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泰凌微發(fā)布兩款重磅音頻SoC!

2024-11-08 17:22 智能通信定位圈
關(guān)鍵詞:泰凌微新品SoC

導(dǎo)讀:兩款芯片均采用22nm制程工藝

隨著萬物互聯(lián)進(jìn)程快速推進(jìn),無線連接SoC芯片正日益成為市場的核心要素。泰凌微電子深耕高性能、低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC十余年,全球累計出貨量成功突破了20億顆大關(guān)。最新財報顯示,其業(yè)績實現(xiàn)持續(xù)增長:2024年前三季度,泰凌微實現(xiàn)營業(yè)收入5.87億元,同比增長23.34%;歸母凈利潤為6427.13萬元,同比增長71.01%。其中,泰凌微第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約2.22億元,同比增長40.91%;歸母凈利潤為3728.73萬元,同比增長315.63%。

在11月5日召開的“國際集成電路展覽會暨研討會”(IIC Shenzhen 2024)上,泰凌微電子正式推出了全新一代音頻產(chǎn)品——TL751X無線音頻SoC和TL721X多協(xié)議無線SoC,共同滿足了音頻領(lǐng)域的多樣化需求。TL751X以高性能、全面的協(xié)議支持和高集成度設(shè)計,為高性能無線音頻提供堅實支撐;而TL721X則憑借低功耗特性,在低功耗場景中發(fā)揮重要作用;兩款芯片均采用22nm制程工藝。

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高性能、多協(xié)議、高集成

無線音頻SOCTL751X

泰凌微電子TL751X無線音頻SoC采用多核架構(gòu)設(shè)計,實現(xiàn)了性能上的顯著提升,升級支持多模并發(fā)功能,并延續(xù)了TLSR951系列芯片的傳統(tǒng)優(yōu)勢,旨在滿足更高端、更復(fù)雜應(yīng)用場景的需求,具有多協(xié)議、高性能、高集成的特征。

該系列芯片采用了3核處理器架構(gòu),包含2個RISC-V核和1個HiFi5 DSP,主頻高達(dá)300MHz。這樣的設(shè)計不僅提供了強大的處理能力,還為客戶提供了高度的靈活性。

TL751X支持全面的協(xié)議,兼容包括2.4G、BT、BLE/LE audio在內(nèi)的多種協(xié)議,還支持Bluetooth5.4及后續(xù)版本,以及Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee3.1、HomeKit、Matter和Channel sounding等多種新興協(xié)議,能夠應(yīng)對更高端的客戶群體和更復(fù)雜的應(yīng)用場景。

在多模在線的場景應(yīng)用上,TL751X支持BT+LE Audio+2.4G;支持OpenThread、Zephyr、鴻蒙OS、阿里OS等第三方平臺。

此外,TL751X系列支持24bit/768Khz的編解碼,可為用戶帶來極佳的音頻體驗。同時,其RF靈敏度和發(fā)射功率相較于前幾代音頻芯片有了顯著提升,確保了音頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性和高效性。

國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的

多協(xié)議無線SoC TL721X

泰凌微電子TL721X是一顆超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片,集成240MHz RISC-V單核心、512KB SRAM和2MB flash的內(nèi)存資源,以及豐富的外設(shè)接口,支持高溫125°C工作條件,支持最新的藍(lán)牙定位技術(shù)Channel Sounding,集高性能、低功耗、多協(xié)議、高安全等優(yōu)點于一身。

在通信協(xié)議方面,TL721x支持藍(lán)牙低功耗5.4、藍(lán)牙Mesh 1.1、Zigbee Direct、RF4CE、6LoWPAN、Thread 1.3、Matter over Thread、Apple HomeKit、Apple Find My網(wǎng)絡(luò)配件規(guī)范、2.4GHz私有協(xié)議等,而且射頻靈敏度有大幅提升,如在Zigbee協(xié)議運行環(huán)境下接收靈敏度達(dá)-103dB,滿足復(fù)雜、長距離場景的組網(wǎng)需求。

低時延表現(xiàn)上,作為對比,TLSR825x系列的TX settle時間為112微秒,RS時間為85微秒。通過不斷地優(yōu)化,TL721x的TX settle與RS時間均為15微秒,能夠在更短的射頻時間內(nèi)傳輸更多的數(shù)據(jù)。

值得一提的是,TL721x是國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片,在低功耗方面不斷實現(xiàn)突破。據(jù)介紹,在3V的情況下,BLE Tx 0dBm功耗可以達(dá)到 2.5 mA,BLE Rx的功耗可以降低到 1.85mA。芯片工作電流較上一代芯片產(chǎn)品降低了近70%,能夠?qū)崿F(xiàn)更長的續(xù)航。

物聯(lián)網(wǎng)終端對安全性能有著嚴(yán)苛的要求,TL721X在原有硬件安全模塊基礎(chǔ)上,還新增了多種硬件安全模塊和算法引擎,如低功耗的哈希算法引擎、ChaCha20-Poly1305算法引擎等,為數(shù)據(jù)傳輸和存儲提供了多重安全保障。

多人組網(wǎng)對講

從5人組網(wǎng)到24人組網(wǎng)

泰凌微電子的音頻產(chǎn)品憑借其獨特的多模在線技術(shù)優(yōu)勢,已廣泛應(yīng)用于Soundbar、TWS游戲耳機、頭戴式游戲耳機、無線領(lǐng)夾麥克風(fēng)、K歌麥克風(fēng)、對講機、游戲手柄等多種無線連接設(shè)備。此次全新發(fā)布的兩款音頻產(chǎn)品,以更高的性能、更低的功耗和延時,為品牌提供了更大的開發(fā)靈活性,同時進(jìn)一步提升終端產(chǎn)品的使用體驗。

不僅如此,針對于目前近距離多人組網(wǎng)對講的市場現(xiàn)狀,泰凌微音頻產(chǎn)品線市場總監(jiān)黃素玲現(xiàn)場展示了泰凌微電子最新的24人組網(wǎng)系統(tǒng)。與市面上常見的4人、6人或8人組網(wǎng)方式相比,泰凌微的24人組網(wǎng)不僅節(jié)點數(shù)量更多,而且采用Mesh組網(wǎng)技術(shù),其中4人可實現(xiàn)雙工通信,網(wǎng)絡(luò)更加靈活多變,突破了傳統(tǒng)線性組網(wǎng)的限制。

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該組網(wǎng)系統(tǒng)展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢:延時固定且極低,5個跳轉(zhuǎn)內(nèi)的數(shù)據(jù)處理時間不超過120毫秒,確保了通信的實時性;同時,系統(tǒng)具有高度穩(wěn)定性和魯棒性,任何節(jié)點脫離主網(wǎng)絡(luò)后,主網(wǎng)絡(luò)仍能保持完整,并在有效距離內(nèi)自動重組。

黃素玲表示,泰凌微此前已成功推出5人雙工通信對講系統(tǒng),并獲得了眾多品牌客戶的認(rèn)可。為滿足更廣泛的應(yīng)用需求,公司在此基礎(chǔ)上研發(fā)了24人組網(wǎng)系統(tǒng),該多人組網(wǎng)系統(tǒng)不僅全面展示了泰凌的芯片特性,還明確了公司的應(yīng)用領(lǐng)域和未來主推方向。