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全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商——移遠通信將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展

2024-08-16 09:44 物聯(lián)傳媒

導讀:歡迎在2024年8月28-30日,前往IOTE第二十二屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站,深圳國際會展中心(寶安新館)10號館移遠通信展位10B22,現(xiàn)場進行參觀和交流,期待您的光臨!

世界聚焦物聯(lián),產(chǎn)業(yè)規(guī)模空前!一場高端產(chǎn)業(yè)研學盛會即將如約而至。

IOTE第二十二屆2024國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站(簡稱:IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展),2024年08月28-30日將在深圳國際會展中心(寶安新館)開展,匯聚全球超800+家參展企業(yè)、10萬+來自工業(yè)、物流、基礎建設、智慧城市、智慧零售領域的專業(yè)集成商、終端用戶參觀展會。

"新基建"為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展打下堅實的基礎,"內(nèi)外雙循環(huán)"所釋放的需求成為了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展肥沃的土壤,萬億級的市場不再是口號,掘金物聯(lián)網(wǎng)正當時。在這個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的"黃金時期", 更加需要IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展聚攏物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)資源,精準而又高效的進行資源對接。

上海移遠通信技術股份有限公司(以下簡稱:移遠通信)將以參展商身份盛裝亮相本次展會,屆時歡迎各位行業(yè)友人前來觀展、學習與交流,共襄行業(yè)盛會。

IOTE 2024 展商介紹

移遠通信.png

上海移遠通信技術股份有限公司

展位號:10B22

深圳國際會展中心(寶安新館)

2024年8月28-30日

與您線下面對面交流洽談

企業(yè)介紹Company Profile

移遠通信成立于2010年,是全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商。2019年7月16日,移遠通信在上海證券交易所主板上市。

移遠通信擁有完備的IoT產(chǎn)品和服務,涵蓋蜂窩模組(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距離通信模組(Wi-Fi&BT)、車載前裝模組、智能模組(5G/4G/邊緣計算)、GNSS定位模組、衛(wèi)星通信模組、天線等硬件產(chǎn)品,以及軟件平臺服務、認證與測試服務、QuecRTK、工業(yè)智能、智慧農(nóng)業(yè)等服務與解決方案。目前,移遠產(chǎn)品已廣泛應用于智慧交通、智慧能源、金融支付、無線網(wǎng)關、智慧農(nóng)業(yè)&環(huán)境監(jiān)控、智慧工業(yè)、智慧生活&醫(yī)療健康、智能安全等多垂直領域。

產(chǎn)品推介Product Recommendation

邊緣計算智能模組——SG885G-WF

SG885G-WF是移遠通信旗艦級邊緣計算智能模組,基于高通QCS8550處理器。該模組具有高達48 TOPS 的綜合算力、強大性能及豐富的多媒體功能,支持Wi-Fi 7、藍牙5.3,以及2x2 Wi-Fi MIMO技術,能夠為用戶提供增強的連接性能,帶來更加穩(wěn)定、暢快的網(wǎng)絡體驗。同時該模組還具備出色的視頻處理能力,支持4K@120 fps或8K@30 fps視頻編碼,以及4K@240 fps或8K@60 fps視頻解碼,廣泛應用于視頻會議系統(tǒng)、直播終端、游戲設備、計算終端、機器人、無人機、AR/VR、智能零售和安全等領域。

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5G 智能模組——SG560D

SG560D是移遠通信高端5G邊緣計算智能模組,基于高通QCM6490平臺,內(nèi)置高通Adreno 642L GPU,集邊緣計算能力與5G于一身,不僅在數(shù)據(jù)傳輸與處理上擁有出色的表現(xiàn)。據(jù)測算,該模組綜合算力可達14 TOPS。SG560D模組還支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO,以及藍牙5.2技術,進一步豐富了無線連接的形式,大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃?,可很好地滿足5G+高算力的行業(yè)應用需求,將為智能車載設備、工業(yè)手持終端、智能網(wǎng)關、工業(yè)相機、行業(yè)監(jiān)控設備等行業(yè)應用發(fā)展帶來更多可能。

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5G RedCap——Rx255C系列

移遠通信推出的Rx255C系列5G RedCap模組面向全球市場,在開發(fā)之初便已推出RG255C和RM255C兩大版本,廣泛覆蓋全球主流運營商。該系列產(chǎn)品基于高通驍龍?X35 5G平臺開發(fā)而成,符合3GPP Release 17標準,支持5G獨立組網(wǎng)(SA)模式,在Sub-6GHz頻譜下最大帶寬可達20MHz,且向后兼容LTE網(wǎng)絡,各項性能均備受市場認可。此外,該系列還擁有LGA/ M.2/ Mini PCIe等多種封裝方式,以適配機器人、DTU、無人機、智能港口、智能電網(wǎng)、AR/VR可穿戴設備、學習電腦以及其他中速移動寬帶設備的應用所需。

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MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D

支持亞馬遜Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的移遠MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D,內(nèi)置上海博通集成BK7235芯片開,其中FLM163D適用于智能插座,采用直插封裝以及17.9mm x 15.0mm x 2.8mm的尺寸設計,同時提供8路GPIO。FLM263D適用于智能球泡等照明設備,采用貼片封裝以及17.3mm x 15.0mm x 2.8mm的緊湊型設計,可提供5路GPIO,二者都支持復用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口。FLM163D和FLM263D等Wi-Fi 6系列模組不僅符合智能家居小型化的發(fā)展趨勢,更是驅動照明電工設備智能化的理想選擇。

移遠通信產(chǎn)品4.png

我們期待與您一起探討行業(yè)趨勢、發(fā)展方向、合作可能,并希望能和您的企業(yè)一起,尋找更多機遇。歡迎在2024年8月28-30日,前往IOTE第二十二屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站,深圳國際會展中心(寶安新館)10號館移遠通信展位10B22,現(xiàn)場進行參觀和交流,期待您的光臨!