導(dǎo)讀:投資人都投了哪些項(xiàng)目?
近日,智能通信定位圈獲悉,又有兩家通信芯片公司成功完成新一輪融資。
芯邁微半導(dǎo)體(珠海)有限公司(簡稱:芯邁微半導(dǎo)體)完成A輪融資,本輪融資由華宸創(chuàng)芯創(chuàng)投,融資用途及金額未披露。
北京中科晶上科技股份有限公司(簡稱:中科晶上)完成新一輪融資,投資方為綜改試驗(yàn)(深圳)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙),本輪融資資金將用于公司芯片研發(fā)投入,補(bǔ)充流動資金,擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模。
01 芯邁微,曾一年完成兩輪融資
資料顯示,芯邁微半導(dǎo)體成立于2021年,公司總部位于珠海橫琴,在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)中心。團(tuán)隊(duì)來自國內(nèi)和國際頂尖通信公司,核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。
據(jù)36氪創(chuàng)投數(shù)據(jù),芯邁微半導(dǎo)體目前已經(jīng)完成5輪融資,距離上次融資已有一年。本輪融資完成后,機(jī)構(gòu)股東陣容包括:華登國際、星睿資本、君聯(lián)資本、君科丹木、華山資本、創(chuàng)世伙伴CCV、華宸創(chuàng)芯創(chuàng)投等。
圖源:36氪創(chuàng)投
芯邁微半導(dǎo)體第一筆融資公布時(shí)間是在2021年12月,投資方為華登國際和星睿資本,投資金額為數(shù)億人民幣。第二筆是2022年7月宣布的數(shù)億人民幣Pre-A輪融資,投資方包括君聯(lián)資本、君科丹木、華山資本、華登國際和創(chuàng)世伙伴CCV。
2023年,芯邁微半導(dǎo)體一年連續(xù)完成兩輪融資。其中,Pre-A+輪融資由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投,老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資;A輪融資投資方為鋆昊資本和瑞夏投資。
芯邁微半導(dǎo)體專注于提供4G和5G先進(jìn)無線通信芯片及整體解決方案,公司產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車聯(lián)網(wǎng)(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機(jī)市場。
產(chǎn)品研發(fā)方面,公司此前表示第一款4G產(chǎn)品研發(fā)加速迭代流片和回片,預(yù)計(jì)將在2023年Q4量產(chǎn)出貨;5G芯片預(yù)計(jì)將在2023年Q3流片;4G和5G產(chǎn)品研發(fā)則正在推進(jìn)中,此后再無最新產(chǎn)品動態(tài)公開披露。
02 中科晶上,加速布局星閃
中科晶上成立于2011年,是在北京市支持下,注冊于北京中關(guān)村海淀科技園區(qū)的高技術(shù)企業(yè),其產(chǎn)品和解決方案應(yīng)用于手機(jī)直連衛(wèi)星、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧通行、智能終端等領(lǐng)域。
據(jù)了解,中科晶上于2020年10月曾赴科創(chuàng)板上市,不過在2021年1月撤回上市申請文件,其科創(chuàng)板上市終止審核。
目前中科晶上逐步突破了移動通信終端核心基帶芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù),形成了高低軌衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片、工業(yè)級5G終端基帶芯片、星閃新無線短距通信芯片等系列支撐信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心芯片,已形成面向衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧通行、消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用的系列產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。
值得注意的是,在2023年星閃產(chǎn)業(yè)峰會上,中科晶上發(fā)布了星閃芯片及模組,分別是中科晶上星閃SLB芯片DX-T600、星閃模組SLM10。
今年7月,中科晶上的全資子公司——武漢中科晶上建成了星閃短距通信創(chuàng)新應(yīng)用平臺,聚焦于研發(fā)推廣新無線短距通信技術(shù),打造星閃系列產(chǎn)品,拓展多行業(yè)多領(lǐng)域應(yīng)用,構(gòu)筑新無線短距通信技術(shù)創(chuàng)新高地。
03 2024年國內(nèi)通信芯片融資事件盤點(diǎn)
開元通信完成數(shù)億元B輪融資
2024年1月,開元通信技術(shù)(廈門)有限公司(簡稱:開元通信)宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由謝諾投資領(lǐng)投,鴻石資本、創(chuàng)新資本、天堂硅谷等知名投資機(jī)構(gòu)跟投,總金額達(dá)數(shù)億元人民幣。本次融資后,公司將進(jìn)一步豐富濾波器產(chǎn)品品類,提升優(yōu)勢產(chǎn)品線的綜合市占率,并在新品類濾波芯片及全自研射頻模組芯片等產(chǎn)品方向取得更大規(guī)模出貨和市場地位。
開元通信是一家以先進(jìn)濾波芯片為優(yōu)勢的綜合射頻前端方案供應(yīng)商,2018年成立于廈門市海滄區(qū),目前在上海張江設(shè)有研發(fā)及運(yùn)營中心,并在北京、深圳、西安、臺灣等地設(shè)有銷售及客戶支持中心。
迅芯微完成超億元C輪融資
2024年1月,迅芯微電子(蘇州)股份有限公司(簡稱:迅芯微)完成超億元C輪融資。本輪投資由中國移動旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)基金獨(dú)家投出,將助力迅芯微進(jìn)一步布局通信領(lǐng)域,拓展高端信號鏈模擬芯片產(chǎn)品。
