自9月21日《華爾街日報》報道高通已就收購事宜接洽英特爾后，Intel公司對外一直沒有發(fā)聲，外界普通認為曾經的芯片大佬Intel會淪為被傳收購的處境，皆因一錯再錯的戰(zhàn)略規(guī)劃，錯過了手機、汽車、AI三個引領科技時代的重要市場。

　　9月26日，Intel終于有了新動作，面對AI時代對更高質量和更多元化算力的迫切需求，英特爾推出了這款全新的至強6性能核處理器。

　　據(jù)了解，至強6性能核處理器在多項關鍵性能指標上實現(xiàn)了質的飛躍。與上一代產品相比，其核心數(shù)翻倍，單核性能提升高達1.2倍，每瓦性能更是提升了1.6倍。特別是新推出的至強6900P系列處理器，最高配備了128個內核，支持高速DDR5和MRDIMM內存，配備了6條UPI 2.0鏈路（速率高達每秒24 GT）以及96條PCIe 5.0或64條CXL 2.0通道。

　　隨著內核規(guī)模增加，至強6900P的L3緩存達到了504MB。為了配合倍增的核數(shù)和顯著提升的算力，至強6900系列的存力也大為增強，內存帶寬方面不僅支持12通道DDR5 6400；并引入了新型內存MR DIMM，把數(shù)據(jù)率大幅提升至8800MT/s，基本內存帶寬可以達到第五代至強可擴展處理器的2.3倍。另外，至強6還支持CXL 2.0，尤其是包括Type 3設備（也就是CXL內存），可以進一步擴展內存容量和帶寬。

　　結合內核數(shù)量、內存帶寬等方面的全面提升，至強6900P可以被視作高算力+高存力平臺的最強機頭，不論是科學計算，還是AI集群。根據(jù)已透露的測試，至強6900P平臺的數(shù)據(jù)庫、科學計算等關鍵應用負載的表現(xiàn)是上一代產品的2.31倍-2.5倍，AI應用性能是其1.83倍-2.4倍不等。

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　　Intel在AI芯片的動作雖遲但還是來到，對AI行業(yè)來說是好事，在供應鏈上多一種選擇也是多一種保障，另外也能夠加速AI在端側的落地，畢竟Intel在PC上或者對CPU要求更高的領域還是有自己的優(yōu)勢。更多AI芯片的內容詳見《2024邊緣計算市場調研報告》，現(xiàn)提供電子版本免費下載，歡迎行業(yè)人士多多交流與指正！！