不知不覺中，RKDC已成功舉辦至第九屆！

　　7月17-18日，第九屆瑞芯微開發(fā)者大會（RKDC 2025）在福州海峽國際會展中心隆重舉行。本屆瑞芯微開發(fā)者大會規(guī)模再創(chuàng)新高，吸引了2000家合作伙伴踴躍參與，參會人數(shù)超4000人，呈現(xiàn)出愈發(fā)蓬勃的發(fā)展態(tài)勢。

　　本屆瑞芯微開發(fā)者大會以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，關注傳統(tǒng)IoT功能設備向場景化智能終端的演進轉型。作為領先的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）處理器芯片企業(yè)，瑞芯微不僅展示了多款瞄準視覺計算和AI邊緣的新品，更清晰地勾勒出其“端邊協(xié)同”的視覺芯片生態(tài)布局。

　　在AI浪潮席卷、芯片行業(yè)“卷”字當頭的當下，瑞芯微的思考和動作，又給行業(yè)帶來了哪些啟示呢？

　　大會聚焦：RK1126B與RK182X硬核芯片登場

　　本屆開發(fā)者大會的核心，無疑是瑞芯微面向視覺與AI計算領域的最新成果發(fā)布。繼此前在邊緣側（RK3588，RK3568，RK3576）和端側（RK1103，RK1106）的成功布局后，瑞芯微此次帶來了兩款重磅新芯：RK1126B和RK182X。

　　其中，RK1126B為瑞芯微推出的全新一代4K視覺處理器。這款芯片搭載四核Cortex-A53 CPU架構，內置自研NPU算力高達3Tops，支持權重稀疏化、W4A16/W8A16混合精度量化及Transformer優(yōu)化技術，可流暢運行2B以內參數(shù)規(guī)模的大語言模型與多模態(tài)模型。

　　不僅如此，RV1126B還集成了專用AI-ISP硬件，突破傳統(tǒng)方案的算力瓶頸；結合AI Remosaic技術實現(xiàn)了“日夜雙模自適應”。此外，新增的AOV3.0技術融入低功耗音頻事件喚醒功能，可實時檢測狗吠、玻璃破碎、槍聲等異常聲源；設備待機功耗低至1mW左右，支持7×24小時全天候音視頻監(jiān)測。另外，其硬件級6 - DOF數(shù)字防抖與雙目/四目全景動態(tài)拼接技術，也能讓監(jiān)控畫面更加穩(wěn)定、視野更加廣闊。

　　在視頻編碼方面，RV1126B同樣表現(xiàn)出色。它集成智能編碼引擎，支持800萬像素45FPS超高清編碼，通過動態(tài)碼率優(yōu)化技術，較傳統(tǒng)CBR模式能夠節(jié)省50%碼流，這意味著在相同的存儲空間下，設備的錄制時長可以提升一倍。

　　安全性上，RV1126B內置國密級安全方案，支持SM2/SM3/SM4加密算法，同時集成了TrustZone安全隔離技術與keyladder密鑰管理系統(tǒng)。從數(shù)據(jù)采集到存儲過程，以及AI算法模型的保護，全方位滿足了那些對安全性有著極高要求的應用場景需求。

　　RK182X系列芯片（此前代號Gongga1貢嘎）則定位為新一代端側算力協(xié)處理器。該系列芯片采用多核NPU設計，支持INT8及W4A16等數(shù)據(jù)類型，同時配備高帶寬嵌入式DRAM（2.5GB/5GB），為數(shù)據(jù)的高速處理與存儲提供堅實保障。此外，其支持PCle2.0、USB3.0、Ethernet等多種通信接口，能夠與主處理器實現(xiàn)無縫、高速的互聯(lián)互通，極大地拓展了系統(tǒng)的應用場景與性能邊界。

　　而基于該系列芯片（如RK3588/RK3576+算力協(xié)處理器）的顛覆性算力方案，以突破性的算力密度，正式宣告邊緣智能進入算力密度新時代，將邊緣端的智能處理能力推向新高度。

　　從“點”到“面”，瑞芯微視覺芯片版圖漸顯

　　在AIoT 2.0時代浪潮洶涌而來的當下，瑞芯微展開了深度且全面的戰(zhàn)略思考。在本次開發(fā)者大會上，瑞芯微宣布，其視覺芯片生態(tài)的初步布局已基本完成，構建起了一個覆蓋范圍廣泛、適配性強的體系，全面滿足了從端側（輕量級、低功耗）到邊緣側（中高性能）的多樣化市場需求。

　　在端側領域，RK1103C作為即將推出的新品，預計將進一步鞏固瑞芯微在入門級智能視覺終端市場的地位，為廣大用戶提供更具性價比的優(yōu)質選擇，推動智能視覺技術在更廣泛領域的應用普及。

　　在邊緣側，除了現(xiàn)有的RK3588、RK3568、RK3576等成熟產(chǎn)品，瑞芯微還高瞻遠矚地規(guī)劃了RK3668和RK3688等未來新品，這一系列布局表明瑞芯微將在中高端邊緣計算市場持續(xù)發(fā)力，以滿足更高性能、更復雜AI推理的需求，在邊緣計算領域占據(jù)更有利的市場地位。

