標(biāo)簽的成本、尺寸、靈敏度和可制造性一直是RFID在供應(yīng)鏈應(yīng)用中的關(guān)鍵問(wèn)題。8月初，德州儀器(TI)宣布量產(chǎn)獲EPCglobal認(rèn)證的第二代(Gen 2)超高頻(UHF)RFID芯片，它通過(guò)內(nèi)置肖特基二極管、0.13微米工藝、塊寫入和Strap等四大技術(shù)創(chuàng)新，很好地解決了這些問(wèn)題。TI也成為目前少數(shù)幾家能提供Gen 2芯片的供應(yīng)商之一，至此，TI可以提供覆蓋低頻、高頻和超高頻全系列的RFID芯片。

TI Gen 2芯片第一大技術(shù)創(chuàng)新是內(nèi)置了肖特基二極管，據(jù)稱是目前靈敏度最高的工藝，它提高了RF功率轉(zhuǎn)換效率，實(shí)現(xiàn)了低功耗與芯片至讀寫器的更高靈敏度。TI亞太區(qū)RFID高級(jí)市場(chǎng)及應(yīng)用經(jīng)理顧雷介紹說(shuō)，場(chǎng)強(qiáng)弱時(shí)也可以讀取意味著更遠(yuǎn)的讀取距離和可以同時(shí)讀取更多標(biāo)簽。即使在典型廠房與庫(kù)房環(huán)境中普遍存在背景電磁干擾的情況下，用戶也能在最低RF功率的狀況下對(duì)芯片完成寫入。TI芯片支持讀寫器到標(biāo)簽從最低40K到最高160Kbps的下行速度，調(diào)制方式ASK；從最低40K到最高640Kbps的上行速度，調(diào)制方式FSK/ASK第二大創(chuàng)新是采用了最先進(jìn)的0.13微米模擬工藝，進(jìn)一步減少了芯片尺寸和功耗，支持更小的天線封裝，實(shí)現(xiàn)更佳的標(biāo)簽與包裝設(shè)計(jì)的靈活性。第三大創(chuàng)新是塊寫入與刪除指令。TI芯片工作于860至960 MHz頻帶范圍，具備的192位存儲(chǔ)器可滿足EPCglobal Gen 2與ISO/IEC 18000-6c要求的所有規(guī)范。它還能通過(guò)支持塊寫入與塊刪除等命令實(shí)現(xiàn)更多功能。顧雷表示，這可實(shí)現(xiàn)更快的編程，速度更快，出錯(cuò)機(jī)率更低。

第四大創(chuàng)新是Strap模塊封裝形式，降低標(biāo)簽生產(chǎn)成本。TI以三種簡(jiǎn)便的形式為內(nèi)嵌、標(biāo)簽與包裝制造商提供Gen 2芯片，為客戶帶來(lái)設(shè)計(jì)靈活性：一是裸片晶圓，以支持多種組裝工藝；二是經(jīng)過(guò)切割和bump工藝處理的晶圓，適合立即用于商用內(nèi)嵌設(shè)備；三是Strap模塊，適合自行印制天線的標(biāo)簽與包裝制造商。Strap模塊是指芯片帶有兩個(gè)連接板，更易于封裝。顧雷解釋說(shuō)：“把芯片做成最終標(biāo)簽，需要比較大的設(shè)備投資，重要原因是芯片管腳很小，要準(zhǔn)確地把天線和芯片連接在一起，需要昂貴的設(shè)備。在Strap模塊中，我們把管腳引出來(lái)，做成比較大的連接面(板)，這樣天線和芯片連接比較容易，客戶不需要考慮這么小的管腳和天線連接的工藝問(wèn)題，只需考慮天線如何和連接面連接，降低了技術(shù)難度，客戶也無(wú)需高精尖設(shè)備。”

他指出，Strap適用于腐蝕性和打印天線，以卷帶形式提供給客戶，每卷4萬(wàn)個(gè)，它符合現(xiàn)行JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)直插工藝實(shí)現(xiàn)更快生產(chǎn)速度，無(wú)需昂貴的芯片處理設(shè)備，并支持包裝、標(biāo)簽以及瓦楞紙箱等多種應(yīng)用形式。顧雷強(qiáng)調(diào)說(shuō)：“芯片成本只是一部分，通過(guò)降低天線設(shè)計(jì)和標(biāo)簽生產(chǎn)成本，TI芯片實(shí)現(xiàn)了整個(gè)標(biāo)簽成本的最優(yōu)化?！?/P>

