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超星未來(lái)獲數(shù)億元Pre-B輪融資,加速邊緣側(cè)大模型推理芯片研發(fā)

2024-05-10 09:36 視覺(jué)物聯(lián)

導(dǎo)讀:近日,邊緣側(cè)人工智能芯片提供商北京超星未來(lái)科技有限公司完成數(shù)億元Pre-B輪融資,本輪資金將用于開(kāi)發(fā)新一代大模型推理芯片、擴(kuò)大現(xiàn)有營(yíng)收業(yè)務(wù)的規(guī)模、并進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)合作。

  近日,邊緣側(cè)人工智能芯片提供商北京超星未來(lái)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“超星未來(lái)”)完成數(shù)億元Pre-B輪融資,投資方包括中安資本、梁溪科創(chuàng)、龍鼎投資、天智投資、陜汽智能汽車(chē)基金和訊飛創(chuàng)投。

  據(jù)悉,本輪資金將用于開(kāi)發(fā)新一代大模型推理芯片、擴(kuò)大現(xiàn)有營(yíng)收業(yè)務(wù)的規(guī)模、并進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)合作。

  超星未來(lái):致力于成為邊緣側(cè)AGI計(jì)算的引領(lǐng)者

  成立于2019年4月的超星未來(lái),是一家邊緣側(cè)人工智能芯片提供商,面向各類(lèi)邊緣智能場(chǎng)景提供以AI計(jì)算芯片為核心、軟硬件協(xié)同的高能效計(jì)算方案,致力于成為邊緣側(cè)AGI計(jì)算的引領(lǐng)者。目前,公司產(chǎn)品已推廣到智能駕駛、智慧電力、智慧礦山等重要客戶(hù)中。

  超星未來(lái)具有一支百余人的硬核團(tuán)隊(duì),成員平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)10年,主要來(lái)自清華大學(xué)、北京大學(xué)、上海交通大學(xué)、帝國(guó)理工學(xué)院、亞琛工業(yè)大學(xué)等國(guó)際頂尖院校,及國(guó)內(nèi)外一線芯片設(shè)計(jì)公司、智能駕駛公司、主機(jī)廠和Tier1廠商,在高性能數(shù)字芯片領(lǐng)域具備領(lǐng)先的產(chǎn)品認(rèn)知、扎實(shí)的研發(fā)基礎(chǔ)和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

  自成立以來(lái),超星未來(lái)團(tuán)隊(duì)基于自身的推理架構(gòu)設(shè)計(jì)能力、系統(tǒng)級(jí)計(jì)算架構(gòu)設(shè)計(jì)能力、大型SoC芯片整合能力、算法嵌入式部署能力、網(wǎng)絡(luò)模型壓縮優(yōu)化能力、行業(yè)解決方案開(kāi)發(fā)能力,圍繞邊緣側(cè)人工智能應(yīng)用進(jìn)行了多方向的深耕。

  據(jù)悉,超星未來(lái)以高性能AI處理核心平湖/高峽、AI模型部署工具魯班為基礎(chǔ),打造包括邊緣側(cè)AI計(jì)算芯片驚蟄R1、智能計(jì)算開(kāi)發(fā)套件NE100、邊緣計(jì)算模組NM10等產(chǎn)品。

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圖源:超星未來(lái)官網(wǎng)

  其中,驚蟄R1是超星未來(lái)基于自研NPU平湖推出的邊緣側(cè)AI計(jì)算芯片,采用TSMC 12nm先進(jìn)工藝,可提供高達(dá)16 TOPS@INT8的AI算力和30 KDMIPS的通用算力。驚蟄R1提供豐富的多傳感器接入能力和靈活的連接性,用戶(hù)可根據(jù)使用場(chǎng)景自由設(shè)計(jì)多攝像頭、激光雷達(dá)以及毫米波雷達(dá)的接入,打造不同的行業(yè)解決方案。此外,驚蟄R1能夠降低應(yīng)用解決方案30%-50%的總體成本。

  在應(yīng)用場(chǎng)景方面,基于公司所推出的系列產(chǎn)品,超星未來(lái)的業(yè)務(wù)已覆蓋智能駕駛、智慧電力、智慧能源、智慧交通、智能制造、智能無(wú)人系統(tǒng)、具身智能等場(chǎng)景中。

  邊緣AI芯片市場(chǎng)有望在2025年反超云端AI芯片

  近年來(lái),隨著全球人工智能的快速發(fā)展以及應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,AI所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),促使全球算力需求迎來(lái)大爆發(fā),而作為算力核心的人工智能(AI)芯片需求量也在持續(xù)增長(zhǎng)。

  當(dāng)下,根據(jù)云端/邊緣端、訓(xùn)練/推理兩個(gè)維度,AI芯片可分為四大類(lèi)別。其中邊緣側(cè)AI推理芯片與場(chǎng)景需求結(jié)合最為緊密。

  伴隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的快速發(fā)展與普及,網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備數(shù)量迅速增加,而以云計(jì)算為核心的集中式數(shù)據(jù)處理模式已無(wú)法滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的低延遲、高寬帶、個(gè)人隱私性等多方面的邊緣端處理需求。因此,云端的推理、訓(xùn)練算力逐漸往邊緣端遷移。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè),2025年將有75%的數(shù)據(jù)產(chǎn)生在數(shù)據(jù)中心和云之外的邊緣側(cè)。

  邊緣AI芯片作為AI技術(shù)與邊緣計(jì)算結(jié)合的產(chǎn)物,正逐漸成為推動(dòng)智能化發(fā)展的關(guān)鍵力量,使得各種應(yīng)用場(chǎng)景變得更加高效、靈活和安全。邊緣AI芯片通常被集成到邊緣設(shè)備中,使得這些設(shè)備能夠在本地進(jìn)行實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)處理、分析和決策,減少對(duì)云端的依賴(lài),為實(shí)時(shí)性要求高的應(yīng)用場(chǎng)景提供了強(qiáng)有力的支持。

  根據(jù)全球技術(shù)市場(chǎng)咨詢(xún)公司ABI Research的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2025年,邊緣AI芯片組市場(chǎng)的收入將達(dá)到122億美元,云AI芯片組市場(chǎng)的收入將達(dá)到119億美元,邊緣AI芯片組市場(chǎng)將超過(guò)云AI芯片組市場(chǎng)。

  當(dāng)前,市場(chǎng)上已有多家知名邊緣AI芯片供應(yīng)商,如英偉達(dá)、AMD、高通、英特爾等,這些公司都在積極推出新的邊緣AI芯片產(chǎn)品,以滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

  寫(xiě)在最后

  當(dāng)下,隨著AI大模型時(shí)代的到來(lái),邊緣計(jì)算將扮演更重要的角色,無(wú)論是在工業(yè)制造、建筑樓宇、工廠園區(qū),還是交通城市等方面都有著豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。在技術(shù)的進(jìn)一步成熟下,未來(lái)邊緣AI的力量也將被極大釋放出來(lái)。

  視覺(jué)物聯(lián)聯(lián)合AIoT星圖研究院正式啟動(dòng)《2024邊緣計(jì)算市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》,歡迎邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)的朋友一起參與報(bào)告調(diào)研中。

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