近日，半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)企業(yè)——深圳市檸檬光子科技有限公司（簡稱“檸檬光子”）完成新一輪融資。本輪融資將進(jìn)一步助力公司在下一代高性能半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

據(jù)了解，檸檬光子成立于2018年7月，總部位于深圳。公司由兩位國際光芯片巨頭Lumentum的前核心技術(shù)高管創(chuàng)立，CEO肖巖（清華大學(xué)本碩、伊利諾伊大學(xué)博士）和CTO周德來均擁有豐富的激光芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

檸檬光子自主研發(fā)的下一代半導(dǎo)體激光芯片，在多個應(yīng)用場景下相較傳統(tǒng)產(chǎn)品具有更高的性能、更強(qiáng)的可靠性和更低的制造成本，已廣泛應(yīng)用于5G光通信、3D傳感、AR/VR、機(jī)器人、激光雷達(dá)、智能制造、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)美等領(lǐng)域。

2025年1月8日，檸檬光子的半導(dǎo)體激光芯片制造項目正式簽約落地江蘇南通北高新區(qū)。該項目聚焦新一代激光芯片與模組的研發(fā)與銷售，將分階段實(shí)施：一期總投資約1億元人民幣，預(yù)計5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)累計銷售額3.4億元，稅收貢獻(xiàn)1800萬元；二期規(guī)劃用地25畝，計劃新建3萬平方米廠房和辦公設(shè)施，全面投產(chǎn)后預(yù)計年銷售額達(dá)4億元，年稅收約2500萬元。

此前（2023年），檸檬光子還完成了由深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)、深圳市高新投集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)方創(chuàng)鑫激光、地方政府番禺產(chǎn)投跟投的B+輪融資，慕石資本擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。

再往前，2021年完成由飛圖創(chuàng)投和射頻領(lǐng)域國際頂尖企業(yè)卓勝微電子聯(lián)合領(lǐng)投、老股東愉悅資本超額跟投的B1輪融資，兩輪合計融資額達(dá)數(shù)億元。

半導(dǎo)體激光芯片的核心是電光轉(zhuǎn)換，其原理基于半導(dǎo)體材料中的電子躍遷與受激輻射。

值得一提的是，半導(dǎo)體激光芯片作為3D傳感與激光雷達(dá)的核心元件，正通過技術(shù)突破與規(guī)模化應(yīng)用重塑智能感知產(chǎn)業(yè)格局。在3D傳感領(lǐng)域，垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）憑借其高電光轉(zhuǎn)化效率、可陣列化及低成本優(yōu)勢，已成為消費(fèi)電子與工業(yè)檢測的主流方案。例如，檸檬光子研發(fā)的905nm VCSEL芯片通過多結(jié)多分區(qū)設(shè)計實(shí)現(xiàn)120W峰值功率，支持手機(jī)3D人臉識別、AR/VR手勢交互等場景，其電光轉(zhuǎn)化效率接近50%，壽命超3000小時，推動國產(chǎn)芯片在消費(fèi)電子市場滲透率突破60%。

激光雷達(dá)領(lǐng)域，半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)路線分化顯著。邊發(fā)射激光器（EEL）因高功率密度特性主導(dǎo)車載遠(yuǎn)距離探測市場，瑞波光電推出的165W 905nm EEL芯片實(shí)現(xiàn)低溫漂與抗干擾能力提升，支撐激光雷達(dá)在高速自動駕駛場景下的可靠性需求。而固態(tài)化趨勢下，VCSEL與硅光技術(shù)融合催生片上激光雷達(dá)（LiDAR-on-Chip），Aeva的4D FMCW芯片方案將發(fā)射接收模塊集成至硬幣大小，成本降至300美元以下，推動激光雷達(dá)從高端車型向L3級輔助駕駛普及。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面，中國廠商通過IDM模式構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。長光華芯建成6英寸量產(chǎn)線，覆蓋VCSEL與EEL雙工藝平臺，其高功率芯片已批量供應(yīng)蔚來ET7、理想L9等車型；光庫科技則依托薄膜鈮酸鋰調(diào)制器技術(shù)，開發(fā)出1550nm窄線寬激光器，突破雨霧天氣探測瓶頸。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2025年中國激光雷達(dá)市場規(guī)模將達(dá)431.8億元，其中半導(dǎo)體激光芯片國產(chǎn)化率有望從2023年的35%提升至60%，形成“芯片-模塊-系統(tǒng)”的完整供應(yīng)鏈閉環(huán)。