據(jù)科技頻道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 稱(chēng)，蘋(píng)果的 M3 Ultra 芯片可能將采用全新設(shè)計(jì)，成為獨(dú)立芯片，而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一樣由兩顆 M3 Max 芯片組合而成。

　　IT之家注意到，這一推測(cè)源自于另一位博主 @techanalye1 的信息，其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用于連接兩顆芯片的 UltraFusion 橋接互聯(lián)技術(shù)。由此，Yuryev 推斷即將發(fā)布的 M3 Ultra 芯片將無(wú)法再通過(guò)封裝兩顆 M3 Max 芯片的方式實(shí)現(xiàn)。這也就意味著，M3 Ultra 將有望成為史上第一款獨(dú)立設(shè)計(jì)的蘋(píng)果 Ultra 系列芯片。

　　獨(dú)立設(shè)計(jì)將使蘋(píng)果能夠針對(duì)專(zhuān)業(yè)高強(qiáng)度工作流對(duì) M3 Ultra 進(jìn)行定制化改進(jìn)。例如，蘋(píng)果可以完全去除能效核心，轉(zhuǎn)而采用全性能核心設(shè)計(jì)，同時(shí)加入更多 GPU 核心。僅通過(guò)這樣的設(shè)計(jì)，單顆 M3 Ultra 的性能提升幅度就將幾乎肯定超過(guò) M2 Ultra 相較于 M2 Max 的提升，因?yàn)椴辉儆?UltraFusion 互聯(lián)技術(shù)帶來(lái)的效率損失。

　　Yuryev 還大膽推測(cè)，M3 Ultra 可能將擁有全新的 UltraFusion 互聯(lián)技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)兩顆 M3 Ultra 芯片的封裝，打造性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相較于封裝四顆 M3 Max 芯片，這種設(shè)計(jì)將帶來(lái)更優(yōu)異的性能提升，同時(shí)還有可能支持更大容量的統(tǒng)一內(nèi)存。

　　目前有關(guān) M3 Ultra 的確切信息尚少，但有消息稱(chēng)其將采用臺(tái)積電的 N3E 制程工藝，和即將于下半年發(fā)布的iPhone 16系列所搭載的 A18 芯片相同。這也意味著這將是蘋(píng)果首款采用 N3E 制程的芯片，傳聞稱(chēng) M3 Ultra 將于 2024 年年中隨新款 Mac Studio 一起發(fā)布。