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戴爾投資的芯片初創(chuàng)公司宣布推出多模態(tài)邊緣AI芯片

2024-09-14 08:57 視覺物聯(lián)

導(dǎo)讀:位于加利福尼亞州圣何塞的邊緣計(jì)算芯片和軟件初創(chuàng)公司SiMa.ai宣布推出新產(chǎn)品——MLSoC Modalix芯片,這是業(yè)界首個(gè)多模態(tài)邊緣AI產(chǎn)品系列,進(jìn)一步鞏固了SiMa.ai在邊緣AI市場的地位。

  近日,位于加利福尼亞州圣何塞的邊緣計(jì)算芯片和軟件初創(chuàng)公司SiMa.ai宣布推出新產(chǎn)品——MLSoC Modalix芯片,這是業(yè)界首個(gè)多模態(tài)邊緣AI產(chǎn)品系列,進(jìn)一步鞏固了SiMa.ai在邊緣AI市場的地位。

  根據(jù)了解,MLSoC Modalix芯片采用了6納米的工藝制程,其在體積和功耗上均有了顯著的提升。該芯片是基于SiMa.ai針對邊緣AI開發(fā)的ONE平臺,旨在處理高級AI模型,包括卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)、變換器(Transformers)、生成式AI等前沿AI大模型,同時(shí)確保在性能和能效方面都處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

  Modalix系列芯片的性能配置范圍從25到200TOPS,專為應(yīng)對高負(fù)載的AI工作而設(shè)計(jì),并在降低功耗方面表現(xiàn)突出,能夠?yàn)榍度胧竭吘塎L市場提供輕松的生成式AI部署。據(jù)悉,該款芯片適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健、智能視覺系統(tǒng)、航空航天和國防等諸多領(lǐng)域。

  公開資料顯示,SiMa.ai成立于2018年,一直致力于開發(fā)嵌入式邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)級芯片(MLSoC),為工業(yè)制造、零售、航空航天、國防、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療健康等領(lǐng)域的組織提供邊緣AI SoC。

  今年4月份,SiMa.ai宣布籌集了7000萬美元的新一輪融資,為其邊緣計(jì)算和機(jī)器人技術(shù)的研發(fā)注入了新的活力。公司計(jì)劃利用這筆資金來滿足當(dāng)前MLSoC產(chǎn)品的市場需求,并推動(dòng)其下一代處理器的研發(fā)。據(jù)悉,新一代處理器預(yù)計(jì)將在2025年第一季度推出。

  當(dāng)下,邊緣AI市場不斷升溫,成為了眾多企業(yè)競爭的熱門領(lǐng)域。而生成式AI技術(shù)與邊緣計(jì)算的深度融合,也有望釋放出巨大的產(chǎn)業(yè)空間。更多有關(guān)邊緣計(jì)算的市場內(nèi)容,可詳見視覺物聯(lián)、AIoT星圖研究院發(fā)布的《2024邊緣計(jì)算市場調(diào)研報(bào)告》,現(xiàn)提供電子版本免費(fèi)下載,歡迎行業(yè)人士多多交流與指正!!

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