標準，對SIM卡有更高的要求，比如大容量和JAVA技術等。華虹目前已通過中國移動3G卡規(guī)范的測試，并力求研發(fā)出符合國際市場需求的可靠產品。 
  
    《卡市場》：電子標簽已經成為智能卡技術發(fā)展的另一重要方向，華虹在此方面又有何措施？ 

    李總：近幾年，RFID在中國很“熱”，但增長緩慢，沒有形成規(guī)模效應。
 
《卡市場》：作為國內重要的智能卡芯片設計公司，上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱“華虹”）一直在智能卡領域發(fā)揮著重要的作用，請李總先介紹一下華虹在智能卡領域具體的貢獻及業(yè)界中的地位。 

    李總：華虹自1998年成立以來，公司一直致力于中國智能卡芯片領域。 

    1999年，公司開發(fā)出國內首塊具有自主知識產權的非接觸式IC卡芯片，成功應用于上海公交一卡通項目。2000年，華虹的接觸式IC卡芯片也成功應用于上海社保項目，這兩個項目為華虹之后的發(fā)展奠定了基礎。 

    2002年，公司躋身2001年銷售額過億的五家集成電路企業(yè)之列，成為最年輕的年銷售額上億的集成電路設計公司。 

    此后華虹加大研發(fā)力度，重點開發(fā)安全芯片，2003年，公司推出的安全微控制器芯片通過認證，成為國內第一款獲得EAL4+認證的集成電路產品。 

    2004年，隨著中國正式啟動第二代居民身份證項目，華虹有幸成為國內四家芯片模塊生產供應商之一。同年，華虹開發(fā)的網絡安全產品USB KEY應用于中國建設銀行e路通項目，華虹芯片正式進入中國金融IC卡市場。 

    2006年，公司全面進入電信卡芯片領域,并形成量產。 

    《卡市場》：作為新上任的企業(yè)負責人，請問李總是如何理解智能卡產業(yè)的前景？您對華虹的下一步發(fā)展有何規(guī)劃？ 

    李總：國家金卡工程自1993年啟動以來，IC卡已在我國金融、電信、社會保障、稅務、公安、交通、建設及公用事業(yè)、石油石化、組織機構代碼管理等多個領域得到廣泛應用，發(fā)卡總量已達30多億張。到2006年底，我國IC卡年均發(fā)卡量已占到全球發(fā)卡總量的20%以上。 

    從整個智能卡產業(yè)來看，電信行業(yè)始終是我國IC卡應用的最大市場，發(fā)卡量居行業(yè)之首，總發(fā)卡量已超過20多億張。此外身份認證也不容忽視，我國采用非接觸式IC卡換發(fā)第二代居民身份證，成為全世界最大的智能卡應用項目。 

    預計2007年，國內IC卡的大規(guī)模應用會促進產業(yè)結構調整的進一步深化，相應帶來企業(yè)資源配置和技術研發(fā)投入的變化。行業(yè)供給規(guī)模繼續(xù)擴大， 二代證卡、移動電話卡產量增加是主要動力。 

    我想，華虹應該會尊重行業(yè)發(fā)展的趨勢，一如既往的立足智能卡市場，求本思變。 

    《卡市場》：華虹在近幾年所取的成績有目共睹，特別是在過去的一年，華虹取得了6億多元的營業(yè)額，利潤也超過了1億元，您認為華虹取得這一成績的因素是什么？華虹的企業(yè)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在哪些方面？ 

    李總：首先華虹作為中國本土的智能卡芯片供應商，在市場策略上一直都以項目市場為主，通用市場為輔，產品戰(zhàn)略上走替代進口產品的路線，因此積累了成功運作項目的經驗，比如上海公交卡項目，社保卡項目和身份證項目。 

    其次，在項目實踐的過程中積累了RF、CPU和安全等方面的技術專長。 

    最后，我們特別注重和業(yè)內下游的卡商、系統(tǒng)集成商等建立長期友好的合作伙伴關系，開創(chuàng)多贏局面。 
    我想華虹的企業(yè)優(yōu)勢應該在此。 
  
