北京衛(wèi)視10月20日消息，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片。

所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據測試結果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產。

而3納米工藝是當前芯片制造領域的先進技術之一，它能夠在更小的芯片尺寸上實現更高的性能和更低的功耗。本次報道，并沒有披露關于這款芯片的更多信息。

01 自研芯片，的確很難

作為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商，小米在自研芯片這條路上，已經走了九年：

2014年10月16日，小米與聯芯合力創(chuàng)辦松果電子；

2015年7月6日，完成芯片硬件設計，第一次流片；

2015年9月19日，芯片樣品回片；

2015年9月24日凌晨1:48，小米松果芯片第一次撥通電話；

2015年9月26日，凌晨1點多，屏幕點亮；

2017年2月28日，澎湃S1芯片正式發(fā)布，首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C也一同發(fā)布。

據公開資料顯示，小米首款自主研發(fā)的手機SoC芯片澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860。由于同時加入了圖像壓縮技術，可以減少內存帶寬占用。

澎湃S1芯片的研發(fā)過程比雷軍預想的要順利。雷軍表示，“一開始我猜要花三年時間”，但從立項、設計、研發(fā)、流片、測試、量產，小米總共花了28個月。

然而，這款芯片最終表現并不理想，收獲無數惡評，如“性能調度差、網絡表現不佳，影像都落后競品一大截……”，首次登場就以“翻車”慘淡收場。此后，小米并未再有自研SoC芯片的問世，S2芯片遲遲不見蹤影。

在造芯策略上，小米從SoC走向了專用芯片，從搭載中端機型走向了高端機型，陸續(xù)發(fā)布了澎湃C1、P1、P2、G1一共四款量產落地的自研芯片：

• 2021年3月30日，小米發(fā)布自研圖像信號處理芯片澎湃C1，作為獨立ISP改善手機的自動對焦、白平衡和自動曝光表現。該芯片搭載于小米定價9999元的折疊屏手機MIX FOLD。

• 同年12月24日，小米發(fā)布自研快充芯片澎湃P1。該芯片是業(yè)界首個諧振充電芯片，研發(fā)歷經18個月，耗資過億。依托澎湃P1的小米澎湃秒充方案，在疾速模式下最快18分鐘可充滿4600mAh的電池。同年12月28日，澎湃P1搭載于高端旗艦機小米12Pro進行首發(fā)。

• 2022年7月，小米官宣了自研電池管理芯片澎湃G1。雷軍表示，澎湃P1快充芯片加澎湃G1電池管理芯片的推出，實現了電池管理全鏈路技術自研的突破。小米12S Ultra搭載這兩顆自研芯片，毫秒級實時監(jiān)控電池安全，大幅提升續(xù)航預測精準度，最重要的是，有效增強續(xù)航時長。

直到今年7月份，市場傳聞小米旗下芯片設計子公司玄戒設計的手機SoC已完成流片，盡管這一傳聞尚未得到官方確認，但已引發(fā)廣泛關注。

02 廣泛布局，積極投資半導體

除了自研造芯，自2017年成立以來，小米產投布局了超百家半導體與電子相關的硬科技公司，涉及MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍牙芯片、顯示驅動芯片、CPU、半導體元件、晶圓生產設備、半導體材料等半導體領域，投資范圍覆蓋半導體材料、芯片設計、半導體設備等產業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)，走起聯合造芯的路子。

如芯原股份是“芯片定制+IP授權”第一股；隔空智能是國內首家單芯片射頻與微波雷達供應商；帝奧微電子為國內規(guī)模最大的模擬集成電路設計公司之一；格科微、樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等芯片類企業(yè)均已經成功IPO。

通過小米集團、順為資本和小米長江，小米系一共投資約900家企業(yè)，打造出過萬億市值版圖。在較低的盈利能力約束下，小米盡可能地撬動了身邊的人脈、產業(yè)與社會資源，依托生態(tài)鏈的戰(zhàn)略布局，打造出龐大的生態(tài)帝國。

2021年12月，小米還成立了聚焦電子信息科技的上海玄戒技術有限公司，注冊資本15億元，法定代表人為小米手機部總裁曾學忠，經營范圍包括集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品銷售、集成電路設計等。

2023年10月，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本30億元，法定代表人為小米集團高級副總裁曾學忠，監(jiān)事為劉德。經營范圍包括集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品銷售、集成電路設計等，幾乎涵蓋了整個電子科技領域。

據悉，北京玄戒和上海玄戒沒有明確業(yè)務區(qū)分。

03 手機造芯，一場持久戰(zhàn)

近年來，面對5G芯片供應的制約和中美貿易爭端的持續(xù)，包括OPPO、小米、vivo和魅族在內的國內主要手機制造商紛紛開啟了自研芯片的征程。然而，自研芯片不僅技術難度和成本高昂，全球供應鏈的波動、國際貿易局勢的緊張，以及消費電子市場的持續(xù)低迷，都為企業(yè)的自主研發(fā)之路增添了重重困難。

在這種大環(huán)境下，一些企業(yè)基于自身狀況決定停止自研芯片項目。例如，2023年5月，OPPO宣布解散其芯片設計子公司哲庫科技；同年8月份，星紀魅族集團也決定放棄芯片業(yè)務。

OPPO的宣布放棄自主研發(fā)芯片并迅速解散相關團隊，在中國芯片行業(yè)引起了相當震動。業(yè)內人士認為，一方面可能是因為OPPO低估了芯片制造的復雜性和資金消耗的規(guī)模，面臨資金壓力；另一方面，考慮到OPPO作為技術型企業(yè)，其突然決定放棄自研芯片可能與潛在的制裁風險有關。

哲庫科技解散后，前副總裁沈義人含蓄地指出，資金能解決的問題并非真正的大問題，而那些資金無法解決的問題才是真正棘手的難題。因此，外界推測，哲庫的關閉可能是OPPO感受到了某些外部壓力。

但仍有企業(yè)在持續(xù)加碼自研芯片業(yè)務：如榮耀在2023年5月底注冊成立了芯片設計公司；6月份，小米對旗下自研芯片公司上海玄戒進行了增資，注冊資本由15億元人民幣增加至19.2億元；7月份，vivo推出6nm制程工藝自研影像芯片V3。

SoC是手機最核心、最尖端的芯片，也是手機自研門檻最高的核心器件，組成部分包括了AP芯片（應用處理器）、BP芯片（基帶處理器）和CP芯片（協處理器）。其中，AP芯片是比較關鍵的部分，它決定了手機性能的表現。從具體自研芯片的目標和方向來看，近幾年小米、vivo和榮耀選擇了更加“低風險”的CP芯片，并非直接做手機SoC芯片。

而蘋果、三星、華為等企業(yè)均已走出了自研芯片的成功之路，并以此提升了產品性能，站穩(wěn)了高端手機市場腳跟。這給其他手機企業(yè)提供了很好的范例，畢竟高端手機市場利潤更高，是各企業(yè)覬覦之地。

以華為為例，2023年8月，華為發(fā)布帶有自研麒麟芯片的Mate 60系列旗艦手機，隨后的市場反應表明，華為手機市場份額大增。華為在自研芯片上取得的積極成效，對小米形成一定壓力和競爭態(tài)勢。

自研芯片，除了防范芯片供應鏈風險，增強芯片獨立性和供應鏈話語權，還可以通過提高對芯片的參與度，提升產品質量和體驗，并以規(guī)模上量來降低企業(yè)芯片采購成本。在面向高端市場的競爭中，小米想要脫穎而出，必然是要設計出AP芯片來應對的。