　　與此同時，瑞芯微在大會上揭曉了“主芯片+協(xié)處理器”這一極具前瞻性與戰(zhàn)略性的布局規(guī)劃。從2025年起，主芯片與協(xié)處理器將作為瑞芯微并行研發(fā)、快速迭代的核心資源線，雙軌齊驅、協(xié)同共進，助力瑞芯微在AIoT 2.0時代的激烈競爭中脫穎而出，開拓更為廣闊的市場版圖，引領行業(yè)邁向新的發(fā)展高度。

　　這一創(chuàng)新布局的核心價值在于為下游設備廠商和開發(fā)者提供全棧式、可伸縮的視覺計算解決方案?？蛻艨梢愿鶕?jù)產(chǎn)品定位（性能、成本、功耗）和具體應用場景（安防、機器人、工業(yè)檢測、消費電子等），在瑞芯微的“芯片矩陣”中靈活選擇合適的“主芯片+協(xié)處理器”組合，大大降低了開發(fā)門檻和周期，加速產(chǎn)品落地。

　　除此之外，瑞芯微以其敏銳的市場洞察力和前瞻性的思維精準地指出，未來的智能終端需要更全面地理解和交互物理世界。這種交互需求已不再局限于視覺感知，而是廣泛延伸至聲音、尺寸、三維等多種感知模態(tài)。為此，瑞芯微將從算法到芯片層面加速發(fā)展，以滿足未來智能終端的復雜需求。

　　最后，瑞芯微還公布了一系列具有戰(zhàn)略意義的技術發(fā)展規(guī)劃。其中，將高速串行解串器（SerDes）技術的研發(fā)提升至公司戰(zhàn)略高度，為智能終端的高速通信提供有力支撐。同時，把開發(fā)低功耗（RF）芯片納入技術發(fā)展版圖，以滿足物聯(lián)網(wǎng)等對功耗極為敏感領域的應用需求，進一步拓展產(chǎn)品的應用場景。此外，積極布局下一代先進封裝技術，通過先進的封裝工藝提升芯片的性能和集成度，為公司在激烈的市場競爭中贏得先機。

　　行業(yè)洞見：AI芯片的“卷”與底層突破

　　當下，芯片行業(yè)的競爭態(tài)勢已步入“白熱化”階段。特別是在AI視覺芯片這一極具潛力與廣闊市場規(guī)模的領域，“卷”已然成為行業(yè)的顯著特征。企業(yè)要么“卷”價格以搶占份額，要么“卷”技術以凸顯優(yōu)勢，這些早已成為行業(yè)內司空見慣的常態(tài)。

　　而這一激烈競爭態(tài)勢背后的深層驅動力，在于視覺智能作為人工智能技術落地應用的核心場景，其市場空間巨大且仍保持著持續(xù)高速增長的強勁勢頭。如此巨大的發(fā)展?jié)摿Γ吮姸嗥髽I(yè)紛紛摩拳擦掌、踴躍入局，市場競爭也愈發(fā)激烈。

　　不過，從某種意義上來說，競爭的日益加劇，正是市場不斷向前發(fā)展、走向成熟過程中必經(jīng)的階段。當然，這也對芯片原廠的綜合能力提出了愈發(fā)嚴苛的考驗與要求。

　　芯片原廠不僅要筑牢技術底座，以深厚的技術積淀打造出堅固、穩(wěn)定的核心技術體系，為長遠發(fā)展筑牢基石；還要構建全系列芯片產(chǎn)品線，涵蓋不同性能層級、價格區(qū)間，以此滿足絕大多數(shù)用戶的多樣化需求。同時，企業(yè)需精準捕捉不同用戶群體的差異化需求，為其量身定制解決方案；此外，不能泛泛而談AI，要聚焦特定應用場景，深耕垂直領域，用芯片能力真正解決問題，做出“垂類爆品”。

　　除此之外，芯片企業(yè)需秉持“內外兼修”的發(fā)展理念。對內，沉下心來深耕技術領域，不斷積累與沉淀技術經(jīng)驗，構筑起難以逾越的技術壁壘，提升自身的核心競爭力；對外，積極拓展產(chǎn)業(yè)生態(tài)版圖，與上下游企業(yè)緊密攜手，通過深度合作與資源整合，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、協(xié)同發(fā)展，共同為產(chǎn)業(yè)的繁榮注入強勁動力。

　　寫在最后

　　AI時代來襲，所有傳統(tǒng)產(chǎn)品都要重新做一遍，芯片也不例外。但是在AI產(chǎn)品/場景不確定的當下，芯片原廠應該如何定義AI芯片，是一個最大問題。如果對未來的主流AI場景判斷失誤，定義的芯片參數(shù)不匹配實際爆發(fā)需求，則會在無形中增加成本，市場機遇轉瞬即逝。所以大家陷入了一種既“謹慎”又“激進”的矛盾狀態(tài)。

　　但無論如何，在這個充滿矛盾與機遇的AI芯片“戰(zhàn)國時代”，每一家芯片原廠都懷揣著對未來的憧憬，投入了大量的心血和精力，積極推動著行業(yè)的發(fā)展。而最終，未來的AI芯片究竟會走向何方，需要市場一起來定義！

　?。ㄎ恼聢D片來源：瑞芯微）