技術(shù)
導(dǎo)讀:5G RedCap,真的火了
近日,成都新基訊科技有限公司(下稱:新基訊)完成新一輪融資,本輪融資的領(lǐng)投方是成都策源資本,其它投資方包括川發(fā)引導(dǎo)基金、四川弘芯、朝暉資本、智路資本、煦珹資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)。其中,成都策源資本和川發(fā)引導(dǎo)基金等都是四川國有資本。
截至目前,新基訊已超額完成原目標(biāo)為3億元的A+輪累計(jì)融資。
圖源:天眼查
01 國產(chǎn)芯企,突破行業(yè)瓶頸
公開資料顯示,新基訊始創(chuàng)于2021年4月,專注于5G/4G網(wǎng)絡(luò)的大連接、低功耗、低成本無線通信技術(shù)和未來6G技術(shù),聚焦于設(shè)計(jì)和研制移動(dòng)通信終端的基帶SoC芯片,在上海、成都、南京和珠海等地設(shè)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
落地南京江北研創(chuàng)園三年,新基訊已發(fā)布兩款產(chǎn)品:
2月26日,新基訊在2024年巴塞羅那MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式發(fā)布兩款5G輕量級(jí)商用芯片平臺(tái)IM6501和IM2501,分別面向5G普及型手機(jī)和5G物聯(lián)網(wǎng)市場。
IM6501作為高性價(jià)比5G普及型手機(jī)芯片平臺(tái),支持高清語音通話,旨在滿足全球2G/3G網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)后涌現(xiàn)的5G/4G普及型手機(jī)換機(jī)需求。
物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)IM2501是高性能低功耗低成本的5G模組解決方案,提供OpenCPU能力供客戶二次開發(fā),主要用于智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、能源、物流、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等行業(yè)。
IM6501和IM2501均支持4G/5G雙模,提供良好的后向兼容性,已通過儀器設(shè)備和實(shí)網(wǎng)測試,具備大規(guī)模量產(chǎn)能力,已與一線客戶開始商業(yè)合作。
圖源:新基訊
新基訊CMO劉洋表示:“5G終端芯片研發(fā)有著極高的技術(shù)門檻,IM6501和IM2501的發(fā)布,標(biāo)志著新基訊成功進(jìn)入全球公開市場5G芯片廠商的TOP5俱樂部,成為國內(nèi)公開市場率先推出量產(chǎn)級(jí)5G RedCap芯片的芯片公司。“
最新公開消息顯示,新基訊的5G RedCap芯片IM2501于2024年初回片,最新進(jìn)展為在中國信通院實(shí)驗(yàn)室成功完成5G RedCap終端與基站的互操作測試。然而,距離芯片的商用、客戶導(dǎo)入以及終端出貨,還有一段路要走。
02 5G RedCap,真的火了
RedCap也被稱為輕量化5G,是在傳統(tǒng)5G的基礎(chǔ)上對(duì)部分功能進(jìn)行裁剪后形成的新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),可以看作傳統(tǒng)5G的升級(jí)簡配版。RedCap終端芯片對(duì)成本與功耗優(yōu)化有著更高的要求,設(shè)計(jì)一顆具備市場競爭力的RedCap終端芯片,難度絲毫不亞于傳統(tǒng)的5G芯片產(chǎn)品。
今年在巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上,有多家芯片廠商發(fā)布展示5G RedCap芯片,經(jīng)智能通信定位圈梳理如下:
高通:2023年2月推出全球首個(gè)5G RedCap調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X35,于MWC24展示了5G網(wǎng)絡(luò)如何利用RedCap進(jìn)行擴(kuò)展。
聯(lián)發(fā)科:發(fā)布5G RedCap產(chǎn)品組合的新成員MediaTek T300平臺(tái),適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,支持射頻功能,搭載符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器,相較于4G物聯(lián)網(wǎng)解決方案具有顯著的代際優(yōu)勢。
紫光展銳:聯(lián)合中國聯(lián)通、通則康威等生態(tài)合作伙伴,共同發(fā)布中國聯(lián)通5G RedCap CPE VN009 Lite,該產(chǎn)品搭載紫光展銳第一代量產(chǎn)5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)V517。
翱捷科技:發(fā)布5G RedCap芯片ASR1903,支持5G Release 17 RedCap規(guī)范,是一款基帶與射頻集成的單芯片,同時(shí)支持NR SA/LTEcat4雙模。
基于多家5G RedCap芯片平臺(tái),廣和通、移遠(yuǎn)通信、利爾達(dá)等模組廠商推出了多款產(chǎn)品:
廣和通:基于MediaTek T300平臺(tái),廣和通在MWC 2024上展示了FM330系列RedCap模組。該產(chǎn)品下行吞吐量高達(dá)227Mbps,上行吞吐量達(dá)122Mbps,在Sub-6GHz頻段組的最大傳輸帶寬可以做到20MHz,收發(fā)天線為1T2R。
