導讀:看好物聯(lián)網市場
近日,在2024 年投資者日活動上,高通公布了其雄心勃勃的增長目標:到2029財年,物聯(lián)網和汽車部門的總收入將達到220億美元,其中預計物聯(lián)網部門的收入達140億美元,汽車部門的收入達80億美元。
財報顯示,在2024財年,高通的物聯(lián)網和汽車業(yè)務部門的營業(yè)收入分別為54億美元和29億美元,約占其總收入的25%,而手機業(yè)務仍然是高通的主要收入來源,占據了剩余的75%,收入達到226億美元。
鑒于這兩個部門當前的規(guī)模和表現(xiàn),這一收入增長預期展現(xiàn)了高通對其未來強勁增長的堅定信心。
01 高通,開始卷物聯(lián)網了
在高通的業(yè)務版圖中,物聯(lián)網已經和手機、汽車并列為三大核心業(yè)務之一。根據物聯(lián)網分析機構Transforma Insights預測,到2033年,全球物聯(lián)網收入(涵蓋汽車市場,并包括連接模塊、增值連接以及應用銷售等各個領域)預計將達到9340億美元。
其中,連接模塊一直是高通所擅長的領域。市場研究機構Techno Systems Research(TSR)跟蹤數據顯示,截至2023年底蜂窩物聯(lián)網基帶芯片市場中,高通處于領先地位,市場份額達到33.6%;從Counterpoint Research公布數據來看,高通已經是全球4G物聯(lián)網(非汽車)市場中的主導者,擁有23%的全球市場份額。
2024年8月,高通斥資2億美元全現(xiàn)金的形式購買Sequans的4G物聯(lián)網技術組合,特別是LTE-M/NB-IoT和LTE Cat 1bis產品技術,以增強面向企業(yè)客戶提供的低功耗解決方案,為工業(yè)物聯(lián)網應用提供可靠、優(yōu)化的蜂窩連接。
高通的物聯(lián)網業(yè)務主要包括蜂窩物聯(lián)網芯片和WiFi、藍牙等短距離物聯(lián)網芯片以及邊緣智能芯片。在芯片領域具有絕對優(yōu)勢的情況下,2023年高通宣布推出物聯(lián)網平臺Qualcomm Aware,通過物聯(lián)網平臺的加持,高通在物聯(lián)網領域的影響力進一步加強。
今年4月,高通發(fā)布了一款專為物聯(lián)網應用設計的系統(tǒng)單芯片QCC730,具備微功耗、多功能性和擴展性等特點。相比之前的產品,QCC730的功耗降低了高達88%。此外,高通還提供了一系列物聯(lián)網連接產品,包括QCC711和QCC740等,這些產品支持各種不同的連接標準,如Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙,為不同應用場景提供了更加靈活的選擇。
最近,高通宣布又推出新的工業(yè)級平臺和新的物聯(lián)網解決方案框架,在其無線連接產品系列中增加了兩個新的物聯(lián)網模塊:Qualcomm QCC730M“微功率”WiFi 4模塊和QCC74xM三射頻(WiFi 6、藍牙5.3和IEEE 802.15.4(Thread和Zigbee))模塊。
最新財報顯示,高通2024年第三季度物聯(lián)網營收14億美元,環(huán)比增長 9%,這一增長表明行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)積極趨勢,高通專注于物聯(lián)網解決方案的進步、收購和成功部署,有望看到物聯(lián)網業(yè)務市場進一步復蘇。
02 搶灘萬億邊緣AI市場
除了物聯(lián)網,高通還選擇了押寶邊緣AI。高通預期將在邊緣運算市場占據獨特地位,并推動其2030年擴展至約9000億美元的潛在市場,預計從2024年至2030年連網邊緣裝置出貨量將超過500億臺。
