12 月 11 日消息，The Information 報(bào)道稱，蘋果正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款專為人工智能設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，并補(bǔ)充說(shuō)該 AI 芯片預(yù)計(jì)要到 2026 年才能準(zhǔn)備好進(jìn)行量產(chǎn)。

　　據(jù)稱，這款內(nèi)部代號(hào)為 Baltra 的 AI 芯片如果順利投產(chǎn)將標(biāo)志著該公司芯片團(tuán)隊(duì)的一個(gè)重要里程碑。其中一位消息人士表示，蘋果正在與博通合作開(kāi)發(fā)芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這對(duì)于 AI 處理至關(guān)重要。

　　實(shí)際上，蘋果機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能高級(jí)總監(jiān) Benoit Dupin 前幾天表示蘋果正在評(píng)估使用亞馬遜最新的 AI 芯片來(lái)預(yù)訓(xùn)練其 Apple Intelligence 模型。

　　Dupin 表示，蘋果十多年來(lái)一直使用 AWS 芯片，如 Graviton 和 Inferentia，為 Siri、搜索、App Store、Apple Music、Apple Maps 等服務(wù)提供支持。與英特爾和 AMD 的 x86 芯片相比，實(shí)現(xiàn)了 40% 的效率提升。

　　Dupin 還確認(rèn)，蘋果目前正在評(píng)估最新的 AWS AI 訓(xùn)練芯片 Trainium2。他表示，蘋果預(yù)計(jì)使用 Trainium2 芯片進(jìn)行預(yù)訓(xùn)練時(shí)“效率將提高高達(dá) 50%”。

　　不過(guò)，蘋果使用 Trainium2 僅限于人工智能模型的預(yù)訓(xùn)練階段，不會(huì)用于 Apple Intelligence 功能。Apple Intelligence 功能由蘋果設(shè)備上的芯片或蘋果私有云計(jì)算平臺(tái)上的 Apple Silicon 芯片提供支持。

　   今年早些時(shí)候，蘋果在一份研究文件中也確認(rèn)使用了谷歌的 Tensor 芯片來(lái)訓(xùn)練人工智能模型，而不是其他公司傾向于使用的英偉達(dá)芯片。