移遠(yuǎn)通信:基于高通驍龍X35平臺(tái),移遠(yuǎn)RG255C-GL模組符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn),支持5G Sub-6獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式和LTE Cat 4網(wǎng)絡(luò),同時(shí)兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 網(wǎng)絡(luò),可很好地滿足終端設(shè)備無縫集成和靈活部署的需求。該模組還支持低時(shí)延通信以及5G LAN、uRLLC、網(wǎng)絡(luò)切片等關(guān)鍵5G特性。
利爾達(dá):5G RedCap NR90-HCN系列模組基于3GPP Release 17技術(shù)研發(fā),包含LCC+LGA、M.2、MiniPcie三種封裝,支持5G LAN、高精度5G網(wǎng)絡(luò)授時(shí)、多網(wǎng)絡(luò)切片、高精度NR定位等5G特性,支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式,兼容4G網(wǎng)絡(luò)制式。通過更小的尺寸、更低的功耗、更少的天線數(shù)量,能更好地賦能在智慧工業(yè)、能源電力、視頻監(jiān)控、移動(dòng)寬帶、車聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等垂直行業(yè),可助力RedCap技術(shù)快速商用。
芯訊通:基于高通驍龍X35平臺(tái),芯訊通推出SIM8230系列模組,支持5G R17 SA多頻段,采用LGA+LCC封裝,集成GNSS定位功能,AT命令與SIM8260系列兼容。具備輕量化、低功耗、小尺寸及高性價(jià)比等特點(diǎn),能夠應(yīng)用在5G CPE、可穿戴設(shè)備、工業(yè)路由器、AR/VR設(shè)備、機(jī)器人等終端設(shè)備上。
世界各地運(yùn)營商均將RedCap定位為5G實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物互聯(lián)的重要基礎(chǔ),紛紛入場布局。作為世界最大移動(dòng)通信運(yùn)營商的中國移動(dòng)已率先完成全球最大規(guī)模、最全場景、最全產(chǎn)業(yè)的RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn),RedCap端到端產(chǎn)業(yè)已全面達(dá)到商用水平,實(shí)現(xiàn)城區(qū)連續(xù)覆蓋,率先構(gòu)建規(guī)模最大的RedCap商用網(wǎng)絡(luò)。
03 2030年,連接數(shù)或達(dá)10億
RedCap旨在填補(bǔ)窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)技術(shù)——如NB-IoT及其稍高吞吐量的同類LTE-M——與完整5G之間的差距。完整5G盡管具有更多帶寬,但耗電量更大,且超出了許多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求,從而使其在某些應(yīng)用場景中成本高昂且效率不佳。
盡管RedCap看似是一項(xiàng)相對(duì)小眾的技術(shù),但預(yù)計(jì)到本世紀(jì)末,它將在物聯(lián)網(wǎng)連接中占據(jù)相當(dāng)大的份額。
據(jù)Transforma Insights預(yù)測,到2030年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到大約50億,其中NB-IoT和LTE-M等大規(guī)模機(jī)器類型通信技術(shù)(mMTC)將占2.96億,非mMTC技術(shù)(包括RedCap)預(yù)計(jì)將占4.8億。
而Omdia近期的預(yù)測更為樂觀,預(yù)計(jì)到2030年,RedCap連接數(shù)將達(dá)到9.64億,復(fù)合年增長率(CAGR)為66%。這一預(yù)測基于未來十年4G網(wǎng)絡(luò)逐步淘汰的假設(shè),5G將成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的主導(dǎo)空中接口。
圖源:Omdia
物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)分析師亞Alexander Thompson表示:“5G RedCap專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì),自首批模塊推出以來,短短一年時(shí)間,我們已經(jīng)看到小規(guī)模部署和試驗(yàn)初具規(guī)模?!?/p>
也有行業(yè)觀點(diǎn)認(rèn)為,逐步淘汰4G的前景可能會(huì)引發(fā)一些擔(dān)憂:
窄帶物聯(lián)網(wǎng)的重點(diǎn)是部署大量廉價(jià)、耐用的設(shè)備,這些設(shè)備只需要間歇性通信。如果要求客戶在未來十年內(nèi)將這些設(shè)備全部升級(jí)到5G,可能會(huì)削弱蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的經(jīng)濟(jì)性,尤其是市場上還有像LoRaWAN這樣的非蜂窩替代方案。
RedCap已經(jīng)是物聯(lián)網(wǎng)中的一種相對(duì)較為昂貴的選擇,行業(yè)需要避免將其價(jià)格推得過高而失去市場競爭力。