標簽制造商Avery　Dennison的RFID部門宣布推出新的技術專利授權項目，幫助標簽封裝商和包裝服務商封裝RFID嵌體并集成至標簽或包裝材料中。Avery Dennison的RFID部門制造符合EPCglobal Gen1 和Gen2標準的被動UHF RFID嵌體。該公司還宣布收購了RFID嵌體和標簽制造商RF Identics。

Avery Dennison的RFID部門使用專有流程制造嵌體，即將簽帶（strap：一對附在集成電路上的小金屬模)與天線連接構成一個嵌體。之后，公司將嵌體出售給標簽封裝商，由他們封裝至標簽，這些標簽通常被成為“智能標簽”或“RFID標簽”。許多公司使用這樣的標簽追蹤向沃爾瑪、Target或其它零售商運送的托盤和包裝箱。Avery Dennison的RFID部門現(xiàn)在開始向標簽封裝商和包裝服務商授權此項簽帶封裝流程的知識產權，使他們能夠自己制造嵌體。擁有了該流程技術和工具的標簽封裝商能夠縮短交貨時間，更快地將新的RFID智能標簽推向市場，因為他們不再需要依賴于嵌體供應商。

包裝服務商如果具備了將RFID嵌體封裝至包裝材料的能力，將能夠更好地為想要或需要追蹤包裝內物品的客戶服務。如果貨物在生產出來的時候就包裝好并貼了標簽，那些客戶將不再需要對包裝箱添加標簽。Avery Dennison公司RFID戰(zhàn)略策劃副總監(jiān)Stan Drobac解釋道：“當零售商發(fā)起強制使用標簽時，從某種意義上說他們是希望為零售商的供應商提供包裝的公司開始在產品包裝中加入RFID標簽?！?/P>

Avery也向RFID設備制造商授權簽帶封裝機器設計方面的專利，這些公司將可以開始制造這些機器，并銷售給那些已經被許可使用Avery的簽帶和天線封裝流程知識產權的標簽或包裝服務商?！拔覀冞@樣做的目的是為這些公司提供他們所需要的一切?！盌robac說道。

七月底，德州儀器（TI）宣布將生產帶有簽帶的Gen2芯片?！∪欢?，TI并沒有對將簽帶裝置于天線所需要的知識產權發(fā)放許可使用權。Drobac表示，標簽封裝商和包裝服務商如果想要使用一種高效、自動化的流程將簽帶封裝至天線上，則需要這樣的知識產權。

今年初，TI與包裝服務商Smurfit-Stone合作，制造出一個帶有RFID嵌體的包裝模型。天線直接打印在紙板上，紙板上有一種傳導材料將它附著于天線上。第一批面市的帶嵌體的包裝材料將很可能也是使用打印天線。

Avery Dennison對RF Identics的并購已經完成，雖然沒有透露期限，Drobac表示，RF Identics將保留公司名稱，將搬離Grand Rapids，但不會裁員。RF Identics成立于2004年，主要向標簽封裝商出售UHF和HF RFID嵌體，向毛坯房屋提供可重復使用被動RFID標簽。并購使Avery Dennison能夠獲得RF Identics使用的專利嵌體制造流程，這些專利也將是新的授權工程中的一部分。并購也使Avery可以獲得RF Identics現(xiàn)有的標簽封裝商客戶源。

RF Identics的聯(lián)合創(chuàng)立人和主席Gary Burns表示，Avery Dennison的并購提供了Avery的市場和支持資源，使RF Identics從中受益。他指出，兩家公司共享共同的愿景，研究如何將RFID嵌體集成于包裝中。