對(duì)于Gen 2芯片，TI還提供參考天線設(shè)計(jì)，以幫助客戶開發(fā)適合不同場(chǎng)合的標(biāo)簽，但不提供天線產(chǎn)品。此前，為了搶占UHF市場(chǎng)，TI銷售芯片和天線封裝在一起的Gen 2 Inlay半成品。在Gen 2 Inlay中，芯片來(lái)自Impinj公司，而TI提供天線。2005年，TI宣布購(gòu)買Impinj的Gen 2芯片，用于TI RFID Inlay及Strap產(chǎn)品的最初生產(chǎn)中。顧雷表示，如果客戶還需要的話，TI繼續(xù)提供Inlay這種產(chǎn)品形式，但對(duì)于TI自己的Gen 2芯片，以銷售芯片和Strap模塊為主，不提供天線。顧雷表示，一些中國(guó)客戶已經(jīng)有了高頻天線設(shè)計(jì)和封裝經(jīng)驗(yàn)，目前正在向超高頻領(lǐng)域邁進(jìn)。

到目前為止，RFID技術(shù)主要是低頻和高頻應(yīng)用，包括畜牧業(yè)、汽車防盜鑰匙、圖書管理、產(chǎn)品防偽、危險(xiǎn)品管理、非接觸支付和智能貨架等，在這些領(lǐng)域，TI的RFID芯片已用于5億個(gè)標(biāo)簽。Gen 2芯片的推出，使TI得以在1-2年前才出現(xiàn)、潛在用量巨大的供應(yīng)鏈應(yīng)用領(lǐng)域占得先機(jī)，目前只有TI、Impinj和飛利浦半導(dǎo)體等少數(shù)幾家供應(yīng)商可以提供Gen 2芯片。

沃爾瑪?shù)热蛄闶凵桃恢笔枪?yīng)鏈RFID應(yīng)用的主要推動(dòng)者。顧雷表示，沃爾瑪位于北美的前100家配送中心正在推廣和應(yīng)用RFID技術(shù)，預(yù)計(jì)其后200家應(yīng)用進(jìn)一步帶動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)。盡管沃爾瑪在中國(guó)的供應(yīng)商目前沒(méi)有大規(guī)模購(gòu)買RFID標(biāo)簽的需求，但不少企業(yè)都在積極向TI了解RFID技術(shù)，進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備。顧雷表示：“目前中國(guó)供應(yīng)商還沒(méi)有這個(gè)需求，但未來(lái)肯定有，因?yàn)镽FID要管理整個(gè)供應(yīng)鏈，從生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)、轉(zhuǎn)運(yùn)、配送中心、一直到商店和售后服務(wù)。目前RFID標(biāo)簽是從沃爾瑪配送中心開始貼，但未來(lái)會(huì)延伸到供應(yīng)鏈的各個(gè)節(jié)點(diǎn)上?！?/P>

顧雷表示：“有兩大因素推動(dòng)中國(guó)RFID應(yīng)用，一是中國(guó)企業(yè)是沃爾瑪?shù)热蛄闶凵痰淖畲蠊?yīng)商，需要配合它們采用RFID技術(shù)，二是倉(cāng)儲(chǔ)應(yīng)用，即產(chǎn)品生產(chǎn)出來(lái)后的倉(cāng)儲(chǔ)周轉(zhuǎn)。當(dāng)然，這必須符合國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范?！庇捎诔哳l涉及到頻段劃分和空中協(xié)議等，需要政府的許可，目前中國(guó)RFID標(biāo)準(zhǔn)正在制訂中。6月初，科技部等15部委聯(lián)合發(fā)布的《中國(guó)RFID技術(shù)政策白皮書》指出，2006年到2008年為RFID產(chǎn)業(yè)“培育期”，重點(diǎn)是“產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂取得突破，典型行業(yè)示范應(yīng)用”，2008年到2012年，為擴(kuò)展RFID應(yīng)用領(lǐng)域的“成長(zhǎng)期”。