迅芯微是國內(nèi)首家可以提供采樣率大于5Gsps數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片(ADC/DAC)的芯片設(shè)計(jì)公司,于寬帶低延時(shí)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、高速高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片的國產(chǎn)化,并提供芯片定制方案和全方位的系統(tǒng)服務(wù),已經(jīng)形成了四大系列(寬頻帶低延遲、高速高精度、高精度、時(shí)鐘鏈)50多款芯片產(chǎn)品,先后服務(wù)了包含光通信、無線通信、寬帶通信、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備等近100家的行業(yè)客戶。
星思半導(dǎo)體完成超5億元B輪融資
2024年4月,星思半導(dǎo)體宣布完成超5億元B輪融資,投資方包括中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍(lán)盾光電、華創(chuàng)資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等,老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。本輪融資完成后,星思將繼續(xù)加大在低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域全套解決方案的投入,保障和支撐衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)重大戰(zhàn)略項(xiàng)目。
星思半導(dǎo)體成立于2020年,是一家5G萬物互聯(lián)連接芯片研發(fā)商,聚焦5G/6G通信技術(shù),為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案,包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺和解決方案。
星思Everthink CS7610是目前業(yè)內(nèi)唯一完成系統(tǒng)測試驗(yàn)證滿足5G NTN標(biāo)準(zhǔn)的低軌衛(wèi)星通信手機(jī)基帶ASIC芯片,已經(jīng)與業(yè)內(nèi)所有主流星上載荷廠家的衛(wèi)星通信基站完成了互聯(lián)互通測試和吞吐量測試,并且在全系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中實(shí)現(xiàn)了VoNR(低軌衛(wèi)星通信高清語音通話)和ViNR(低軌衛(wèi)星通信高清視頻通話)。
仁芯科技完成新一輪融資
2024年4月, 仁芯科技宣布獲近億元Pre-A++輪融資,本輪融資由長江中大西威領(lǐng)投,電連晟德創(chuàng)投基金、容億投資等新老股東跟投,所募集的資金將主要用于公司第一代16Gbps高性能車載SerDes產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)、全場景應(yīng)用落地推廣以及全流程客戶服務(wù)隊(duì)伍的建設(shè)。
仁芯科技成立于2022年,在短短2年的時(shí)間內(nèi),完成了芯片定義,研發(fā),流片的全過程,于2024年4月在北京車展期間發(fā)布了全球首顆16Gbps速率,22nm工藝的車規(guī)級Serdes芯片。同時(shí),公司還與全球領(lǐng)先的Sensor廠商聯(lián)合發(fā)布全球首創(chuàng)的1700萬攝像頭解決方案,共同推動汽車電子技術(shù)升級。
笛思科技完成近億元Pre-A輪融資
2024年4月,珠海笛思科技有限公司(簡稱:笛思科技)宣布成功完成近億元的Pre-A輪融資。本輪融資將主要用于加速5G無線通信產(chǎn)品線的研發(fā)與拓展,進(jìn)一步推動笛思科技在無線蜂窩通信、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。
笛思科技成立于2022年,可提供芯片供應(yīng)、核心IP授權(quán)、系統(tǒng)解決方案參考設(shè)計(jì)等一站式服務(wù),公司已推出首款數(shù)字前端SoC芯片“赤兔”,規(guī)格性能領(lǐng)先業(yè)界水平,可支持4x200MHz/8x100MHz帶寬,其中單通道最大支持200MHz帶寬160W發(fā)射功率,有效解決大功率RRU和直放站無高性能國產(chǎn)芯片可用的難題,成功彌補(bǔ)了國內(nèi)5G無線通信領(lǐng)域芯片技術(shù)的關(guān)鍵一環(huán),助推國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可控。
希微科技完成A2輪融資
2024年5月,重慶希微科技有限公司(以下簡稱:希微科技)獲得近億元人民幣A2輪融資。此輪融資主要用于公司現(xiàn)有2*2中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產(chǎn)及市場拓展,Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)、流片以及產(chǎn)業(yè)化布局。
希微科技成立于2020年,總部位于重慶,主攻Wi-Fi 6中高端Wi-Fi STA芯片,另有Wi-Fi 7路由器解決方案、Wi-Fi 7 Station解決方案在研。
愛科微完成C+輪融資
今年5月,愛科微完成了C+輪融資,此輪參與投資的機(jī)構(gòu)包括清控金信資本、西湖大學(xué)產(chǎn)業(yè)投資基金、IDG資本、朗瑪峰創(chuàng)投、廣大匯通,歷來投資陣容包括智路資本、小米產(chǎn)投、全志科技、廣州開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)基金、湖杉資本、英特爾資本等。
