在現(xiàn)實(shí)條件下，通過 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號(hào)遠(yuǎn)程視頻通話距離達(dá)傳統(tǒng) Wi-Fi 的 十倍以上

2024年3月19日，澳大利亞悉尼和美國加利福尼亞州歐文市——領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今天宣布全球首次現(xiàn)場演示W(wǎng)i-Fi CERTIFIED HaLow技術(shù)，成功將傳輸距離延長到三公里（近兩英里）。摩爾斯微電子在美國加州舊金山海洋海灘（Ocean Beach）附近，進(jìn)行了這次創(chuàng)紀(jì)錄的遠(yuǎn)程視頻通話現(xiàn)場測試，展示了 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號(hào)在極具挑戰(zhàn)性的現(xiàn)實(shí)條件下的遠(yuǎn)距離傳輸能力。Wi-Fi HaLow 是一種基于 IEEE 802.11ah 標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、遠(yuǎn)距離 Wi-Fi 版本，覆蓋范圍是傳統(tǒng) Wi-Fi 技術(shù)的 10 倍以上，覆蓋面積是傳統(tǒng) Wi-Fi 技術(shù)的 100 倍，容量是傳統(tǒng) Wi-Fi 技術(shù)的 1000 倍。

摩爾斯微電子的 Wi-Fi CERTIFIED HaLow 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，實(shí)現(xiàn)了該協(xié)議前所未有的三公里連接范圍，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了無與倫比的無線傳輸功能。Wi-Fi HaLow克服了傳統(tǒng)Wi-Fi的局限性，在sub-GHz頻譜的窄頻段上運(yùn)行，從而讓該技術(shù)能夠穿透障礙物并提供無與倫比的性能，即使在充斥著眾多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和攝像頭的嘈雜環(huán)境中也是如此。Wi-Fi HaLow 不僅能增加無線連接范圍，它的省電功能也延長了電池壽命。

摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“我們在復(fù)雜的現(xiàn)實(shí)城市環(huán)境中，成功演示跨越三公里的 Wi-Fi HaLow 視頻通話，這是 Wi-Fi 連接的一個(gè)重要里程碑，展示了無線協(xié)議驚人的覆蓋范圍。Wi-Fi HaLow是一項(xiàng)變革性技術(shù)，打破了當(dāng)今無線連接的界限。Wi-Fi HaLow具有無與倫比的連接范圍、超低的功耗和卓越的吞吐量，是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。這就是未來的無線連接，今天的演示就是由 Wi-Fi CERTIFIED HaLow 技術(shù)驅(qū)動(dòng)的成果?！?/p>

長期以來，傳統(tǒng)的Wi-Fi協(xié)議一直是無線連接的支柱，但智能家居、樓宇和工業(yè)自動(dòng)化、以及無線基礎(chǔ)設(shè)施等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速增長，暴露出了Wi-Fi協(xié)議在范圍和能效方面的局限性。2016 年，摩爾斯微電子認(rèn)識(shí)到這一挑戰(zhàn)，并開發(fā)了 Wi-Fi HaLow 來彌補(bǔ)這些技術(shù)差距。Wi-Fi HaLow的發(fā)展勢頭正在迅速增長，Wi-Fi聯(lián)盟采取了重要措施推廣該協(xié)議的連接優(yōu)勢，擴(kuò)展了現(xiàn)有Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的范圍。

摩爾斯微電子現(xiàn)在處于 Wi-Fi HaLow 技術(shù)開發(fā)的最前沿。該公司正在提供經(jīng)Wi-Fi聯(lián)盟和FCC認(rèn)證的MM6108量產(chǎn)硅片樣片，這是目前市場上速度最快、體積最小、功耗最低、連接范圍最廣的Wi-Fi HaLow SoC。摩爾斯微電子已經(jīng)建立了一個(gè)由模塊合作伙伴和ODM廠商組成的綜合生態(tài)系統(tǒng)，并在基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備方面取得了顯著進(jìn)展，包括室內(nèi)和室外IP安全攝像頭、雙模Wi-Fi接入點(diǎn)，以及合作伙伴在2024年消費(fèi)電子展會(huì)上展示的許多其他物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

關(guān)于摩爾斯微電子

摩爾斯微電子是一家領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow無晶圓廠半導(dǎo)體公司，總部位于澳大利亞悉尼，在全球設(shè)有辦事處。作為全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司，摩爾斯微電子開創(chuàng)了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案。摩爾斯微電子現(xiàn)已推出經(jīng) Wi-Fi 聯(lián)盟和 FCC 認(rèn)證的 MM6108 量產(chǎn)硅片樣片：這是目前市場上速度最快、體積最小、功耗最低、連接范圍最廣的 Wi-Fi HaLow 芯片。詳情請?jiān)L問公司官網(wǎng)：https://www.morsemicro.com/zh-hans。