    《卡市場》：目前，芯片設計行業(yè)面臨著競爭加劇，產業(yè)調整的局面，作為行業(yè)的領軍者，華虹如何面對新的競爭？ 

    李總：競爭無處不在，無時不在。良性健康的競爭可以刺激和推動整個產業(yè)的發(fā)展和提升，華虹不回避競爭。 

    目前華虹的首要任務是要繼續(xù)保持和加強原有項目的優(yōu)勢，豐富產品線，提升技術實力，我希望華虹的產品線能覆蓋到各個領域。華虹只有走可持續(xù)發(fā)展的道路，才能在競爭中勝出。  
  
    《卡市場》：在全球經濟一體化的框架下，華虹對海外市場拓展方面有何計劃？如何參與國際市場的競爭？ 

    李總：2006年中國向海外出口的IC卡約占到全年出貨量的三分之一，且還不包括數(shù)量龐大的半成品。在IC卡世界領域，中國已經承擔起世界工廠的角色。 
華虹從成立來，業(yè)務中心一直在中國，到了2005年，公司開始參與建設埃及食品補給卡項目，這是公司首次為國外市場提供芯片。此外，華虹研發(fā)的SIM卡芯片也成功應用在越南、埃及、白俄羅斯和印度等電信市場。 

    華虹有成功參與大項目的經驗，比如上海公交卡項目是目前世界上門類最齊全的“一卡通”，也是全球規(guī)模最大的AFC項目。這是我們的優(yōu)勢，我們希望借助項目市場的經驗、芯片設計能力的進一步提升，以及專業(yè)規(guī)范的服務，帶領華虹成功走向國際市場。 
  
    《卡市場》：電信卡一直是智能卡應用的大戶，我國的3G也馬上要啟動，華虹在此方面有何計劃？ 

    李總：2006年移動電話卡采購量超過5億張，較上年度增長62%，占全年整體銷量的31 %，可以看到電信卡市場依舊蓬勃。3G作為一種新的移動通信技術標準，對SIM卡有更高的要求，比如大容量和JAVA技術等。華虹目前已通過中國移動3G卡規(guī)范的測試，并力求研發(fā)出符合國際市場需求的可靠產品。 
  
    《卡市場》：電子標簽已經成為智能卡技術發(fā)展的另一重要方向，華虹在此方面又有何措施？ 

    李總：近幾年，RFID在中國很“熱”，但增長緩慢，沒有形成規(guī)模效應。 

    RFID在牲畜養(yǎng)殖、安全生產管理、供應鏈管理與現(xiàn)代物流、重要物品的防偽和安全管理等領域已有部分試點。華虹一直都積極參與，一方面加入中國RFID產業(yè)聯(lián)盟任副理事長，加入了信息產業(yè)部支持的 “電子標簽標準工作組”。另一方面，與標簽廠商積極洽談合作，比如公司研發(fā)的電子標簽芯片已成功用在上海液化氣鋼瓶控制項目上，華虹希望能為帶動整個產業(yè)鏈做出貢獻。 
  
    《卡市場》：新興的移動支付技術已經在國內興起，作為重要的芯片公司，華虹在移動支付技術方面有何對策？ 

    李總：目前，移動支付領域中比較主流的解決方案是采用特殊SIM卡芯片（雙界面的SIM卡芯片+ 射頻天線）或定制手機（比如采用NFC技術），這些方案在國內某些地區(qū)已進入測試階段。 

    華虹通過前期產品的堅實積累，完成了SIM卡技術、RF技術和PBOC技術的融合，推出了適合中國市場環(huán)境和政府環(huán)境的解決方案。此外，華虹也在密切留意專利壁壘和技術標準等限制。 
  
    《卡市場》：國家領導人一直強調要發(fā)揮智能卡一卡多用的特色，以方便老百姓的使用，最近，金卡工程多功能卡聯(lián)盟也正式成立，華虹如何看待多功能卡的發(fā)展，又有何相關的計劃推動多功能卡的發(fā)展? 

    李總：建立和完善一卡多用平臺仍然是政府及產業(yè)部門共同關心的項目。只有讓每一個最終消費者都能感受到使用智能卡的便利與愉快才能促進市場的可持續(xù)增長，金卡工程多功能卡聯(lián)盟成立后，華虹將積極支持和推動聯(lián)盟的發(fā)展。 
  
    《卡市場》：在2006年取得歷史性突破后，華虹對2007年或者未來幾年的目標又是什么？  

    李總：華虹的目標是要成為國內智能卡行業(yè)的領先者，國際IC行業(yè)具有實力的挑戰(zhàn)者，我們希望能與一流的國際半導體公司同臺競爭，華虹的整個團隊和我本人都將為實現(xiàn)這個目標而努力。謝謝。 
  
