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“復蘇”與“變革”雙重態(tài)勢，深圳一存儲芯片企業(yè)啟動IPO輔導

2024-12-18 16:36 芯傳感
關鍵詞：存儲芯片

導讀：昨日(12月17日)，深圳市晶存科技股份有限公司(以下簡稱“晶存科技”)在深圳證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為招商證券。

存儲行情不斷變好，存儲產(chǎn)品成為市場香餑餑，不少企業(yè)按下“加速鍵”。

昨日(12月17日)，深圳市晶存科技股份有限公司(以下簡稱“晶存科技”)在深圳證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為招商證券。

官網(wǎng)資料顯示，晶存科技成立于2016年，是一家集設計、研發(fā)、測試和銷售于一體的存儲芯片國家高新技術企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋NAND FLASH控制器芯片、eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、內存模組等，覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級存儲芯片。
股東方面，據(jù)輔導備案報告披露，晶存科技控股股東為新余市晶存管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)，持股比例為38.97%。

嵌入式閃存 出貨量達數(shù)千萬顆

2024年12月17日消息，國家知識產(chǎn)權局信息顯示，深圳市晶存科技股份有限公司取得一項名為“芯片的檢測方法、系統(tǒng)、裝置及存儲介質”的專利，授權公告號 CN 116559173 B，申請日期為2023年4月。
據(jù)悉，公司持續(xù)多年投入研發(fā)嵌入式存儲控制器，目前公司通過自主研發(fā)獲得各類發(fā)明專利超140項。
在嵌入式閃存領域，晶存科技依靠獨立研發(fā)的eMMC控制器，成為國內極少數(shù)具有自主知識產(chǎn)權、出貨量達數(shù)千萬顆的廠商；目前，該公司的存儲產(chǎn)品已廣泛應用于手機、平板、OTT盒子、TV、車載、安防、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領域。
另外，據(jù)芯傳感了解，晶存科技全資子公司——中山晶存技術有限公司，作為晶存科技的存儲芯片測試總部基地，于今年10月底在中山市開業(yè)。
該存儲芯片測試總部基地主要測試DRAM、eMMC、UFS等芯片產(chǎn)品，廣泛應用于手機、平板、OTT盒子、車載、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領域。以自動化、信息化、智能化為基礎，建設了多條芯片測試產(chǎn)線，先后引進了自動測試分選機、Ballscan視覺檢測機、自動擺盤機、高低溫測試設備等關鍵設備，自動化程度達到90%以上，大大提升了生產(chǎn)效率和檢測精度，確保產(chǎn)品質量穩(wěn)定可靠。

存儲產(chǎn)業(yè)市場：復蘇與變革雙重態(tài)勢

當下存儲產(chǎn)業(yè)正展現(xiàn)出復蘇與變革的雙重態(tài)勢。
從2022年市場低潮期過后，一個明顯的跡象就是：嵌入式閃存產(chǎn)品的出貨量逐步回升。
伴隨著人工智能技術的蓬勃發(fā)展，特別是終端AI設備對存儲速度和容量的需求持續(xù)攀升，CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2023年該類產(chǎn)品的出貨量達到了17.2億件。
步入2024年，全球存儲行業(yè)似乎正從數(shù)十年來最為嚴峻的周期性衰退中穩(wěn)步復蘇。具體而言，2024年第二季度，全球存儲市場規(guī)模實現(xiàn)了22.1%的環(huán)比增長，達到414.2億美元，與去年同期相比增了108.7%。
經(jīng)歷了一段時間的周期性低谷后，全球存儲市場于2024年二季度實現(xiàn)了顯著的環(huán)比增長與同比大幅增長，產(chǎn)業(yè)逐步復蘇。
在價格方面，盡管2023年下半年存儲產(chǎn)品價格有所上漲，增加了消費電子終端廠商的原材料成本，但從2024年第三季度開始，消費類存儲產(chǎn)品價格開始下跌，預計將持續(xù)至2025年上半年后回歸正常。同時，DDR5、LPDDR5、HBM等高性能存儲產(chǎn)品的價格和技術成熟度不斷提升，市場滲透率也在逐步增加。
可以肯定的是，存儲性能和容量的需求持續(xù)增長，尤其是端側AI設備對存儲的需求更為迫切，畢竟人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術的快速發(fā)展離不開數(shù)據(jù)存儲。
此外，混合云在企業(yè)存儲領域的主導地位日益凸顯，企業(yè)更傾向于將本地私有云存儲和公共云存儲集成為軟件定義的基礎設施。
競爭格局方面，高帶寬存儲器（HBM）等領域形成了寡頭壟斷，但國內企業(yè)的競爭力正在逐步增強，多家企業(yè)開始建設相關產(chǎn)線并積極進行技術研發(fā)和市場拓展。同時，存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的整合趨勢明顯，旨在降低成本、提高效率并更好地滿足市場需求。
技術創(chuàng)新方面，DRAM新技術不斷涌現(xiàn)，DDR5和LPDDR5已成為市場主流，并向更先進的技術演進，HBM技術也在加速發(fā)展，新產(chǎn)品持續(xù)突破，為存儲市場注入新的活力。此外，隨著能源成本的上升和環(huán)保意識的增強，綠色存儲成為重要發(fā)展趨勢。