近日，位于加利福尼亞州圣何塞的邊緣計(jì)算芯片和軟件初創(chuàng)公司SiMa.ai宣布推出新產(chǎn)品——MLSoC Modalix芯片，這是業(yè)界首個(gè)多模態(tài)邊緣AI產(chǎn)品系列，進(jìn)一步鞏固了SiMa.ai在邊緣AI市場(chǎng)的地位。

　　根據(jù)了解，MLSoC Modalix芯片采用了6納米的工藝制程，其在體積和功耗上均有了顯著的提升。該芯片是基于SiMa.ai針對(duì)邊緣AI開發(fā)的ONE平臺(tái)，旨在處理高級(jí)AI模型，包括卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）、變換器（Transformers）、生成式AI等前沿AI大模型，同時(shí)確保在性能和能效方面都處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　Modalix系列芯片的性能配置范圍從25到200TOPS，專為應(yīng)對(duì)高負(fù)載的AI工作而設(shè)計(jì)，并在降低功耗方面表現(xiàn)突出，能夠?yàn)榍度胧竭吘塎L市場(chǎng)提供輕松的生成式AI部署。據(jù)悉，該款芯片適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健、智能視覺系統(tǒng)、航空航天和國(guó)防等諸多領(lǐng)域。

　　公開資料顯示，SiMa.ai成立于2018年，一直致力于開發(fā)嵌入式邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)級(jí)芯片（MLSoC），為工業(yè)制造、零售、航空航天、國(guó)防、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療健康等領(lǐng)域的組織提供邊緣AI SoC。

　　今年4月份，SiMa.ai宣布籌集了7000萬美元的新一輪融資，為其邊緣計(jì)算和機(jī)器人技術(shù)的研發(fā)注入了新的活力。公司計(jì)劃利用這筆資金來滿足當(dāng)前MLSoC產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，并推動(dòng)其下一代處理器的研發(fā)。據(jù)悉，新一代處理器預(yù)計(jì)將在2025年第一季度推出。

　　當(dāng)下，邊緣AI市場(chǎng)不斷升溫，成為了眾多企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的熱門領(lǐng)域。而生成式AI技術(shù)與邊緣計(jì)算的深度融合，也有望釋放出巨大的產(chǎn)業(yè)空間。更多有關(guān)邊緣計(jì)算的市場(chǎng)內(nèi)容，可詳見視覺物聯(lián)、AIoT星圖研究院發(fā)布的《2024邊緣計(jì)算市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》，現(xiàn)提供電子版本免費(fèi)下載，歡迎行業(yè)人士多多交流與指正?。?/p>

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