高通總裁暨執(zhí)行長Cristiano Amon表示,高通致力于實現(xiàn)多元化和業(yè)界領先的技術藍圖,并大幅強化公司成長前景,隨著生成式AI加速產業(yè)對高通技術的需求,公司在多個不同產業(yè)中的重要性不斷提升。高通獨具優(yōu)勢,能夠在擴大的新客戶與合作伙伴生態(tài)系中,因應直至2030年9000億美元的市場機會。
早在去年5月,高通高級副總裁Alex Katouzian即指出,高通正在從一家通信公司轉型為一家“智能邊緣計算”公司。高通轉型策略是在汽車、個人電腦、虛擬實境等新市場使用他們?yōu)槭謾C芯片開發(fā)的技術,如處理器、人工智能加速器。
2024年8月,高通宣布推出驍龍8至尊版,在終端側生成式AI、多模態(tài)處理和影像處理等方面的突破,可以為AI手機的大量AI用例提供支持。比如AI-ISP技術的革命性突破,與NPU緊密結合,使得高分辨率影像數據的實時處理成為可能,手機廠商可以在攝影功能中引入更多AI應用,如自動場景識別、實時美顏和自動對焦等。
2024年10月,高通宣布推出高通A7 Elite專業(yè)聯(lián)網平臺,該平臺通過邊緣AI的集成,變革人們體驗網絡的方式,基于具備40 TOPS NPU處理能力的AI協(xié)處理器,不僅提供更佳的Wi-Fi 7連接和網絡性能,還為聯(lián)網終端賦予強大且集中的生成式AI處理能力。
隨著智能設備數量的不斷增長,以及5G與大數據等前沿技術的深度融合,邊緣計算技術作為處理海量數據、實現(xiàn)實時響應的關鍵力量,其發(fā)展及應用成為了業(yè)界廣泛關注的話題。
03 物聯(lián)網迎來新一輪快速發(fā)展期
2024年,物聯(lián)網行業(yè)整體呈現(xiàn)出向好趨勢。
消費物聯(lián)網方面,TechInsights發(fā)布了《2025年消費物聯(lián)網》報告,預測2025年全球消費物聯(lián)網市場收入將同比增長8.8%,突破1250億美元大關。其中有兩大驅動力:智能家居和可穿戴設備的銷售將推動增長。
蜂窩物聯(lián)網方面,Counterpoint預計,到2030年全球蜂窩物聯(lián)網收入將超過260億美元,連接數將超過62億。
衛(wèi)星物聯(lián)網方面,根據Omdia預測,隨著網關等硬件成本不斷下降和新標準的出現(xiàn),通過衛(wèi)星直接與物聯(lián)網設備通信正成為企業(yè)從遠程設備回傳數據的可行選擇,預計到2030年衛(wèi)星物聯(lián)網收入將超過15億美元。
工業(yè)物聯(lián)網方面,根據MarketsandMarkets最新報告數據顯示,全球工業(yè)物聯(lián)網市場規(guī)模預計2024年將達到1944億美元,到2029年將達到2863億美元;預計2024年至2029年的復合年增長率將達到8.1%。推動工業(yè)物聯(lián)網市場增長的主要因素是IPv6的采用率和云平臺的采用率不斷提高,全球與物聯(lián)網相關的政府舉措和研發(fā)活動增加,各行業(yè)對自動化、數字化轉型和機器預測性維護的需求不斷增加,以及全球互聯(lián)網普及率的提高。
在此背景之下,“2024‘物聯(lián)之星’中國物聯(lián)網行業(yè)年度榜單”評選活動再度啟航,致力于共同捕捉物聯(lián)網行業(yè)革新的前沿機遇,攜手構建中國物聯(lián)網行業(yè)的核心競爭力,共同見證并推動物聯(lián)網行業(yè)的繁榮發(fā)展。
本次評選特設2024年度中國物聯(lián)網企業(yè)100強、2024年度中國物聯(lián)網企業(yè)投資價值50強、2024年度中國物聯(lián)網行業(yè)創(chuàng)新產品榜、2024年度中國物聯(lián)網應用標桿案例榜、2024年度中國物聯(lián)網行業(yè)卓越人物榜五大榜單,為行業(yè)樹立標桿。獲獎企業(yè)和項目將有機會在全球舞臺上獲得關注,進一步推動物聯(lián)網生態(tài)的快速成長。
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