    關于上海華虹集成電路公司 

    上海華虹集成電路有限責任公司，是專業(yè)從事大規(guī)模集成電路設計、開發(fā)及應用的高新技術企業(yè)，是上海華虹（集團）有限公司下屬子公司，是中國“909 工程”的重要組成部分。公司成立于1998年12月，地處上海張江高科技園區(qū)。  

    該公司采用 Fabless 運作模式，自主研發(fā)智能卡芯片等信息安全類集成電路，為企業(yè)和政府機構在電子信息技術領域提供一系列高安全性、高可靠性的產品和服務。幾年來，華虹集成電路公司的產品在公交一卡通、身份識別、社會保障、信息安全，電信等領域中實現(xiàn)了規(guī)模應用，一些成功案例已成為國內乃至世界應用之最。此外，該公司已同多家系統(tǒng)廠商結成戰(zhàn)略聯(lián)盟，為用戶提供從芯片設計到系統(tǒng)解決方案、技術支持等全方位服務。 

    RFID在牲畜養(yǎng)殖、安全生產管理、供應鏈管理與現(xiàn)代物流、重要物品的防偽和安全管理等領域已有部分試點。華虹一直都積極參與，一方面加入中國RFID產業(yè)聯(lián)盟任副理事長，加入了信息產業(yè)部支持的 “電子標簽標準工作組”。另一方面，與標簽廠商積極洽談合作，比如公司研發(fā)的電子標簽芯片已成功用在上海液化氣鋼瓶控制項目上，華虹希望能為帶動整個產業(yè)鏈做出貢獻。 
  
    《卡市場》：新興的移動支付技術已經在國內興起，作為重要的芯片公司，華虹在移動支付技術方面有何對策？ 

    李總：目前，移動支付領域中比較主流的解決方案是采用特殊SIM卡芯片（雙界面的SIM卡芯片+ 射頻天線）或定制手機（比如采用NFC技術），這些方案在國內某些地區(qū)已進入測試階段。 

    華虹通過前期產品的堅實積累，完成了SIM卡技術、RF技術和PBOC技術的融合，推出了適合中國市場環(huán)境和政府環(huán)境的解決方案。此外，華虹也在密切留意專利壁壘和技術標準等限制。 
  
    《卡市場》：國家領導人一直強調要發(fā)揮智能卡一卡多用的特色，以方便老百姓的使用，最近，金卡工程多功能卡聯(lián)盟也正式成立，華虹如何看待多功能卡的發(fā)展，又有何相關的計劃推動多功能卡的發(fā)展? 

    李總：建立和完善一卡多用平臺仍然是政府及產業(yè)部門共同關心的項目。只有讓每一個最終消費者都能感受到使用智能卡的便利與愉快才能促進市場的可持續(xù)增長，金卡工程多功能卡聯(lián)盟成立后，華虹將積極支持和推動聯(lián)盟的發(fā)展。 
  
    《卡市場》：在2006年取得歷史性突破后，華虹對2007年或者未來幾年的目標又是什么？  
    李總：華虹的目標是要成為國內智能卡行業(yè)的領先者，國際IC行業(yè)具有實力的挑戰(zhàn)者，我們希望能與一流的國際半導體公司同臺競爭，華虹的整個團隊和我本人都將為實現(xiàn)這個目標而努力。謝謝。 
  
    關于上海華虹集成電路公司 
    上海華虹集成電路有限責任公司，是專業(yè)從事大規(guī)模集成電路設計、開發(fā)及應用的高新技術企業(yè)，是上海華虹（集團）有限公司下屬子公司，是中國“909 工程”的重要組成部分。公司成立于1998年12月，地處上海張江高科技園區(qū)。  

    該公司采用 Fabless 運作模式，自主研發(fā)智能卡芯片等信息安全類集成電路，為企業(yè)和政府機構在電子信息技術領域提供一系列高安全性、高可靠性的產品和服務。幾年來，華虹集成電路公司的產品在公交一卡通、身份識別、社會保障、信息安全，電信等領域中實現(xiàn)了規(guī)模應用，一些成功案例已成為國內乃至世界應用之最。此外，該公司已同多家系統(tǒng)廠商結成戰(zhàn)略聯(lián)盟，為用戶提供從芯片設計到系統(tǒng)解決方案、技術支持等全方位服務。