另據(jù)企查查顯示,今年10月,愛科微完成了一筆融資,引入了包括蘇州聚源振芯股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、陜西眾投湛盧二期股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上海華虹虹芯私募基金合伙企業(yè)(有限合伙)以及湖杉明芯(成都)創(chuàng)業(yè)投資中心(有限合伙)等幾家機(jī)構(gòu)。
愛科微成立于2018年,總部位于上海,目前以Wi-Fi 6 STA芯片為關(guān)鍵產(chǎn)品。其自主研發(fā)的WiFi6芯片已經(jīng)完成量產(chǎn),是國內(nèi)無線領(lǐng)域首顆量產(chǎn)并認(rèn)證的WiFi6芯片。
地芯科技完成近億元B+輪融資
2024年7月,地芯科技完成近億元B+輪融資,本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智資本、鴻鵠致遠(yuǎn)投資共同參與完成。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術(shù)持續(xù)研發(fā)、產(chǎn)品體系豐富和市場開拓布局。
地芯科技成立于2018年,總部位于杭州,并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片,終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
速通半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)億元人民幣戰(zhàn)略投資
2024年8月,蘇州速通半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱:速通半導(dǎo)體)宣布完成數(shù)億元人民幣的新一輪戰(zhàn)略融資,本輪投資者為泰凌微電子、SV Investment和道翼資本。本輪融資完成后,速通半導(dǎo)體將在全球范圍內(nèi)進(jìn)一步深耕發(fā)展以及加速Wi-Fi6/6E/7的開發(fā)和商用進(jìn)程。
速通半導(dǎo)體現(xiàn)有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量產(chǎn)出貨中,是國內(nèi)第一家基于自研IP商業(yè)化2×2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi設(shè)計(jì)公司。此外,基于完全自主研發(fā)的基帶和射頻技術(shù),高性價(jià)比、免授權(quán)費(fèi)用的下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片組也已經(jīng)在樣品測試階段,以滿足Wi-Fi6/6E/7 AP在中國以及全球市場日益強(qiáng)勁的需求。
朗力半導(dǎo)體完成億元A+輪融資
2024年9月,深圳市朗力半導(dǎo)體有限公司(簡稱:朗力半導(dǎo)體)宣布完成億元A+輪融資,投資方包括智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、中原前?;?、華民投、珀瑯科微、新尚資本、祥峰投資、聯(lián)通創(chuàng)投。
朗力半導(dǎo)體于2021年3月成立,總部位于深圳市南山區(qū)香港中文大學(xué)深圳研究院,下設(shè)上海、南京、大連、成都等研發(fā)中心。該公司聚焦WIFI等短距離通信芯片設(shè)計(jì),核心團(tuán)隊(duì)來自于Broadcom、Intel、Infineon等一線通信企業(yè),團(tuán)隊(duì)具有豐富的通信芯片開發(fā)及市場拓展經(jīng)驗(yàn)。
芯樸科技完成近億元A++輪融資
2024年9月,芯樸科技(上海)有限公司(簡稱:芯樸科技)完成近億元A++輪融資,該輪融資創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)共同投資,芯湃資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問,此前投資機(jī)構(gòu)包括北極光、華創(chuàng)資本、張江高科、韋豪。
芯樸科技成立于2018年,總部位于上海。公司致力于研發(fā)射頻前端芯片,專注高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā),為用戶提供射頻前端解決方案。當(dāng)前公司主要產(chǎn)品為4/5G PA模組,可應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域。
新基訊完成3億元A+輪融資
2024年9月,成都新基訊科技有限公司(簡稱:新基訊)完成新一輪融資,本輪融資的領(lǐng)投方是成都策源資本,其它投資方包括川發(fā)引導(dǎo)基金、四川弘芯、朝暉資本、智路資本、煦珹資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)。
新基訊始創(chuàng)于2021年4月,專注于4G/5G網(wǎng)絡(luò)的大連接、低功耗、低成本無線通信技術(shù)和未來6G技術(shù),聚焦于設(shè)計(jì)和研制移動通信終端的基帶SoC芯片。
紫光展銳將再完成近20億元股權(quán)增資
2024年9月,隨著最后一筆資金到賬,紫光展銳(上海)科技有限公司(簡稱:紫光展銳)耗時(shí)一年多的新一輪40億元股權(quán)融資正式完成。本輪股權(quán)融資投資方包括上海、北京兩地的國資平臺,工銀資本管理有限公司、交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、人保資本股權(quán)投資有限公司等金融平臺,中信建投、國泰君安等券商機(jī)構(gòu),以及弘毅投資等社會資本。
在11月26日舉辦的全球合作伙伴大會上,紫光展銳正式宣布,近期將再完成近20億元股權(quán)增資,增資方為紫光展銳創(chuàng)始人、董事、首席戰(zhàn)略顧問陳大同旗下的元禾璞華。40億元股權(quán)融資之后,紫光展銳的估值已達(dá)660億元,而拿到新的股權(quán)融資后,紫光展銳的估值有望達(dá)到700億元。